Elektronik Bileşenler Pazar Büyüklüğü, Payı, Büyüme ve Endüstri Analizi, Bileşen Türüne Göre (Pasif, Aktif, Elektromekanik), Uygulamaya Göre (Tüketici Elektroniği, Otomotiv, Endüstriyel, Telekomünikasyon, Sağlık, Diğerleri) ve Bölgesel Analiz, 2024-2031

Elektronik Bileşenler Pazar Büyüklü?

Küresel Elektronik Bileşenler Piyasası büyüklüğü 2023 yılında 327,60 milyar ABD doları olarak kaydedilmiş olup, 2024 yılında 356,66 milyar ABD doları değerinde olduğu tahmin edilmektedir ve 2024'ten 2031'e kadar %10,37'lik bir Bileşik Büyüme Oranı ile büyüyerek 2031 yılına kadar 711,54 milyar ABD dolarına ulaşması öngörülmektedir.Akıllı telefonların, dizüstü bilgisayarların, giyilebilir cihazların ve akıllı ev cihazlarının giderek daha fazla benimsenmesi pazarın büyümesine katkıda bulunuyor. Tüketiciler giderek daha fazla karmaşık yarı iletkenler, sensörler ve kapasitörler gerektiren gelişmiş özellikler ve bağlantı arayışındalar.

Raporda çalışma kapsamında Texas Instruments Incorporated, Murata Manufacturing Co., Ltd., Samsung Electronics Co., Ltd., NXP Semiconductors N.V., Analog Devices, Inc., Kyocera Corporation, Amfenol Corporation gibi şirketlerin sunduğu ürünler yer alıyor. , TE Connectivity Ltd., Broadcom Inc., Infineon Technologies AG ve diğerleri.

Dahası, bulut bilişime, büyük veri analitiğine ve yapay zekaya olan bağımlılığın artması, veri merkezlerinin dünya çapında genişlemesine neden oluyor. Bu veri merkezlerinin tamamı karmaşık elektronik bileşenlere dayanan güçlü işlem gücüne, bellek cihazlarına, depolama çözümlerine ve ağ ekipmanlarına ihtiyacı vardır.

Ayrıca akıllı şehirlerin gelişimi, akıllı altyapı, kentsel otomasyon ve bağlantı sistemlerinde kullanılan elektronik bileşenlere olan talebi artırıyor. Akıllı şehirler ulaşımı, enerjiyi, atığı ve kamu hizmetlerini verimli bir şekilde yönetmek için birbirine bağlı cihazlar, sensörler ve iletişim sistemlerinden oluşan bir ağa güveniyor. Bu uygulamalar, elektronik bileşenler pazarının genişlemesini destekleyen gelişmiş yarı iletkenler, kablosuz modüller ve güç açısından verimli bileşenler gerektirir.

• AÄŸustos 2024'te Hindistan hükümeti, Ulusal Endüstriyel Koridor GeliÅŸtirme Programı (NICDP) kapsamında tahmini 3,40 milyar ABD doları yatırımla 12 yeni akıllı ÅŸehir projesini onayladı. Bu giriÅŸim, endüstriyel ortamı yeniden ÅŸekillendirmeyi, güçlü bir endüstriyel düğümler ve ÅŸehirler ağı kurmayı ve ekonomik büyümeyi ve küresel rekabet gücünü artırmayı amaçlıyor.

Elektronik bileşenler, elektronik sistemlerde elektrik akımlarının veya sinyallerinin akışını kontrol etmek için kullanılan temel fiziksel varlıklar veya cihazlardır. Bu bileşenler elektronik devreler için yapı taşları görevi görür ve dirençler, kapasitörler ve indüktörler gibi pasif elemanların yanı sıra yarı iletkenler, transistörler ve diyotlar gibi aktif elemanları da içerebilir.

Bilgisayarlar, akıllı telefonlar, otomotiv sistemleri ve endüstriyel makineler de dahil olmak üzere elektronik cihazların tasarımı ve çalıştırılması için hayati önem taşıyan sinyal amplifikasyonu, güç dönüşümü ve veri işleme gibi temel işlevleri yerine getirirler.

