Baskılı Devre Kartı Pazar Büyüklüğü, Payı, Büyüme ve Endüstri Analizi, Türe Göre (Tek Taraflı, Çift Taraflı, Çok Katmanlı PCB, Sert, Esnek, Diğerleri), Malzemeye Göre (FR-4, Poliimid, Metal, Seramik), Uçlara Göre Kullanıcı (Otomotiv, Sağlık, Telekomünikasyon, Endüstriyel, Tüketici Elektroniği, Diğerleri) ve Bölgesel Analizler, 2024-2031

Baskılı Devre Kartı Pazar Büyüklü?

Küresel Baskılı Devre Kartı Piyasası büyüklüğü 2023 yılında 81,83 milyar ABD doları olarak kaydedilmiş olup, 2024 yılında 84,65 milyar ABD doları değerinde olduğu tahmin edilmektedir ve 2031 yılına kadar 118,63 milyar ABD dolarına ulaşması ve 2024'ten 2031'e kadar %4,94'lük bir Bileşik Büyüme Oranı ile büyümesi öngörülmektedir.

Pazar, tüketici elektroniÄŸi, otomotiv ve endüstriyel otomasyon dahil olmak üzere çeÅŸitli sektörlerde artan talep nedeniyle güçlü bir büyümeye tanık oluyor. Malzeme ve üretim süreçlerindeki yenilikler PCB'lerin performansını ve güvenilirliÄŸini artırarak onları karmaşık uygulamalar için daha uygun hale getiriyor. MinyatürleÅŸtirmeye doÄŸru geçiÅŸ ve Nesnelerin Ä°nterneti (IoT) teknolojilerinin entegrasyonu pazarın geniÅŸlemesini daha da artırıyor.

Raporda çalışma kapsamında Jabil Inc., Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Deutschland, TTM Technologies Inc., Becker & Muller Schaltungsdruck Gmbh, AdvancedPCB, Sumitomo Electric Industries Ltd, Murrietta Circuits gibi firmaların sunduğu çözümler yer alıyor. , Unimicron, AT&S Avusturya Teknolojisi ve Sistem Teknolojisi Aktiengesellschaft, Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited ve diğerleri.

Baskılı devre kartı pazarında, büyük ölçüde 5G gibi ileri teknolojilerin giderek daha fazla benimsenmesine bağlı olarak önemli bir büyüme yaşanıyor. Hem devlet hem de özel kuruluşların artan yatırımları bu eğilimi daha da artırıyor.

• Mart 2024'te Ericsson, ABD federal hükümetinde 5G odaklı dijital dönüşümü kolaylaÅŸtırmak için yeni bir kuruluÅŸ kurdu ve 5G'nin ulusal güvenliÄŸi, ekonomik büyümeyi ve savunma modernizasyon giriÅŸimlerini geliÅŸtirmedeki hayati rolünün altını çizdi.

5G teknolojisi ilerledikçe yenilikçi PCB çözümleri için yeni fırsatlar yaratması ve bu sayede önümüzdeki yıllarda pazarın büyümesine ivme kazandırması bekleniyor.

Baskılı devre kartı, elektronik bileÅŸenleri iletken yollar ve iletken olmayan bir alt tabaka üzerindeki pedler kullanarak destekleyen ve baÄŸlayan düz, sert bir yapıdır. PCB'ler akıllı telefonlar, bilgisayarlar, endüstriyel ekipmanlar ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çoÄŸu modern elektronik cihazın temelini oluÅŸturur. Devrenin karmaşıklığına baÄŸlı olarak tek katmanlı, çift katmanlı ve çok katmanlı kartlar gibi çeÅŸitli türlerde mevcutturlar. PCB'lerin tasarımı ve üretimi, çeÅŸitli elektronik uygulamalarda verimli sinyal iletimi, güç dağıtımı ve kompakt, güvenilir performans saÄŸlamak için çok önemlidir.

