인쇄 회로 기판 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(단면, 양면, 다층 PCB, 강성, 유연성, 기타), 재료별(FR-4, 폴리이미드, 금속, 세라믹)별 사용자(자동차, 의료, 통신, 산업, 가전제품, 기타) 및 지역 분석, 2024-2031

인쇄 회로 기판 시장 규모

세계 인쇄회로기판 시장 규모는 2023년 818억 3천만 달러로 기록되었으며, 2024년에는 846억 5천만 달러로 평가되고, 2024년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 4.94%로 성장하여 2031년에는 1,186억 3천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

가전제품, 자동차, 산업 자동화 등 다양한 분야의 수요 증가로 인해 시장은 견고한 성장을 보이고 있습니다. 재료 및 제조 공정의 혁신으로 PCB의 성능과 신뢰성이 향상되어 복잡한 애플리케이션에 더욱 적합해졌습니다. 소형화와 사물인터넷(IoT) 기술의 통합으로의 전환이 시장 확대를 더욱 촉진하고 있습니다.

작업 범위에서 보고서에는 Jabil Inc., Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Deutschland, TTM Technologies Inc., Becker & Muller Schaltungsdruck Gmbh, AdvancedPCB, Sumitomo Electric Industries Ltd, Murrietta Circuits와 같은 회사에서 제공하는 솔루션이 포함됩니다. , Unimicron, AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited 등

인쇄 회로 기판 시장은 5G와 같은 첨단 기술의 채택이 증가함에 따라 크게 성장하고 있습니다. 정부와 민간 조직 모두의 투자 증가로 인해 이러한 추세가 더욱 가속화되고 있습니다.

• 2024년 3월 Ericsson은 미국 연방 정부에서 5G 기반 디지털 혁신을 촉진하기 위한 새로운 조직을 출범하여 국가 보안, 경제 성장, 국방 현대화 이니셔티브를 강화하는 데 있어 5G의 중요한 역할을 강조했습니다.

5G 기술이 발전함에 따라 혁신적인 PCB 솔루션에 대한 새로운 기회가 창출되어 향후 시장 성장이 촉진될 것으로 예상됩니다.

인쇄 회로 기판은 전도성 트랙과 비전도성 기판의 패드를 사용하여 전자 부품을 지지하고 연결하는 평평하고 견고한 구조입니다. PCB는 스마트폰, 컴퓨터, 산업 장비, 자동차 시스템을 포함한 대부분의 최신 전자 장치의 기초 역할을 합니다. 회로의 복잡성에 따라 단일 레이어, 이중 레이어, 다층 보드 등 다양한 유형으로 제공됩니다. PCB의 설계 및 제조는 다양한 전자 응용 분야에서 효율적인 신호 전송, 전력 분배 및 컴팩트하고 안정적인 성능을 보장하는 데 중요합니다.

분석가의 검토

시장에서 활동하는 주요 업체들은 제품 포트폴리오를 강화하고 경쟁 우위를 확보하기 위해 파트너십, 인수, 확장과 같은 전략을 점점 더 채택하고 있습니다. 5G, 자동차 전자 장치, 사물 인터넷(IoT) 장치와 같은 기술의 확산으로 인해 고급 PCB에 대한 수요가 증가함에 따라 기업은 제조 역량과 지리적 범위를 강화해야 합니다.

• 2024년 4월, RF 부품 및 고급 인쇄 회로 기판 분야의 글로벌 리더인 TTM Technologies Inc.는 2억 달러를 투자하여 말레이시아 페낭에 첫 번째 제조 공장을 설립했습니다. 페낭 사이언스 파크(Penang Science Park)에 위치한 이 시설은 첨단 자동화 PCB 제조 기능을 갖추고 있습니다.
• 2023년 11월 Jabil Inc.는 멕시코 치와와에 250,000제곱피트가 넘는 세 번째 생산 시설을 개설하여 사업을 확장했습니다. 이번 확장은 에너지, 자동차, 의료, 소매 등 주요 산업을 지원하고 운영 효율성과 유연성을 향상시키는 것을 목표로 합니다.