Analistin Ä°ncelemesi

Sürekli gelişmeleryarı iletkenDaha küçük düğüm boyutları (örneğin, 5nm, 3nm) gibi fabrikasyonlar, daha hızlı, daha enerji verimli elektronik bileşenlerin üretilmesine olanak tanıyor ve böylece elektronik bileşenler pazarının büyümesini artırıyor. Bu gelişmeler tüketici elektroniği, otomotiv uygulamaları ve endüstriyel sistemlerde kullanılan cihazların performansını artırmakta ve güç tüketimini azaltmaktadır.

• Mayıs 2024'te Arteris, Inc., yapay zeka, 5G, aÄŸ iletiÅŸimi, mobil, depolama, AIoT ve uzay uygulamalarına yönelik RISC-V tabanlı SoC tasarımlarında yeniliÄŸi teÅŸvik etmek amacıyla Andes Technology ile ortaklık kurdu. Bu iÅŸbirliÄŸi, yüksek performanslı, düşük güçlü CPU IP'lerinin entegrasyonunu saÄŸlayarak, özellikle geniÅŸleyen RISC-V ekosisteminde sistem iÅŸlevselliÄŸini ve birlikte çalışabilirliÄŸi geliÅŸtirir.

Çip üzerinde sistem (SoC) teknolojisinin, 3 boyutlu paketlemenin ve diğer yenilikçi üretim tekniklerinin geliştirilmesi, elektronik cihazların kapasitesini artırırken boyutlarını da küçültüyor. Bu gelişmeler, çeşitli endüstrilerde gelişmiş yarı iletkenlere yönelik güçlü bir talebe yol açıyor ve böylece pazarın büyümesini destekliyor.

• Eylül 2023'te, Tayvanlı fabrikasız çip üreticisi MediaTek, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company'nin (TSMC) son teknoloji 3nm teknolojisini kullanarak ilk çip üzerinde sistem (SoC)'yi geliÅŸtirdi ve seri üretimin 2024'te baÅŸlaması planlanıyor.

Daha düşük güç tüketimiyle daha hızlı çipler üretme yeteneği, özellikle akıllı, bağlantılı ve güce duyarlı cihazlara olan talebin artmasıyla birlikte mevcut pazarda önemli bir fark yaratıyor. Bu eğilimin gelişmiş elektronik bileşenlere olan talebi artırması ve yarı iletken inovasyonunu birden fazla pazarda önemli bir büyüme faktörü olarak konumlandırması bekleniyor.

Elektronik Bileşenler Pazarı Büyüme Faktörleri

Endüstri 4.0'ın yükselişi ve akıllı üretim çözümlerine duyulan ihtiyaç, endüstriyel otomasyonun, robot teknolojisinin ve yapay zeka destekli sistemlerin benimsenmesini teşvik ediyor. Bu sistemler sensörler, mikrokontrolörler, aktüatörler ve kontrol modülleri gibi son derece güvenilir ve verimli elektronik bileşenler gerektirir. Otomatik üretim hatları, robotik montaj ve süreç izleme, verimliliği artırmak ve arıza süresini azaltmak için bu bileşenlere bağlıdır.

• Uluslararası Robotik Federasyonu'nun 2024 raporu, ABD'deki endüstriyel robot kurulumlarının 2023 yılında %12 artarak toplam 44.303 adede ulaÅŸtığını gösteriyor. Özellikle elektrik ve elektronik sektöründe %37'lik bir artış görüldü ve kurulumlar 5.120 birime ulaÅŸtı.

Üstelik otomotiv endüstrisi hızla akıllı, bağlantılı araçlara doğru geçiş yapıyor. Gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS), elektrikli araçlar (EV'ler) ve otonom sürüş teknolojileri, modern araçlara giderek daha fazla entegre ediliyor ve bu durum sensörlere, işlemcilere, güç elektroniğine ve kontrol sistemlerine olan acil ihtiyacın altını çiziyor. Ayrıca, elektrikli ve hibrit araçlar, özel elektronik bileşenlere olan talebi artıran verimli akü yönetim sistemlerine ve güç dönüştürücülerine dayanmaktadır.

