ABF 기판 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(4-8 레이어 ABF, 기판 8-16 레이어, ABF 기판 기타), 애플리케이션별(PC, AI 칩, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, 기타) 지역분석, 2023-2030

ABF 기판 시장 규모

전 세계 ABF 기판 시장 규모는 2022년에 9억 9,870만 달러로 평가되었으며 2030년까지 4,399.5백만 달러에 도달하여 2023년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 20.10%로 성장할 것으로 예상됩니다. 작업 범위에서 보고서에는 회사가 제공하는 제품이 포함됩니다. Ajinomoto Co. Inc., Unimicron Technology Corp, Nan Ya Printed Circuit Board Corporation, Kyocera, ASE Material, LG Inno Tek, Shennan Circuit, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), TOPPAN, AT&S 및 기타.

태블릿 PC의 인기가 높아짐에 따라 ABF 기판에 대한 수요가 증가하고 있으며, 높은 임계 전계 강도 및 밴드갭과 같은 독특한 특성으로 인해 반도체 산업의 실질적인 성장이 시장의 주요 동인이 될 것으로 예상됩니다. 또한 진화하는 라이프 스타일 선택과 스마트 전자 장치에 대한 선호로 인해 최근 몇 년간 가전 제품에 대한 수요가 증가하여 ABF 기판 시장의 성장을 촉진했습니다.

분석가의 검토

ABF 기판 시장은 전자 장치의 소형화, 기능성 증가, 지속 가능성 고려 사항과 같은 주요 추세에 의해 주도됩니다. 더 작고 더 많은 기능을 갖춘 장치에 대한 요구로 인해 향상된 전기적 성능과 상호 연결 밀도를 제공하는 ABF 기판이 필요합니다. 5G와 같은 기술의 등장으로 고주파 신호 및 고속 데이터 전송을 처리할 수 있는 ABF 기판의 필요성이 높아졌습니다. 고급 패키징 기술과 재료 혁신으로 통합 수준, 열 관리 및 전기 성능이 향상됩니다. 또한, 환경에 미치는 영향이 적고 재활용성이 뛰어난 친환경 ABF 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

시장 정의

Ajinomoto Co.의 이름을 딴 ABF 기판은 마이크로 전자 산업에서 없어서는 안될 요소가 되었습니다. 원래 1990년대 후반 Intel이 마이크로프로세서의 성능을 향상시키기 위해 개발한 이 제품은 PC와 서버의 CPU를 위한 주요 구성 요소로 빠르게 부상했습니다. 이 기판 재료의 놀라운 전기 절연 특성은 복잡한 회로 설계를 가능하게 하고 최첨단 칩을 통해 고속 계산을 가능하게 합니다.

ABF 기판은 컴퓨터와 자동차에 전원을 공급하는 칩 간의 보호와 원활한 통신을 보장하는 고급 패키징 솔루션의 중요한 구성 요소로 발전했습니다. 안정적인 성능과 다용성으로 인해 고성능 컴퓨팅 응용 분야에 필수적인 소재가 되었습니다. 지속적인 발전과 광범위한 채택을 통해 ABF 기판은 마이크로 전자 산업의 기본 기둥으로 자리매김하여 혁신을 주도하고 강력하고 효율적인 전자 장치의 개발을 가능하게 했습니다.

전자 산업의 변화하는 요구 사항을 충족하기 위해 시장 참가자들은 향상된 전기 특성, 열 전도성, 신호 무결성 및 소형화 기능을 갖춘 ABF 기판을 만들고 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 기술 혁신, 산업 규제, 경쟁 환경, 소비자 선호도 및 일반적인 경제 상황은 ABF 기판 시장에 영향을 미치는 요소 중 일부입니다. 새로운 기술의 구현과 고성능 전자 제품에 대한 소비자 수요 증가는 ABF 기판 시장의 규모와 성장에 영향을 미치는 요인 중 일부입니다.

ABF 기판 시장 역학

ABF 기판은 낮은 저항 및 효율적인 열 방출과 같은 우수한 열 특성을 제공합니다. 이를 통해 효과적인 열 관리가 보장되고 과열 위험이 줄어들며 장치 신뢰성과 수명이 향상됩니다. 데이터 전송 규모와 빈도가 증가하는 IT 분야에서는 고속 전송 시스템과 서버가 필수적이다. 전자 부품 제조에 ABF 기판을 통합함으로써 기업은 빠르게 진행되는 데이터 전송에 대한 증가하는 수요를 충족할 수 있습니다. ABF 기판 필름의 다양한 기능은 시장 성장을 촉진합니다.

반면, ABF 기판을 사용하려면 고밀도 상호 연결 기술로 인해 특수한 제조 공정이 필요합니다. 다층 및 미세 피치 배선이 포함된 복잡한 제조 기술에는 정밀하고 제어된 절차가 필요하며 이는 까다롭고 시간이 많이 소요될 수 있습니다. 결과적으로 생산 시간이 길어지고 제조 비용이 증가하는 경향이 있습니다. 이러한 복잡성은 제조업체에게 과제를 제시하고 ABF 기판 시장 성장을 크게 방해합니다.

작고 강력한 전기 부품을 요구하는 증강 현실, 가상 현실, 인공 지능, 로봇 공학과 같은 신흥 기술은 ABF 기판 제조업체에 기회를 제공합니다. 그들은 강력한 연구 및 개발 활동을 구현하여 제품을 업그레이드함으로써 발전하는 산업의 요구를 충족할 수 있습니다. 또한 환경에 대한 인식이 높아지면서 환경 친화적이고 지속 가능한 전자 부품에 대한 수요도 늘어나고 있습니다. ABF 기판은 재료 사용량 감소 및 재활용 가능성으로 인해 이러한 환경 목표와 일치합니다. 제조업체는 환경에 대한 ABF 기판의 장점을 홍보하고 친환경 제품 공급업체로 자리매김할 수 있습니다. 이러한 가능성은 기업에게 시장 점유율을 높이고 최첨단 기술 및 지속 가능성 노력의 요구에 적응할 수 있는 기회를 제공합니다.

