車載用チップ市場規模、シェア、成長および業界分析、製品別（プロセッサーおよびマイクロコントローラー、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、ロジックIC、センサー、その他）、車両別（乗用車、商用車）、推進力別（ICエンジン、電気）、アプリケーション別、および地域分析、2021 ～ 2031 年 2024-2031

車載用チップ市場規模

世界の自動車用チップ市場規模は、2023年に537億4,000万米ドルと記録され、2024年には593億1,000万米ドルと推定され、2031年までに1,274億2,000万米ドルに達すると予測されており、2024年から2031年にかけて11.54%のCAGRで成長します。自動運転技術と電動化の拡大において車両（EV）インフラストラクチャにより、高性能チップの需要が高まっています。

レポートには、Qualcomm Technologies, Inc.、NVIDIA Corporation、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Renesas Electronics Corporation、Arm Limited、NXP Semiconductors、Semiconductor Components Industries, LLC、Analog Devices などの企業が提供する製品が含まれます。 Inc.、Micron Technology, Inc.など。

自動運転技術の急速な進歩により、リアルタイムの意思決定と大量のセンサー データの処理を可能にするために極めて重要な高性能チップの需要が大幅に増加しています。これらのチップは、自動運転車 (AV) の計算バックボーンを強化し、物体検出、ルート最適化、車両間 (V2X) 通信などの機能をサポートします。

自動車メーカーやハイテク企業によるこのテクノロジーへの投資の増加により、AI対応プロセッサや高度なGPUなど、自律システムの複雑な要件を処理できる特殊なチップの開発が加速しています。

• たとえば、2024 年 11 月にルネサス エレクトロニクスは、ADAS、車載インフォテインメント (IVI)、ゲートウェイ アプリケーションをターゲットとした次世代の車載フュージョン システムオンチップ (SoC) を発表しました。 R-Car X5H は、ハードウェアベースの分離テクノロジーを使用して、ドメイン全体で安全な統合処理を提供します。その革新的なチップレット設計により、AI およびグラフィックス機能の拡張が可能になり、最新の多機能自動車システム向けの最先端のソリューションとして位置付けられます。

政府と民間企業は AV のテストと開発に資金を注ぎ込んでおり、チップ メーカーがさらなる革新を進める機会を生み出しています。この傾向は、重要なパイロット プログラムやパートナーシップが進行中の北米やアジア太平洋などの地域で特に顕著です。

自動運転車市場が成熟するにつれて、安全性、効率性、拡張性を確保するためのより高度な計算能力の必要性により、高性能チップセグメントは急激な成長を遂げると予想されています。

車載用チップとも呼ばれる半導体車両用デバイスは、自動車内のさまざまな機能を管理および強化するために設計された特殊な電子部品です。これらのチップは、エンジン管理、インフォテインメント、ADAS、接続ソリューションなどの幅広いシステムの中央制御ユニットとして機能します。この分野の製品には、マイクロコントローラー、プロセッサー、センサーが含まれており、それぞれが特定の自動車要件に合わせて調整されています。

自動車用チップは、従来の内燃機関 (ICE) 車だけでなく、電気自動車やハイブリッド自動車にも使用されており、後者ではバッテリー管理と充電インフラストラクチャをサポートするチップのニーズが高まっています。アプリケーションは、ブレーキやエアバッグ展開などの安全性が重要な機能から、スマート ディスプレイや自律ナビゲーションなどの高級機能まで多岐にわたります。

自動車用チップの多用途性により、あらゆる車両カテゴリでの採用が促進されており、自動車メーカーは運転体験を向上させ、安全性を向上させ、厳しい環境規制に準拠する革新的な機能を統合することができます。その重要な役割は、世界の自動車産業におけるその重要性の増大を浮き彫りにしています。

アナリストのレビュー

自動車用チップ市場は、技術の進歩と消費者の嗜好の進化により、前例のない成長を遂げています。市場の主要企業は、電動化、自動化、接続性に対する需要の高まりに応える次世代チップを開発するため、研究開発に戦略的に投資しています。

自動車メーカーとのパートナーシップが重要な戦略として浮上しており、これによりチップメーカーは特定の性能要件を満たすカスタマイズされたソリューションを共同開発できるようになります。

• たとえば、2024年10月にクアルコムはアルファベット傘下のグーグルと提携し、チップとソフトウェアを組み合わせた統合ソリューションを提供し、自動車メーカーが特注のAI音声アシスタントを開発できるようにした。クアルコムのテクノロジーと Google の AI 機能を活用することで、自動車メーカーは、ドライバーのスマートフォンとは独立して動作する自社ブランドに合わせた独自の音声アシスタントを作成し、車内の接続性とユーザー エクスペリエンスを向上させることができます。