이러한 개발은 기술 채택 증가와 산업 확장으로 인해 여러 부문에서 고급 PCB에 대한 수요가 증가하고 있음을 반영합니다.

인쇄 회로 기판 시장 성장 요인

스마트폰, 노트북, 태블릿 등에 대한 글로벌 수요가 증가하고 있습니다.웨어러블인쇄회로기판 시장 성장을 견인하고 있다. 소비자 선호도가 더 작고 가벼우며 기능이 풍부한 장치로 이동함에 따라 제조업체는 제한된 공간에 복잡한 전자 부품을 수용할 수 있는 고밀도 다층 인쇄 회로 기판을 찾고 있습니다.

이러한 고급 인쇄 회로 기판은 장치의 폼 팩터를 최소화하면서 더 빠른 처리, 더 뛰어난 기능 및 향상된 성능을 지원합니다. 스마트 기기의 발전으로 인해 작고 효율적이며 특수화된 인쇄 회로 기판의 필요성이 강조되고 있습니다. 이러한 추세는 제조업체의 혁신을 촉진하고 있으며 이는 시장 확장을 더욱 촉진하고 있습니다.

시장은 수익성에 큰 영향을 미치는 원자재, 특히 구리 및 희소 금속의 가격 상승으로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 또한 전자 장치의 복잡성이 증가함에 따라 더욱 발전된 제조 공정이 필요해 생산 비용이 높아지고 품질 관리 문제가 발생합니다. 전자 폐기물 처리 및 지속 가능한 생산에 관한 엄격한 환경 규제로 인해 제조업체의 운영이 더욱 복잡해졌습니다.

이러한 문제를 해결하기 위해 주요 업체들은 생산 효율성을 높이고 인건비를 줄이기 위해 자동화 기술에 투자하고 있습니다. 그들은 값비싼 원재료 부품에 대한 의존도를 줄이기 위해 대체적이고 비용 효과적인 재료의 사용을 추가로 모색하고 있습니다. 기업들은 더 나은 가격을 제공하고 공급망 안정성을 보장하고 있으며, 이는 향후 인쇄 회로 기판 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. .

인쇄 회로 기판 시장 동향

가전제품 산업에서 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 증가함에 따라 정부와 조직에서는 PCB 제조에 ​​대한 인식 제고 및 필수 교육 제공에 초점을 맞춘 프로그램을 시작하게 되었습니다.

• 2024년 2월, UMass Lowell은 PCB 설계 및 제조 기술에 대한 학생과 업계 전문가를 교육하기 위해 500,000달러의 Massachusetts Skills Capital Grant의 자금을 지원받아 Massachusetts Electronics Manufacturing Evolution(MEME) 연구소를 설립했습니다.

이러한 계획은 업계의 변화하는 요구를 충족할 수 있는 숙련된 인력을 개발하는 데 매우 중요합니다. 혁신을 촉진하고 기술 전문성을 강화함으로써 이 프로그램은 다양한 지역을 PCB 기술의 리더로 자리매김합니다. 교육 및 훈련에 대한 이러한 초점은 시장의 발전을 더욱 강화하고 있습니다.

가전제품 업계에서는 사용자의 스마트폰 의존도를 줄이기 위해 웨어러블 사물인터넷(IoT) 장치를 점점 더 개발하고 있습니다. 이러한 장치는 스마트워치 및 온도 조절기와 같은 기본적이고 저렴한 옵션부터 스마트 홈 자동화 시스템, 스마트 의류, 히어러블 기기, 스마트 안경을 포함한 고급 솔루션까지 다양합니다.