Bununla birlikte, gelişmiş elektronik bileşenlerin üretimi önemli miktarda Ar-Ge ve üretim masrafı gerektirmekte ve bu da potansiyel olarak pazar büyümesini sınırlamaktadır. Bu zorluğun üstesinden gelmek için piyasada faaliyet gösteren şirketler, verimliliği artırmak ve maliyetleri azaltmak amacıyla süreç optimizasyonuna yatırım yapıyor. Ayrıca firmalar, Ar-Ge harcamalarını paylaşmak ve ölçek ekonomilerinden yararlanmak için ortaklıklar ve işbirlikleri araştırıyor. Ayrıca şirketler, rekabetçi fiyatlandırmayı sürdürmek ve elektronik bileşen pazarındaki büyümeyi sürdürmek için uygun maliyetli malzemeler ve bileşenler geliştirmeye odaklanıyor.

Elektronik BileÅŸenler Pazar Trendleri

5G ağlarının küresel olarak kullanıma sunulması, elektronik bileşenler pazarının genişlemesini artırıyor. Telekomünikasyon altyapı sağlayıcıları, tamamı karmaşık yarı iletken çipler, RF modülleri ve iletişim IC'leri gerektiren gelişmiş baz istasyonları, modemler, yönlendiriciler ve ağ ekipmanları kullanıyor.

Artan veri trafiği ve daha yüksek ağ hızları, iletişim ve veri işlemeyi yönetmek için daha verimli, yüksek performanslı bileşenler gerektirir. Ağ altyapısındaki bu genişleme, kesintisiz bağlantıya yönelik artan tüketici talebiyle birleştiğinde, telekomünikasyon sektöründe gelişmiş elektronik bileşenlere olan ihtiyacın altını çiziyor.

• 5G Americas'ın Mart 2024 raporuna göre, küresel 5G baÄŸlantıları 2023'te önemli ölçüde büyüyerek 700 milyon yeni baÄŸlantı sayesinde %66 artışla 1,76 milyara ulaÅŸtı. Ayrıca aynı yıl dünya çapında IoT aboneliklerinin toplamı 3,1 milyara ulaşırken, akıllı telefon aboneliklerinin sayısı 6,6 milyara ulaÅŸtı. 2026 tahminleri IoT aboneliklerinin 4,5 milyara çıkacağını, akıllı telefon aboneliklerinin ise 7,4 milyara çıkacağını tahmin ediyor.

Ek olarak tüketiciler, akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar ve tıbbi cihazlar gibi daha küçük, daha taşınabilir elektronik cihazları giderek daha fazla talep ediyor. Minyatürleştirmeye yönelik bu eğilim, daha az yer kaplarken daha yüksek performans sunan gelişmiş elektronik bileşenler gerektirir ve böylece pazarın genişlemesini hızlandırır. Bu değişim, üreticileri, değişen tüketici tercihlerini karşılayan daha küçük, yüksek performanslı bileşenlere yenilik yapmaya ve bunlara yatırım yapmaya teşvik ediyor.

Segmentasyon Analizi

Küresel pazar bileşen türüne, uygulamaya ve coğrafyaya göre bölümlere ayrılmıştır.

Bileşen Türüne Göre

Bileşen türüne göre pazar pasif, aktif ve elektromekanik olarak bölümlere ayrılmıştır. Aktif segment, 2023 yılında 150,95 milyar ABD doları değerlemeye ulaşarak elektronik bileşenler pazarına liderlik etti. Yarı iletkenler, transistörler ve entegre devreler dahil olmak üzere aktif bileşenler, çeşitli uygulamalarda elektrik sinyallerinin kontrol edilmesi ve güçlendirilmesi için gereklidir.

Tüketici elektroniği, elektrikli araçlar ve endüstriyel otomasyondaki artış, yüksek performanslı aktif bileşenlere olan talebin artmasına, cihaz yeteneklerinin, verimliliğin ve işlevselliğin artmasına neden oluyor. Ayrıca 5G ve yapay zeka gibi teknolojilerdeki ilerlemeler, işleme, bağlantı ve güç yönetimi açısından temel önem taşıyan aktif bileşenlere olan bağımlılığı artırıyor.