AI と機械学習の導入が焦点となりつつあり、企業は優れた処理能力とエネルギー効率を備えたチップを開発できるようになります。この市場は、EV の導入の高まり、ADAS 機能の普及、車両への 5G 接続の統合によって推進されています。

企業にとっての勝利の必須事項には、半導体不足に対処するための生産能力の拡大、サプライチェーンの回復力の維持、未開発の可能性を秘めた新興市場の開拓などが含まれます。市場が進化し続ける中、競争上の優位性を維持し、業界のダイナミックな需要を満たすためには、イノベーションと戦略的コラボレーションが引き続き不可欠です。

自動車用チップ市場の成長要因

AV は、安全性の向上、交通渋滞の軽減、燃料効率の最適化を約束しており、消費者と政府の関心を同様に高めています。AV に対する需要の高まりにより、人工知能 (AI)、機械学習、センサー技術の進歩により、世界の自動車情勢が再構築されています。 。

この需要により、カメラ、レーダー、ライダー、超音波センサーからの膨大な量のデータをリアルタイムで処理できる最先端のチップの必要性が大幅に高まっています。複雑な環境で正確な意思決定とシームレスな車両制御を可能にするためには、高性能プロセッサーと AI 対応チップが不可欠です。

• 2023年5月、ポルシェはモービルアイと提携し、その「SuperVision」テクノロジープラットフォームを将来のモデルに統合しました。この提携はモービルアイと吉利汽車の合意に基づくもので、レベル 4 の自動運転の実装を目指しています。このプラットフォームは、車両の自律性と安全性を強化するために最先端のテクノロジーを活用するというポルシェの注力を反映した、高度な自動支援およびナビゲーション機能を可能にします。

自動車メーカーやテクノロジー企業はAVの研究開発への投資を加速しており、パイロットプロジェクトや規制上の取り組みが世界中で台頭している。この急増は、交通安全の強化と改善された運転体験の提供への注目の高まりに起因すると考えられます。

各国がスマート交通システムの導入に向けて動いているため、AV市場は、特に自動運転モビリティソリューションのインフラストラクチャや政策が充実している地域において、チップメーカーにとって大きな成長の機会を生み出しています。

進行中の半導体不足は世界の自動車産業にとって重大な課題として浮上しており、生産スケジュールに混乱が生じ、車両の納入が遅れています。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミック中に家電製品の需要が急増し、サプライチェーンのボトルネックと相まって、半導体製造能力に前例のない負担が生じた。

ブレーキ、インフォテインメント、ADASなどの機能の制御に不可欠な車載用チップが特に影響を受けており、自動車メーカーは生産を縮小している。この課題は、サプライチェーンの多様化と半導体メーカーとの連携強化の必要性を浮き彫りにしました。

企業は不足を緩和するために、垂直統合、長期サプライヤー契約、国内半導体工場への投資など、多角的なアプローチを採用しています。政府と協力してチップ生産を奨励し、万が一に備えた在庫モデルを採用することで、回復力がさらに強化されています。

主要な業界関係者は、材料使用の最適化と生産効率の向上を目的としたチップ設計の革新に向けたパートナーシップを促進し、不安定な市場における供給の安定性と持続的な成長を確保しています。

車載用チップ市場動向

ADAS への注目の高まりにより、車両の安全性と運転の快適性が向上し、自動車業界に革命が起きています。アダプティブクルーズコントロール、自動緊急ブレーキ、車線逸脱警報、死角検出などの機能は、さまざまな車両セグメントで標準になりつつあります。この傾向は、車両の安全性に対する消費者の意識の高まりと、新しいモデルへの ADAS 機能の搭載を義務付ける厳しい規制によって推進されています。

• たとえば、2024 年 10 月に、交通安全における分析研究パートナーシップ (PARTS) は、乗用車への ADAS の導入に関する最新レポートをリリースしました。自動車メーカーとUSDOTのNHTSAとの共同研究であるPARTSは、2023年モデルまでに14のADAS機能のうち10の機能が市場普及率50％以上を達成し、そのうちの5つが90％を超え、安全強化技術の大幅な採用を示していることを明らかにした。

車載用チップは、これらのシステムを実現する上で極めて重要な役割を果たし、複数のセンサーやカメラからのデータを処理してリアルタイムの洞察と制御を提供します。この傾向は、基礎技術として ADAS に大きく依存する半自動運転および自動運転機能の推進によってさらに増幅されます。

チップメーカーは、高精度データ処理に対する需要の高まりに応えるために、専用プロセッサーや AI を活用したソリューションの開発を進めています。自動車メーカーが差別化されたADAS機能を提供するために競争する中、この焦点は半導体企業にとって有利な機会を生み出し、持続的なイノベーションと市場の成長を確実にします。