Analistin Ä°ncelemesi

Pazarda faaliyet gösteren kilit oyuncular, ürün portföylerini güçlendirmek ve rekabet avantajı kazanmak için ortaklıklar, satın almalar ve genişleme gibi stratejileri giderek daha fazla benimsiyor. 5G, otomotiv elektroniği ve Nesnelerin İnterneti (IoT) cihazları gibi teknolojilerin çoğalmasıyla desteklenen gelişmiş PCB'lere yönelik artan talep, şirketleri üretim yeteneklerini ve coğrafi erişimlerini geliştirmeye teşvik ediyor.

• RF bileÅŸenleri ve geliÅŸmiÅŸ baskılı devre kartları alanında dünya lideri olan TTM Technologies Inc., Nisan 2024'te 200 milyon ABD doları yatırımla ilk üretim tesisini Malezya'nın Penang kentinde açtı. Penang Bilim Parkı'nda bulunan tesis, geliÅŸmiÅŸ otomatik PCB üretim yeteneklerine sahiptir.
• Kasım 2023'te Jabil Inc., Chihuahua, Meksika'da 250.000 metrekareden fazla alana yayılan üçüncü bir üretim tesisi açarak faaliyetlerini geniÅŸletti. Bu geniÅŸleme, enerji, otomotiv, saÄŸlık ve perakende gibi önemli sektörleri destekleyerek operasyonel verimliliÄŸi ve esnekliÄŸi artırmayı amaçlıyor.

Bu gelişmeler, artan teknolojinin benimsenmesi ve endüstriyel genişlemenin tetiklediği, birçok sektörde gelişmiş PCB'lere yönelik artan talebi yansıtıyor.

Baskılı Devre Kartı Pazarı Büyüme Faktörleri

Akıllı telefonlara, dizüstü bilgisayarlara, tabletlere yönelik artan küresel talep vegiyilebilir cihazlarbaskılı devre kartı pazarının büyümesini hızlandırıyor. Tüketici tercihlerinin daha kompakt, hafif ve özellik açısından zengin cihazlara doğru kaymasıyla üreticiler, karmaşık elektronik bileşenleri sınırlı alanda barındırmak için yüksek yoğunluklu, çok katmanlı baskılı devre kartları arıyor.

Bu gelişmiş baskılı devre kartları, cihazın form faktörünü en aza indirirken daha hızlı işlemeyi, daha fazla işlevselliği ve gelişmiş performansı destekler. Akıllı cihazların gelişimi, kompakt, verimli ve özel baskılı devre kartlarına olan ihtiyacın altını çiziyor. Bu trend, üreticileri inovasyon yapmaya teşvik ediyor ve bu da pazarın genişlemesini daha da hızlandırıyor.

Pazar, karlılığı önemli ölçüde etkileyen başta bakır ve nadir metaller olmak üzere artan hammadde maliyetleri nedeniyle zorluklarla karşı karşıyadır. Ek olarak, elektronik cihazların artan karmaşıklığı, daha gelişmiş üretim süreçleri gerektirmekte, bu da daha yüksek üretim maliyetlerine ve kalite kontrol sorunlarına yol açmaktadır. E-atık imhası ve sürdürülebilir üretime ilişkin daha katı çevre düzenlemeleri, üreticilerin operasyonlarını daha da karmaşık hale getiriyor.

Bu zorlukların üstesinden gelmek için kilit oyuncular, üretim verimliliğini artırmak ve işçilik maliyetlerini azaltmak amacıyla otomasyon teknolojilerine yatırım yapıyor. Pahalı ham bileşenlere olan bağımlılığı azaltmak için alternatif, uygun maliyetli malzemelerin kullanımını daha da araştırıyorlar. Şirketler daha iyi fiyatlandırma sunuyor ve tedarik zinciri istikrarını sağlıyor; bunun da önümüzdeki yıllarda baskılı devre kartı pazarının büyümesini artırması bekleniyor. .

Baskılı Devre Kartı Pazar Trendleri

Tüketici elektroniği endüstrisinde baskılı devre kartlarına yönelik artan talep, hükümetleri ve kuruluşları PCB üretimi konusunda farkındalığı artırmaya ve temel eğitim sağlamaya odaklanan programlar başlatmaya teşvik ediyor.

