이방성 전도성 필름 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 제품별(에폭시 기반, 아크릴 기반), 기술별(디스플레이, 전자 부품, 자동차, 항공우주, 기타), 최종 용도별(칩온글라스) (COG), 칩온보드(COB), 플렉스온글래스(FOG), 플렉스온보드(FOB), 기타) 및 지역 분석, 2023-2030

이방성 전도성 필름 시장 규모

전 세계 이방성 전도성 필름 시장 규모는 2022년 26억 5천만 달러로 평가되었으며, 2023년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.88%로 성장하여 2030년까지 41억 5천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 작업 범위에서 보고서에는 다음이 제공하는 제품이 포함됩니다. 3M, SunRay Scientific, PVA TePla America, DELO Industrial 접착제 LLC, Pixel Interconnect, Dexerials Corporation, Henkel AG & Co. KGaA, Showa Denko Materials Co., Ltd., BTECHCORP 및 기타 회사.

이방성 전도성 필름 기술의 기술적 발전은 시장 성장을 촉진할 것으로 보입니다. 예를 들어, 액정 엘라스토머와 같은 새로운 재료를 사용하여 자가 치유 가능하고 재활용 가능한 ACF를 개발하는 작업이 진행 중입니다. 이 접근 방식은 생성되는 전자 폐기물의 양을 줄임으로써 환경에 상당한 이점을 제공할 수 있습니다.

또한, 전도성 입자의 신소재 발굴, 입자의 전기 전도성을 높이는 방법 등 ACF의 특성을 최적화하기 위한 연구가 진행되고 있습니다. 이러한 개발을 통해 ACF 기술은 앞으로도 수년간 현대 전자 장치의 중요한 측면으로 남을 것입니다.

분석가의 리뷰

이방성 전도성 필름 시장의 주요 추세 중 하나는 전자 장치가 더욱 정교해짐에 따라 고속 및 고주파 상호 연결에 대한 요구가 증가하고 있다는 것입니다. ACF 제조업체는 제품 성능을 향상시키기 위한 새로운 전도성 재료와 방법을 개발하여 이러한 요구에 대응하고 있습니다.

또한 ACF 제조업체는 자사 제품에 대한 새로운 응용 분야를 모색하고 있습니다. ACF 기술은 주로 LCD 디스플레이 및 기타 평면 패널 디스플레이에 사용되었지만 자동차 전자 장치, 의료 기기 및 웨어러블과 같은 다양한 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 이러한 새로운 시장이 계속 성장함에 따라 ACF 제조업체는 각 응용 분야의 고유한 과제와 요구 사항을 충족하기 위해 신제품을 계속 혁신하고 개발할 가능성이 높습니다.

시장 정의

이방성 전도성 필름(ACF)은 액정 디스플레이 및 기타 전자 장치에 일반적으로 사용되는 접착식 상호 연결 시스템입니다. 수지 접착제와 금속 코팅 고분자 구체, 금속 코팅 유리 비드 등 전도성 미세 입자로 구성되어 두께 방향으로 전기 전도가 가능합니다. ACF는 일반적으로 드라이버 IC를 평면 패널 디스플레이에 연결하는 데 사용되며, 안정적이고 저렴한 전기 연결 방법이 필요한 기타 응용 분야에도 사용됩니다. 또한 액정 엘라스토머와 기타 혁신적인 소재를 활용해 자가 치유 및 재활용이 가능한 ACF를 개발하는 연구도 진행되고 있습니다.

ACF 기술은 두께 방향으로 전기 전도를 허용하는 수지 접착제 내의 전도성 입자에 의존합니다. 이러한 입자는 금속 코팅된 폴리머 구 또는 금속 코팅된 유리 구슬로 구성될 수 있으며 크기와 모양은 ACF의 전기 전도도에 영향을 미칠 수 있습니다.

ACF의 주요 응용 분야 중 하나는 드라이버 집적 회로(IC)를 평면 패널 디스플레이에 연결하는 것입니다. 이 상호 연결 방법은 비용 효율적이며 안정적인 전기 접촉을 제공하여 안정적이고 정확한 디스플레이 성능을 보장하는 데 도움이 됩니다. ACF는 저렴하고 안정적인 상호 연결이 필요한 다른 전자 장치에도 사용됩니다. 전자 기술의 지속적인 발전과 더 작고, 더 가볍고, 더 정교한 장치에 대한 지속적인 수요로 인해 ACF의 사용이 더욱 보편화될 가능성이 높습니다.

시장 역학

이방성 전도성 필름 시장은 다양한 산업군에 걸친 LCD 응용 수요 증가로 인해 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다. 이 기술은 고급 전자 장치의 안정적이고 정확한 성능을 보장하는 데 필수적인 구성 요소를 상호 연결하기 위한 안정적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 예를 들어, ACF 접합 기술은 자동차 산업에서 자동차 LCD 디스플레이의 안전성과 성능을 향상시키기 위해 광범위하게 활용되고 있습니다.

또한 ACF는 디스플레이, 센서 및 배터리를 상호 연결하는 데 사용되는 의료 기기, 웨어러블 기기 및 기타 전자 애플리케이션에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 더 많은 산업이 계속해서 LCD 디스플레이를 채택하고 전자 장치가 더욱 정교해짐에 따라 ACF에 대한 수요가 증가하여 이 분야에서 활동하는 기업에 새로운 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

은 나노와이어 또는 은 페이스트와 같은 비용 효율적인 대안의 가용성은 시장 성장을 방해할 가능성이 높습니다. 또한 이방성 전도성 필름(ACF)의 생산 비용은 이 기술을 채택하려는 기업에게 중요한 고려 사항입니다. 제조 공정의 복잡성으로 인해 ACF는 일부 대체 재료보다 생산 비용이 높을 수 있으며 이는 이방성 전도성 필름 시장의 전반적인 경쟁력에 영향을 미칠 수 있습니다.