Uygulamaya Göre

Uygulamaya bağlı olarak pazar, tüketici elektroniği, otomotiv, endüstriyel, telekomünikasyon, sağlık hizmetleri ve diğerleri olarak sınıflandırılmıştır. Otomotiv segmentinin tahmin dönemi boyunca %12,25'lik güçlü bir CAGR ile önemli bir büyümeye tanık olması bekleniyor. Yükselişi de dahil olmak üzere otomotiv teknolojisindeki hızlı ilerlemeelektrikli araçlar(EV'ler) ve otonom sürüş sistemleri, gelişmiş elektronik bileşenlere olan talebin artmasına neden oldu.

Modern araçlar, gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS), bilgi-eğlence sistemleri ve pil yönetimi gibi özellikleri desteklemek için çok sayıda sensöre, işlemciye ve kontrol ünitesine ihtiyaç duyar. Ek olarak, araçlarda gelişmiş güvenlik, bağlantı ve enerji verimliliğine yönelik değişim, üreticileri yüksek performanslı elektronikleri kullanmaya teşvik ederek segmental gelişimi hızlandırdı.

Elektronik Bileşenler Pazarı Bölgesel Analizi

Bölgeye bağlı olarak, küresel pazar Kuzey Amerika, Avrupa, Asya-Pasifik, MEA ve Latin Amerika olarak sınıflandırılmıştır.

Asya Pasifik elektronik bileşenler pazarı, 133,91 milyar ABD doları değerlemeyle 2023 yılında yaklaşık %40,88'lik önemli bir pay elde etti. Asya Pasifik, Japonya, Tayvan, Güney Kore ve Çin'deki şirketler de dahil olmak üzere dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden bazılarına ev sahipliği yapıyor.

Birçok ülke yarı iletken üretim altyapısına yoğun yatırım yapıyor; Tayvan ve Güney Kore gelişmiş düğüm teknolojisinde lider konumdayken Çin, büyük yatırım programları aracılığıyla kendi kendine yeterlilik için çabalıyor. Bu güçlü üretim ekosistemi, hammaddeden bileşen üretimine kadar tüm tedarik zincirini destekleyerek Asya Pasifik pazarının büyümesini teşvik ediyor.

• Mayıs 2024'te Asya Kalkınma Bankası, DoÄŸu Asya ve GüneydoÄŸu Asya'nın küresel yarı iletken üretiminin %80'inden fazlasını oluÅŸturduÄŸunu bildirdi. Japonya, yarı iletken endüstrisine temel ekipman ve malzeme saÄŸlayan en büyük ÅŸirketlerden bazılarına ev sahipliÄŸi yaparken Çin, yarı iletken sektörünün hayati bir segmenti olan küresel fotovoltaik hücre üretiminde ön sıralarda yer almaktadır.

Ayrıca bölgesel pazarda akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar, tabletler ve giyilebilir cihazlar gibi tüketici elektroniğine yönelik talepte artış yaşanıyor. Büyük nüfusları ve artan gelirleriyle Çin, Hindistan, Japonya ve Güney Kore gibi ülkeler, gelişmiş tüketici cihazlarına olan talebin arttığına tanık oluyor. Yerel üretim merkezleri ve güçlü tüketici pazarları, Asya Pasifik pazarının büyümesini desteklemektedir.

Kuzey Amerika, tahmin dönemi boyunca %10,66'lık güçlü bir CAGR ile önemli bir büyüme deneyimlemeye hazırlanıyor. Kuzey Amerika'da Nesnelerin İnterneti'nin (IoT) benimsenmesi, akıllı ev cihazlarına, bağlantılı cihazlara ve endüstriyel IoT çözümlerine yönelik artan talebin de desteğiyle hızla artıyor. Tüketiciler, tümü gelişmiş sensörlere, bağlantı modüllerine ve mikro denetleyicilere dayanan, sesle etkinleşen asistanlar, güvenlik sistemleri ve enerji yönetimi cihazları gibi akıllı ev teknolojilerini giderek daha fazla benimsiyor.