セグメンテーション分析

世界市場は、製品、車両、推進力、用途、地理に基づいて分割されています。

製品別

製品に基づいて、市場はプロセッサーとマイクロコントローラー、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、ロジックIC、センサーなどに分割されています。 2023 年に 26.12% の市場シェアを獲得するプロセッサーおよびマイクロコントローラー部門の優位性は、現代の自動車システムにおけるそれらの重要な役割に大きく起因しています。

マイクロコントローラーとプロセッサーは、エンジン制御やトランスミッション管理から高度な安全機能やインフォテインメント システムに至るまで、車両の重要な機能を支える頭脳です。複雑な計算を処理し、リアルタイムのデータ処理を管理する能力により、ADAS および EV パワートレインを搭載した車両には不可欠なものとなっています。

EVの普及が進み、ハイブリッド車バッテリー管理システム、エネルギーの最適化、正確なモーター制御用に設計されたマイクロコントローラーの需要がさらに高まっています。さらに、エネルギー効率の高い高性能プロセッサの開発を含む半導体技術の進歩により、自動車メーカーはより高度な機能を車両に組み込むことが可能になりました。

自動車メーカーがコネクテッド機能と自律機能をますます統合し、自動車イノベーションの基礎としての地位を固めるにつれて、強力なマルチコアプロセッサとマイクロコントローラーの需要が高まり続けています。

車両別

車両に基づいて、市場は乗用車と商用車に分類されます。予測期間中の商用車セグメントの予想CAGR 11.81%は、自動車用チップ市場の推進における同社の役割の増大を強調しています。この成長は、安全性、効率性、接続性を強化するために、トラック、バス、配送車両における先進技術の採用が増加していることによって推進されています。

世界中の政府は厳しい排ガス規制を施行しており、エネルギー管理、テレマティクス、自動運転機能のための高度なチップセットを必要とする電気自動車やハイブリッド商用車の導入を車両運行会社に強いています。

物流および電子商取引サービスの需要の高まりにより、GPS 追跡、ルート最適化、積載管理システムを備えたスマート商用車の必要性がさらに強調されており、これらのシステムはすべて高性能チップに依存しています。さらに、衝突回避やアダプティブクルーズコントロールなど、商用車向けADASの技術進歩により、チップの採用が大幅に進んでいます。

フリート管理ソリューションにおける AI と IoT の統合は、このセグメントの力強い成長軌道をさらにサポートし、市場全体への重要な貢献者となっています。

用途別

アプリケーションに基づいて、市場はパワートレイン、セーフティ、ボディエレクトロニクス、シャーシ、テレマティクスおよびインフォテインメントに分割されています。ボディエレクトロニクス部門は、2023 年の自動車用チップ市場をリードし、評価額 201 億 8,000 万米ドルに達しましたが、これは主に利便性、安全性、パーソナライゼーションを強化するために車両システムへの電子部品の統合の増加によって推進されています。

このセグメントには、パワー ウィンドウ、空調制御、照明、キーレス エントリー、シート調整機構などの主要システムが含まれており、これらは現在、ほとんどの最新の車両に標準装備されています。特に中級車や高級車において、快適性を重視したスマートな機能に対する消費者の需要が高まっているため、ボディエレクトロニクスの採用が大幅に促進されています。

さらに、電気自動車やハイブリッド自動車への移行により、高度な機能を提供しながらエネルギー消費を最適化する効率的な電子システムの必要性が高まっています。自動車メーカーは、半導体技術の進歩を活用して、接続と遠隔操作をサポートするコンパクトでエネルギー効率の高い車体制御モジュールを開発しています。

車両カスタマイズのトレンドの高まりと、安全性と排出ガスに関する厳しい規制要件が相まって、ボディエレクトロニクスへの投資がさらに加速し、自動車用チップ市場における主要な収益原動力としての地位を固めています。

自動車用チップ市場の地域分析

世界市場は、地域に基づいて、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、ラテンアメリカに分類されています。

アジア太平洋地域は 2023 年の世界の自動車用チップ市場を支配し、市場シェアの 38.56% を占め、評価額は 207 億 2,000 万米ドルに達しました。この堅固な市場地位は、この地域、特に中国、日本、韓国の自動車製造拠点の繁栄によるものです。これらの国には大手自動車メーカーや半導体メーカーが拠点を置いており、自動車用チップを車両生産にシームレスに統合できます。

政府の奨励金と厳しい排出基準によってこの地域での電気自動車およびハイブリッド車の導入が増えており、EV パワートレイン、バッテリー管理システム、インフォテインメント テクノロジーに合わせた高度なチップの需要が大幅に増加しています。