이러한 혁신은 사용자 작업 흐름, 커뮤니케이션 및 작업 관리 관리를 변화시키고 있습니다. 소비자 IoT 기기의 사용량과 인기가 증가하는 것은 보다 저렴하고 빠르며 안전한 솔루션에 대한 소비자 수요 증가에 힘입어 지속적인 추세를 나타냅니다.

• 에릭슨에 따르면 근거리 IoT 기기, 특히 스마트 가전제품은 2027년까지 251억 5천만 대에 이를 것으로 예상된다.

이러한 급증하는 수요는 경쟁을 촉진하고 인쇄 회로 기판 시장의 발전을 촉진하고 있습니다.

세분화 분석

글로벌 시장은 유형, 재료, 최종 사용자 및 지역을 기준으로 분류되었습니다.

유형별

유형에 따라 시장은 단면, 양면, 다층 PCB, 강성, 유연성 등으로 분류되었습니다. 다층 PCB 부문은 2023년에 329억 달러라는 최고 매출을 기록했습니다. 이러한 성장은 주로 가전제품, 자동차, 통신 및 의료 산업 전반에 걸쳐 소형 고성능 전자 장치에 대한 수요 증가에 의해 촉진되었습니다.

이러한 다층 PCB는 기능을 강화하고 설계 유연성을 제공하며 신호 무결성을 향상시켜 스마트폰, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및의료기기. 5G, IoT 등 소형화 및 첨단 기술에 중점을 두는 산업으로 인해 다층 PCB에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 제조업체가 진화하는 업계 요구 사항을 충족하기 위해 혁신과 신제품 개발에 집중함에 따라 이 부문은 강력한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.

재료별

소재에 따라 시장은 FR-4, 폴리이미드, 금속, 세라믹으로 분류됩니다. FR-4 부문은 2023년 66.90%로 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 이러한 확장은 주로 난연성 유리 강화 에폭시 라미네이트 소재에 기인합니다.

FR-4는 우수한 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성으로 인해 다양한 산업 분야에서 널리 사용되며 다층 PCB 제조에 ​​선호됩니다. 이러한 성장은 가전제품, 자동차 전자제품, 통신 장비에 대한 수요 증가로 더욱 뒷받침됩니다. 안정적이고 비용 효율적인 PCB 재료에 대한 수요가 증가함에 따라 FR-4는 다용성과 내구성으로 인해 엄청난 관심을 받고 있습니다. 업계가 5G, IoT, 전기 자동차(EV) 등 첨단 기술을 채택함에 따라 이 부문은 눈에 띄게 확장될 것으로 예상됩니다.

최종 사용자별

최종 사용자를 기준으로 시장은 자동차, 의료, 통신, 산업, 가전제품 등으로 분류되었습니다. 가전제품 부문은 2031년까지 455억 8천만 달러로 가장 높은 매출을 올릴 것으로 예상됩니다.

스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 게임 콘솔, 스마트 홈 장치에 대한 수요가 증가하면서 소형, 고성능 PCB의 필요성이 부각되고 있습니다. 가전제품이 더욱 발전함에 따라 제조업체에서는 복잡한 설계를 지원하기 위해 더 많은 레이어 수, 더 작은 설치 공간 및 향상된 열 관리 기능을 갖춘 PCB를 요구합니다.

5G, IoT, 인공 지능(AI)과 같은 기술 발전으로 인해 이 부문에서 정교한 PCB에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 기기의 소형화 및 다기능화 추세가 소비자 가전 부문의 확대를 촉진할 것으로 예상됩니다.

인쇄 회로 기판 시장 지역 분석

지역을 기준으로 글로벌 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, MEA 및 라틴 아메리카로 분류되었습니다.

아시아태평양 인쇄회로기판 시장은 2023년 기준 45.87%로 가장 큰 점유율을 차지했으며, 그 가치는 375억3000만 달러로 평가됐다. 이러한 지배력은 낮은 생산 비용, 향상된 관리 효율성, 강력한 공급망 인프라를 통해 강화됩니다.