• Åžubat 2024'te UMass Lowell, öğrencileri ve endüstri profesyonellerini PCB tasarımı ve üretim teknikleri konusunda eÄŸitmek için 500.000 ABD Doları tutarında Massachusetts Beceri Sermayesi Hibesiyle finanse edilen Massachusetts Electronics Manufacturing Evolution (MEME) laboratuvarını kurdu.

Bu tür girişimler, sektörün gelişen ihtiyaçlarını karşılayabilecek vasıflı bir işgücünün geliştirilmesi açısından hayati öneme sahiptir. Bu programlar, yeniliği teşvik ederek ve teknik uzmanlığı geliştirerek çeşitli bölgeleri PCB teknolojisinde lider olarak konumlandırıyor. Eğitim ve öğretime verilen bu odaklanma, pazarın ilerlemesini daha da güçlendiriyor.

Tüketici elektroniği endüstrisindeki şirketler, kullanıcıların akıllı telefonlara olan bağımlılığını azaltmak için giderek daha fazla giyilebilir Nesnelerin İnterneti (IoT) cihazları geliştiriyor. Bu cihazlar, akıllı saatler ve termostatlar gibi temel, uygun fiyatlı seçeneklerden, akıllı ev otomasyon sistemleri, akıllı giysiler, duyulabilir cihazlar ve akıllı gözlükler gibi gelişmiş çözümlere kadar çeşitlilik göstermektedir.

Bu tür yenilikler kullanıcıların iş akışlarını, iletişimini ve görev yönetimini yönetiyor. Tüketici IoT cihazlarının artan kullanımı ve popülaritesi, daha uygun fiyatlı, daha hızlı ve daha güvenli çözümlere yönelik artan tüketici talebiyle desteklenen sürdürülebilir bir trende işaret ediyor.

• Ericsson'a göre kısa menzilli IoT cihazlarının, özellikle de akıllı ev aletlerinin 2027 yılına kadar 25,15 milyar adede ulaÅŸması öngörülüyor.

Bu artan talep, rekabeti teşvik ediyor ve baskılı devre kartı pazarının gelişimini hızlandırıyor.

Segmentasyon Analizi

Küresel pazar türe, malzemeye, son kullanıcıya ve coğrafyaya göre bölümlere ayrılmıştır.

Türe Göre

Türe göre pazar, tek taraflı, çift taraflı, çok katmanlı PCB, sert, esnek ve diğerleri olarak kategorilere ayrılmıştır. Çok katmanlı PCB segmenti, 2023 yılında 32,90 milyar ABD doları ile en yüksek geliri elde etti. Bu büyüme esas olarak tüketici elektroniği, otomotiv, telekomünikasyon ve sağlık sektörlerinde kompakt, yüksek performanslı elektronik cihazlara yönelik artan talepten kaynaklanmaktadır.

Bu çok katmanlı PCB'ler işlevselliği geliştirir, tasarım esnekliği sağlar ve sinyal bütünlüğünü iyileştirerek onları akıllı telefonlar, gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS) ve gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS) gibi karmaşık uygulamalar için ideal hale getirir.tıbbi cihazlar. Minyatürleştirmeye ve 5G ve IoT gibi ileri teknolojilere odaklanan endüstrilerle birlikte çok katmanlı PCB'lere olan talep artıyor. Üreticilerin gelişen endüstri gereksinimlerini karşılamak için inovasyona ve yeni ürün geliştirmeye odaklanmasıyla bu segmentin güçlü bir büyüme yaşaması bekleniyor.

Malzemeye Göre

Malzemeye bağlı olarak pazar FR-4, poliimid, metal ve seramik olarak kategorize edilmiştir. FR-4 segmenti, 2023'te %66,90 ile en büyük pazar payını elde etti. Bu genişleme büyük ölçüde aleve dayanıklı camla güçlendirilmiş epoksi laminat malzemesine bağlanıyor.