• 2024 IoT M2M Konseyi raporlarına göre ABD'deki hanelerin yaklaşık %20'sinde altı veya daha fazla akıllı ev cihazı bulunuyor. Ek olarak, Akıllı Ev Kontrol Paneli araÅŸtırması, ABD'deki internet hanelerinin %45'inin en az bir akıllı ev cihazına sahip olduÄŸunu, %18'inin ise altı veya daha fazla akıllı ev cihazına sahip olduÄŸunu ortaya koyuyor.

Ek olarak endüstriyel sektörde operasyonları optimize etmek ve ekipmanı izlemek için IoT sistemleri kullanılıyor. IoT uygulamalarının çeşitli sektörlerdeki bu genişlemesi, Kuzey Amerika elektronik bileşenler pazarının genişlemesine önemli ölçüde katkıda bulunmaktadır.

Rekabetçi Ortam

Küresel elektronik bileşenler pazar raporu, sektörün parçalanmış doğasına vurgu yaparak değerli bilgiler sağlayacak. Önde gelen oyuncular, ürün portföylerini genişletmek ve farklı bölgelerdeki pazar paylarını artırmak için ortaklıklar, birleşme ve satın almalar, ürün yenilikleri ve ortak girişimler gibi çeşitli temel iş stratejilerine odaklanıyor.

Ar-Ge faaliyetlerine yapılan yatırımlar, yeni üretim tesislerinin kurulması ve tedarik zinciri optimizasyonunu içeren stratejik girişimler pazarın büyümesi için yeni fırsatlar yaratabilir.

Elektronik Bileşenler Pazarındaki Önemli Firmaların Listesi

• Texas Instruments Anonim Åžirketi
• Murata Ä°malat A.Åž., Ltd.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• NXP Semiconductors N.V.
• Analog Cihazlar A.Åž.
• Kyocera Åžirketi
• Amfenol Åžirketi
• TE BaÄŸlantı Ltd.
• Broadcom Inc.
• Infineon Technologies AG

Temel Sektör Gelişmeleri

• Eylül 2024 (Ãœrün Lansmanı): Infineon Technologies AG, gerçek doluluk durumuna göre havalandırmayı optimize ederek binalarda enerji verimliliÄŸini artırmak için tasarlanan XENSIV PAS CO2 5V sensörünü piyasaya sürdü. Fotoakustik Spektroskopi (PAS) teknolojisini kullanan bu sensör, ısıtma, havalandırma ve iklimlendirme (HVAC) sistemleriyle iliÅŸkili karbon emisyonlarını azaltmak üzere tasarlanmıştır.
• Haziran 2024 (Ãœrün Lansmanı): Texas Instruments (TI), daha küçük ve enerji açısından daha verimli yüksek voltajlı motorların geliÅŸtirilmesini kolaylaÅŸtırmak için tasarlanan sektörün ilk Galyum Nitrür (GaN) Entegre Güç Modülünü (IPM) tanıttı. Bu yenilikçi teknoloji, güç sistemlerinin boyutunu küçülterek ve verimliliÄŸini artırarak elektrikli araçlar ve endüstriyel otomasyon gibi uygulamalarda performansı artırmayı amaçlıyor.

Küresel elektronik bileşenler pazarı aşağıdaki gibi bölümlere ayrılmıştır:

Bileşen Türüne Göre

• Pasif
• Aktif
• Elektromekanik

Uygulamaya Göre

• Tüketici ElektroniÄŸi
• Otomotiv
• Endüstriyel
• Telekomünikasyon
• SaÄŸlık hizmeti
• DiÄŸerleri

Bölgeye göre

• Kuzey Amerika
  • BÄ°Z.
  • Kanada
  • Meksika
• Avrupa
  • Fransa
  • Ä°ngiltere
  • Ä°spanya
  • Almanya
  • Ä°talya
  • Rusya
  • Avrupa'nın geri kalanı
• Asya-Pasifik
  • Çin
  • Japonya
  • Hindistan
  • Güney Kore
  • Asya-Pasifik'in geri kalanı
• Orta DoÄŸu ve Afrika
  • GCC
  • Kuzey Afrika
  • Güney Afrika
  • Orta DoÄŸu ve Afrika'nın geri kalanı
• Latin Amerika
  • Brezilya
  • Arjantin
  • Latin Amerika'nın geri kalanı