원자재부터 완제품까지 아우르는 완전한 PCB 생태계의 지원을 받는 제조 부문에서 중국의 리더십은 지역 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 글로벌 PCB 생산의 지역 재배치는 의료 기기, 전기 자동차, 가전제품과 같은 부문의 첨단 기술에 의해 촉진됩니다. 또한, 지역 내 협력 이니셔티브가 혁신을 촉진하고 있습니다.

• 2023년 3월, 인도 최대 프로토타입 제작 센터인 T-Works는 Qualcomm과 제휴하여 고급 다층 PCB 제조 시설을 구축하고 의료 기기, 전기 자동차, 소비자 가전 분야의 혁신을 촉진했습니다.

북미 지역은 예측 기간 동안 CAGR 5.48%를 기록하며 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 특히 5G, 자율주행차, 첨단 의료기기의 채택을 비롯한 기술 혁신에 대한 이 지역의 초점은 고성능 PCB에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 지역 시장에서는 외국 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 공급망 탄력성을 높이기 위해 제조 운영을 리쇼어링하는 데 대한 투자가 증가하고 있습니다.

특히 미국은 정부 주도와 국방 부문 투자를 통해 국내 PCB 제조 역량 강화에 주력하고 있다. 소비자 가전 및 산업 자동화에 대한 수요 증가와 함께 이러한 요인은 북미 시장의 지속적인 성장을 지원하고 있습니다.

경쟁 환경

글로벌 인쇄 회로 기판 시장 보고서는 업계의 세분화된 특성에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공할 것입니다. 저명한 기업들은 제품 포트폴리오를 확장하고 다양한 지역에서 시장 점유율을 높이기 위해 파트너십, 인수 합병, 제품 혁신, 합작 투자와 같은 몇 가지 주요 비즈니스 전략에 집중하고 있습니다.

기업들은 서비스 확장, 연구 개발(R&D) 투자, 새로운 서비스 제공 센터 설립, 서비스 제공 프로세스 최적화 등 시장 성장을 위한 새로운 기회를 창출할 수 있는 영향력 있는 전략적 이니셔티브를 구현하고 있습니다.

인쇄 회로 기판 시장의 주요 회사 목록

• 자빌 주식회사
• Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, 독일
• TTM 테크놀로지스
• Becker & Muller Schaltungsdruck Gmbh
• 고급 PCB
• 스미토모전기공업(주)
• 무리에타 서킷
• 유니크론
• AT&S 오스트리아 기술 및 시스템 기술 Aktiengesellschaft
• 젠 딩 기술. 그룹 기술 보유 제한

주요 산업 발전

• 2024년 1월(협력):앰버그룹은 코리아서킷과 지분 60%를 인수하는 계약을 체결했다. 이번 전략적 협력의 목적은 다양한 응용 분야에서 Amber Group의 인쇄 회로 기판(PCB) 포트폴리오를 강화하고 시장 입지를 강화하는 것입니다.
• 2024년 1월(제품 출시):Jiva Materials는 University of Portsmouth와 협력하여 대부분의 PCB에 사용되는 유리 섬유 에폭시를 대체하도록 설계된 새로운 라미네이트인 Soluboard를 출시했습니다. 이 혁신은 전 세계 전자 폐기물 문제를 해결하고 탄소 배출, 오염 및 환경 영향을 줄이는 것을 목표로 합니다.

전 세계 인쇄 회로 기판 시장은 다음과 같이 분류됩니다.

유형별

• 단면
• 양면
• 다층 PCB
• 엄격한
• 유연한
• 기타

재료별

• FR-4
• 폴리이미드
• 금속
• 세라믹

최종 사용자별

• 자동차
• 헬스케어
• 통신
• 산업용
• 가전제품
• 기타

지역별

• 북아메리카
  • 우리를.
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 프랑스
  • 영국
  • 스페인
  • 독일
  • 이탈리아
  • 러시아 제국
  • 유럽의 나머지 지역
• 아시아태평양
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