FR-4, mükemmel elektrik yalıtımı, mekanik mukavemeti ve termal direnci nedeniyle çeşitli endüstrilerde yaygın olarak kullanılmaktadır ve bu da onu çok katmanlı PCB'lerin üretiminde tercih edilen bir seçim haline getirmektedir. Bu büyüme, tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği ve telekomünikasyon ekipmanlarına yönelik artan taleple de destekleniyor. Güvenilir ve uygun maliyetli PCB malzemelerine olan talebin artmasıyla birlikte FR-4, çok yönlülüğü ve dayanıklılığı nedeniyle büyük ilgi görüyor. Endüstriler 5G, IoT ve elektrikli araçlar (EV'ler) gibi ileri teknolojileri benimsedikçe segmentin kayda değer bir genişlemeye tanık olması bekleniyor.

Son Kullanıcıya Göre

Son kullanıcıya dayalı olarak pazar, otomotiv, sağlık hizmetleri, telekomünikasyon, endüstriyel, tüketici elektroniği ve diğer sektörlere ayrılmıştır. Tüketici elektroniği segmentinin 2031 yılına kadar 45,58 milyar ABD doları ile en yüksek geliri elde etmesi bekleniyor.

Akıllı telefonlara, tabletlere, giyilebilir cihazlara, oyun konsollarına ve akıllı ev cihazlarına olan talebin artması, kompakt, yüksek performanslı PCB'lere olan ihtiyacın altını çiziyor. Tüketici elektroniği geliştikçe, üreticiler karmaşık tasarımları desteklemek için daha yüksek katman sayısına, daha küçük ayak izine ve gelişmiş termal yönetim özelliklerine sahip PCB'lere ihtiyaç duyuyor.

5G, IoT ve yapay zeka (AI) gibi teknolojik gelişmeler, bu segmentteki gelişmiş PCB'lere olan talebi daha da artırıyor. Cihazlardaki minyatürleştirme ve çok işlevliliğin artan eğiliminin tüketici elektroniği segmentinin genişlemesini teşvik etmesi bekleniyor.

Baskılı Devre Kartı Pazarı Bölgesel Analizi

Bölgeye bağlı olarak, küresel pazar Kuzey Amerika, Avrupa, Asya-Pasifik, MEA ve Latin Amerika olarak sınıflandırılmıştır.

Asya-Pasifik baskılı devre kartı pazarı, 2023 yılında 37,53 milyar ABD doları değerleme ile %45,87 ile en büyük paya sahip oldu. Bu hakimiyet, daha düşük üretim maliyetleri, gelişmiş yönetim verimliliği ve güçlü bir tedarik zinciri altyapısı ile pekiştirilmektedir.

Çin'in, hammaddelerden bitmiş ürünlere kadar eksiksiz bir PCB ekosistemi tarafından desteklenen üretimdeki liderliği, bölgesel pazar büyümesini artırıyor. Küresel PCB üretiminin bölgeye taşınması, tıbbi cihazlar, elektrikli araçlar ve tüketici elektroniği gibi sektörlerdeki gelişmeler sayesinde desteklenmektedir. Ayrıca bölgedeki işbirlikçi girişimler yeniliği teşvik ediyor.

• Mart 2023'te Hindistan'ın en büyük prototip oluÅŸturma merkezi olan T-Works, tıbbi cihazlar, elektrikli araçlar ve tüketici elektroniÄŸinde yeniliÄŸi teÅŸvik eden geliÅŸmiÅŸ çok katmanlı PCB üretim tesisi kurmak için Qualcomm ile ortaklık kurdu.

Kuzey Amerika'nın tahmin dönemi boyunca %5,48'lik bir Bileşik Büyüme Oranı kaydederek önemli bir büyümeye tanık olması bekleniyor. Bölgenin, özellikle 5G'nin, otonom araçların ve gelişmiş tıbbi cihazların benimsenmesiyle birlikte teknolojik yeniliğe odaklanması, yüksek performanslı PCB'lere olan talebi artırıyor. Bölgesel pazarda, yabancı tedarikçilere bağımlılığı azaltmak ve tedarik zinciri esnekliğini artırmak için üretim operasyonlarının yeniden desteklenmesine yönelik yatırımların arttığı görülüyor.