• 2024 年 9 月、Foxconn が支援する自動車テクノロジー企業である SiliconAuto は、バンガロールに R&D センターを開設しました。この施設は、自動車産業向けの半導体製品設計とシステムオンチップ（SoC）開発に特化します。このセンターは、ステランティス NV とホンハイ テクノロジー グループの合弁事業の一部であり、イノベーションを推進し、よりスマートで安全な輸送の未来を形成するというシリコンオートの献身的な取り組みを反映しています。

さらに、コネクティビティ機能とADASを備えたスマート車両への注目が高まっており、車載用半導体の革新が推進されています。インドのような国は、自動車生産の増加と自動車技術への投資の増加により、主要なプレーヤーとして台頭しつつあります。このダイナミックなエコシステムと集中的な研究開発活動により、アジア太平洋地域が世界市場にとって重要な成長エンジンであり続けることが保証されます。

ヨーロッパの自動車用チップ市場は、この地域が技術の進歩と持続可能性に重点を置いていることで、今後数年間で 11.86% という堅調な CAGR で拡大する見込みです。 EV 導入のリーダーとして、ヨーロッパでは、バッテリー管理、充電インフラストラクチャ、エネルギー最適化などの EV 固有の機能に合わせて調整されたチップの需要が大幅に増加しています。

この地域はADASとAV技術の統合の最前線でもあり、高性能車載半導体のニーズがさらに高まっています。安全性と排出ガスに関する厳しい規制要件により、自動車メーカーは最先端の電子システムを組み込むようになっており、これらの機能を実現するチップの魅力が高まっています。さらに、ヨーロッパには半導体業界の主要企業が拠点を置き、イノベーションと現地のサプライチェーンの回復力を促進しています。

欧州連合による半導体自給自足の推進やチップ製造施設の開発などの取り組みは、自動車用チップ市場の持続的な成長を確保するというこの地域の取り組みを強調しています。

競争環境

世界の自動車用チップ市場レポートは、業界の細分化された性質に重点を置いた貴重な洞察を提供します。著名な企業は、自社の製品ポートフォリオを拡大し、さまざまな地域での市場シェアを拡大​​するために、パートナーシップ、合併・買収、製品イノベーション、合弁事業などのいくつかの主要なビジネス戦略に焦点を当てています。

研究開発活動への投資、新しい製造施設の設立、サプライチェーンの最適化などの戦略的取り組みは、市場成長の新たな機会を生み出す可能性があります。

車載用チップ市場の主要企業リスト

• クアルコム テクノロジーズ株式会社
• エヌビディア株式会社
• インフィニオン テクノロジーズ AG
• インテル コーポレーション
• ルネサス エレクトロニクス株式会社
• アームリミテッド
• NXP セミコンダクターズ
• セミコンダクター コンポーネンツ インダストリーズ LLC
• アナログ・デバイセズ社
• マイクロンテクノロジー株式会社

主要な業界の発展

• 2024 年 1 月 (発売):Intelは、自動車分野での「AI Everywhere」戦略を推進する計画を発表し、それには、. インテルはまた、生成的な AI を活用した車載エクスペリエンスを提供する最初の OEM パートナーとして Zeekr とともに、AI 強化されたソフトウェア デファインド車載 SoC を発​​売しました。
• 2024 年 1 月 (発売):テキサス・インスツルメンツは、ADASの意思決定を改善するためのAWR2544ミリ波レーダーセンサーチップや、バッテリーシステムの機能安全をサポートするソフトウェアプログラム可能なドライバーチップなど、画期的な車載用半導体を発売しました。 CES 2024 で披露されたこれらのイノベーションは、現代の車両の自律性と安全性を強化することを目的としています。
• 2023 年 1 月 (パートナーシップ):NVIDIA と Foxconn は、自動化された AV プラットフォームを開発するための戦略的パートナーシップを発表しました。 Foxconn は、高度な自律性機能を実現する NVIDIA DRIVE Orin および Hyperion センサーを搭載した ECU を生産します。この提携により、Foxconn のインテリジェント運転ソリューションが強化され、エネルギー効率の高い AV テクノロジーが世界中で進歩します。

世界の自動車用チップ市場は次のように分類されています。

製品別

• プロセッサーとマイクロコントローラー
• アナログIC
• ディスクリートパワーデバイス
• ロジックIC
• センサー
• その他

車両別

• 乗用車
• 商用車

推進力による

• ICエンジン
• 電気

用途別

• パワートレイン
• 安全性
• ボディエレクトロニクス
• シャーシ
• テレマティクスとインフォテインメント

地域別

• 北米
  • 私たち。
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • フランス
  • イギリス
  • スペイン
  • ドイツ
  • イタリア
  • ロシア
  • ヨーロッパの残りの部分
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • 残りのアジア太平洋地域
• 中東とアフリカ
  • GCC
  • 北アフリカ
  • 南アフリカ
  • 残りの中東とアフリカ
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • ラテンアメリカの残りの地域