세분화 분석

글로벌 시장은 유형, 응용 프로그램 및 지역을 기준으로 분류됩니다.

유형별

유형에 따라 시장은 4~8층 ABF 기판, 8~16층 ABF 기판 등으로 구분됩니다. 4-8 레이어 ABF 기판 부문은 2022년 48.05%로 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 시장 확장은 여러 레이어의 회로를 지원하는 4-8 레이어 ABF 기판의 용량에 기인할 수 있으며, 이는 더 큰 기능과 복잡성을 가능하게 합니다. 전자 장치.

애플리케이션 별

애플리케이션에 따라 ABF 기판 시장은 PC, AI 칩, 서버 및 스위치, 게임 콘솔 등으로 구분됩니다. 2022년에는 PC 부문이 3억 8,270만 달러라는 놀라운 매출을 기록하며 최고의 수익 창출원으로 떠올랐습니다. 이러한 성과는 ABF 기판의 광범위한 호환성과 내구성 덕분에 다양한 PC 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘할 수 있습니다. 까다로운 조건을 견딜 수 있는 능력은 이 시장 부문에서의 성공에 크게 기여했습니다.

ABF 기판 시장 지역 분석

지역 분석을 기반으로 글로벌 ABF 기판 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, MEA 및 라틴 아메리카로 분류됩니다.

아시아 태평양 ABF 기판 시장 점유율은 2022년 글로벌 시장에서 약 53.51%를 차지했으며, 가치는 5억 3,440만 달러로 평가되었습니다. 이러한 성장은 인도, 중국, 일본과 같은 국가의 급속한 산업화에 기인합니다. 이들 경제에서 전자 장치의 생산이 증가함에 따라 ABF 기판에 대한 상당한 수요가 발생하고 있습니다. 또한 IT 산업의 디지털화 및 발전으로 인해 아시아 태평양 지역의 ABF 기판에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 이는 ABF 기판이 고성능 컴퓨팅 장치 및 기타 고급 전자 장치 생산에 널리 사용되기 때문입니다. 결과적으로 ABF 기판 제조업체는 이 지역에서 증가하는 기판 수요를 충족하기 위해 생산 능력을 확장하려고 노력하고 있습니다.

또한 아시아 태평양 지역은 기술 발전에 중점을 두고 있으며 5G와 같은 첨단 기술을 점점 더 많이 채택하고 있어 ABF 기판에 대한 수요가 더욱 늘어나고 있습니다. 5G 기술의 도입은 전자 산업에 큰 변화를 가져와 새롭고 혁신적인 애플리케이션 개발의 길을 열 것으로 예상됩니다. ABF 기판은 우수한 전기적 특성과 고주파 성능으로 인해 5G 기술의 광범위한 채택을 가능하게 하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 또한, 전기 자동차 및 재생 에너지 시스템에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 전력 전자 장치 및 에너지 저장 장치 생산에 사용되는 ABF 기판에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.

경쟁 환경

글로벌 ABF 기판 산업 연구 보고서는 글로벌 시장의 세분화된 특성에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공할 것입니다. 저명한 기업들은 파트너십, 인수 합병, 제품 혁신, 합작 투자와 같은 몇 가지 주요 비즈니스 전략에 집중하여 제품 포트폴리오를 확장하고 다양한 지역에서 각자의 시장 점유율을 높이고 있습니다. 확장 및 투자에는 R&D 활동, 새로운 제조 시설, 공급망 최적화에 대한 투자를 포함한 다양한 전략적 계획이 포함됩니다.

ABF 기판 시장의 주요 회사 목록

• 아지노모토 주식회사
• 유니미크론 테크놀로지 주식회사
• Nan Ya 인쇄 회로 기판 공사
• 교세라
• ASE 재료
• LG이노텍
• 선난 서킷
• 삼성전기(SEMCO)
• 톳판
• AT&S

주요 산업 발전

• 2021년 10월(확장) -Zhen Ding Technology는 ABF 기판 생산에 진입했다고 발표했습니다. 이 회사는 5억 1310만 달러의 자본 투자를 통해 2022년 3분기에 중국 북부에 있는 제조 시설에서 ABF 기판의 소규모 생산을 시작했습니다. 이러한 전략적 움직임은 제품 포트폴리오를 확장하고 시장에서 증가하는 ABF 기판 수요를 충족시키려는 Zhen Ding Technology의 의지를 보여줍니다.
• 2021년 6월(확장) -AT&S는 동남아시아에 ABF 기판 생산을 전담하는 제조 시설을 설립하기 위해 20억 7,030만 달러의 상당한 투자를 발표했습니다. 이러한 전략적 움직임은 저명한 HPC 칩 고객의 증가하는 수요를 충족하는 것을 목표로 합니다. 생산단지는 2021년 하반기 착공해 2024년 초도 양산을 시작해 2026년 본격 생산에 들어갈 예정이다.

글로벌 ABF 기판 시장은 다음과 같이 분류됩니다.

유형별

• 4-8 레이어 ABF 기판
• 8-16 레이어 ABF 기판
• 기타

애플리케이션 별

• PC
• AI 칩
• 서버 및 스위치
• 게임 콘솔
• 기타

지역별

• 북아메리카
  • 우리를.
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 프랑스
  • 영국
  • 스페인
  • 독일
  • 이탈리아
  • 러시아 제국
  • 유럽의 나머지 지역
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 일본
  • 인도
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