Özellikle ABD, hükümet girişimleri ve savunma sektörü yatırımları yoluyla yerli PCB üretim kapasitesini güçlendirmeye odaklanıyor. Bu faktörler, tüketici elektroniği ve endüstriyel otomasyona yönelik artan talebin yanı sıra Kuzey Amerika pazarının sürdürülebilir büyümesini desteklemektedir.

Rekabetçi Ortam

Küresel baskılı devre kartı pazar raporu, sektörün parçalanmış doğasına vurgu yaparak değerli bilgiler sağlayacak. Önde gelen oyuncular, ürün portföylerini genişletmek ve farklı bölgelerdeki pazar paylarını artırmak için ortaklıklar, birleşme ve satın almalar, ürün yenilikleri ve ortak girişimler gibi çeşitli temel iş stratejilerine odaklanıyor.

Şirketler, hizmetleri genişletmek, araştırma ve geliştirmeye (Ar-Ge) yatırım yapmak, yeni hizmet dağıtım merkezleri kurmak ve hizmet dağıtım süreçlerini optimize etmek gibi pazarın büyümesi için yeni fırsatlar yaratması muhtemel etkili stratejik girişimler uyguluyor.

Baskılı Devre Kartı Pazarındaki Önemli Firmaların Listesi

• Jabil A.Åž.
• Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Almanya
• TTM Teknolojileri A.Åž.
• Becker & Muller Schaltungsdruck Gmbh
• GeliÅŸmiÅŸ PCB
• Sumitomo Elektrik Endüstrisi Ltd.
• Murrietta Devreleri
• Unimikron
• AT&S Avusturya Teknoloji ve Sistem Teknolojisi Aktiengesellschaft
• Zhen Ding Tech. Grup Teknoloji Holding Limited

Temel Sektör Gelişmeleri

• Ocak 2024 (Ä°ÅŸbirliÄŸi):Amber Group, Korean Circuit ile bir anlaÅŸma imzalayarak Güney Koreli firmanın %60 hissesini satın aldı. Bu stratejik iÅŸbirliÄŸi, Amber Group'un çeÅŸitli uygulamalardaki baskılı devre kartı (PCB) portföyünü geliÅŸtirmeyi ve pazardaki varlığını güçlendirmeyi amaçlıyor.
• Ocak 2024 (Ãœrün Lansmanı):Jiva Materials, Portsmouth Ãœniversitesi ile ortaklaÅŸa, çoÄŸu PCB'de kullanılan cam elyaf epoksinin yerini almak üzere tasarlanmış yeni bir laminat olan Soluboard'u piyasaya sürdü. Bu yenilik, küresel e-atık sorununu çözmeyi ve karbon emisyonlarını, kirliliÄŸi ve çevresel etkiyi azaltmayı amaçlıyor.

Küresel baskılı devre kartı pazarı şu şekilde bölümlere ayrılmıştır:

Türe Göre

• Tek Taraflı
• Çift Taraflı
• Çok katmanlı PCB
• Sert
• Esnek
• DiÄŸerleri

Malzemeye Göre

• FR-4
• Poliimid
• maden
• Seramik

Son Kullanıcıya Göre

• Otomotiv
• SaÄŸlık hizmeti
• Telekomünikasyon
• Endüstriyel
• Tüketici ElektroniÄŸi
• DiÄŸerleri

Bölgeye göre

• Kuzey Amerika
  • BÄ°Z.
  • Kanada
  • Meksika
• Avrupa
  • Fransa
  • Ä°ngiltere
  • Ä°spanya
  • Almanya
  • Ä°talya
  • Rusya
  • Avrupa'nın geri kalanı
• Asya-Pasifik
  • Çin
  • Japonya
  • Hindistan
  • Güney Kore
  • Asya-Pasifik'in geri kalanı
• Orta DoÄŸu ve Afrika
  • GCC
  • Kuzey Afrika
  • Güney Afrika
  • Orta DoÄŸu ve Afrika'nın geri kalanı
• Latin Amerika
  • Brezilya
  • Arjantin
  • Latin Amerika'nın geri kalanı