세분화 분석

글로벌 시장은 제품, 응용 프로그램, 최종 용도 및 지역을 기준으로 분류됩니다.

제품별

이방성 전도성 필름 시장은 제품에 따라 에폭시계와 아크릴계로 나누어진다. 에폭시 기반 부문은 2022년 55.5%로 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 에폭시 기반 이방성 전도성 필름(ACF)은 액정 디스플레이와 같은 산업에서 일반적으로 사용되는 접착 상호 연결 시스템입니다. 운영에 ACF 사용을 고려하는 기업은 다른 사용 가능한 재료와 비교하여 이 기술의 비용과 잠재적 이점을 신중하게 평가해야 합니다.

기술별

기술을 기반으로 시장은 칩온글래스(COG), 칩온보드(COB), 플렉스온글래스(FOG), 플렉스온보드(FOB), 칩온플렉스로 분류됩니다. (COF) 및 플렉스 온 플렉스(FOF). 칩온글라스 부문은 칩온글라스(COG) 패키징 기술에서 이방성 전도성 필름(ACF)에 대한 수요 증가로 인해 2022년 34.36%의 가장 큰 이방성 전도성 필름 시장 점유율을 축적했습니다. COG는 액정 디스플레이 패널을 유리 기판에 직접 연결하며, ACF는 이 기술에서 구성 요소를 상호 연결하는 안정적이고 효과적인 수단입니다.

최종 용도별

최종 용도를 기준으로 시장은 디스플레이, 전자 부품, 자동차, 항공우주 등으로 구분됩니다. 디스플레이 부문은 2022년 66.4%로 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 웨어러블 기술에서 디스플레이의 보급이 증가하면 다음과 같은 산업에서 접착식 상호 연결 시스템으로 일반적으로 사용되는 이방성 전도성 필름(ACF)에 대한 수요가 증가할 수 있습니다. 액정 디스플레이로.

이방성 전도성 필름 시장 지역 분석

지역 분석을 위해 글로벌 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, MEA 및 라틴 아메리카로 분류됩니다.

아시아 태평양 이방성 전도성 필름 시장 점유율은 2022년 글로벌 시장에서 약 45.66%를 차지했으며, 그 가치는 12억 1천만 달러로 평가되었습니다. 이는 ACF를 접착 인터커넥트로 사용해야 하는 전자 제품 및 소비재 등 제조 산업의 확대로 인한 것입니다. 체계. 또한 웨어러블 기기와 같은 고급 디스플레이 기술에 대한 수요 증가도 이 지역에서 ACF의 인기가 높아지는 데 기여할 수 있습니다.

경쟁 환경

이방성 전도성 필름 시장 보고서는 글로벌 시장의 세분화된 특성에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공할 것입니다. 저명한 기업들은 파트너십, 인수 합병, 제품 혁신, 합작 투자와 같은 몇 가지 주요 비즈니스 전략에 집중하여 제품 포트폴리오를 확장하고 다양한 지역에서 각자의 시장 점유율을 높이고 있습니다. 확장 및 투자는 주요 전략적 이니셔티브입니다. 업계 관계자들은 R&D 활동, 새로운 제조 시설 구축, 공급망 최적화에 투자하고 있습니다.

이방성 전도성 필름 시장의 주요 기업 목록

• 3M
• 썬레이 사이언티픽
• PVA TePla 아메리카
• DELO 산업용 접착제 LLC
• 픽셀 상호 연결
• 덱세리얼즈 주식회사
• 헨켈 AG & Co. KGaA
• 쇼와덴코머티리얼즈(주)
• 비테크코프

주요 산업 발전

• 2022년 2월(출시):DELO는 광전자 공학용 DELO PHOTOBOND UV 아크릴레이트를 선보였습니다. 이러한 아크릴레이트를 사용하면 다양한 홀로그램 응용 분야에 사용되는 필름의 최고 공급업체 중 하나인 Covestro에서 공급하는 홀로그램 필름을 빠르고 정확하게 접착할 수 있습니다. 이 혁신적인 제품을 통해 DELO는 광전자공학 산업에서 더 빠르고 효율적인 생산 프로세스를 위한 길을 닦고 있습니다.
• 2021년 12월(출시):Dexerials Corporation이 사전 절단된 이방성 전도성 필름 제품을 출시했습니다. 비선형 패드 레이아웃에서도 효율적으로 장착할 수 있는 고유한 기능을 갖춘 이 제품은 선형으로 배열된 패드가 없는 카메라 모듈과 센서 모듈을 연결하는 데 이상적입니다.

글로벌 이방성 전도성 필름 시장은 다음과 같이 분류됩니다.

제품별

• 에폭시 기반
• 아크릴 기반

기술별

• COG(칩온글라스)
• 칩 온보드(COB)
• FOG(플렉스 온 글라스)
• FOB(플렉스 온보드)
• 칩온플렉스(COF)
• FOF(플렉스 온 플렉스)

최종 용도별

• 디스플레이
• 전자 부품
• 자동차
• 항공우주
• 기타

지역별

• 북아메리카
  • 우리를.
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 프랑스
  • 영국
  • 스페인
  • 독일
  • 이탈리아
  • 러시아 제국
  • 유럽의 나머지 지역
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 일본
  • 인도
  • 대한민국
  • 아시아 태평양 지역
• 중동 및 아프리카
  • GCC
  • 북아프리카
  • 남아프리카공화국
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
• 라틴 아메리카
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 라틴 아메리카의 나머지 지역