Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Wafer-Schneidflüssigkeiten, nach Produkttyp (wasserlöslich, wasserunlöslich), nach Anwendung (Halbleiter, Solarwafer, andere) und regionaler Analyse, 2023-2030

Marktgröße für Wafer-Schneidflüssigkeiten

Die globale Marktgröße für Wafer-Schneidflüssigkeiten wurde im Jahr 2022 auf 1.704,5 Millionen US-Dollar geschätzt und wird bis 2030 voraussichtlich 2.447,6 Millionen US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 4,95 % von 2023 bis 2030 entspricht. Im Arbeitsumfang umfasst der Bericht Produkte, die von angeboten werden Unternehmen wie Evonik Industries AG, Momentive, Exxon Mobil Corporation, Dynatex International, Keteca Singapore (Pte) Ltd., BASF SE, SINO-JAPAN CHEMICAL CO., LTD., UDM Systems®, LLC und andere.

Der Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten ist ein wichtiger Bestandteil der globalen Halbleiterindustrie und bietet wichtige Schmier- und Schneidhilfen zur Verbesserung der Präzision und Qualität des Schneidprozesses. Es wird geschätzt, dass der Markt im Zeitraum 2023–2030 aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleitern in einem breiten Anwendungsspektrum, von der Unterhaltungselektronik bis hin zur Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie, ein deutliches Wachstum verzeichnen wird.

• Auf dem Markt ist eine Verlagerung hin zu umweltfreundlicheren und kostengünstigeren Schneidflüssigkeiten zu beobachten, beispielsweise zu wasserlöslichen Schneidflüssigkeiten, die gegenüber herkömmlichen Flüssigkeiten auf Ölbasis mehrere Vorteile bieten.

Analystenbewertung

In der Branche liegt ein wachsender Fokus auf Innovation, da Unternehmen neue Formulierungen und Technologien für Schneidflüssigkeiten entwickeln möchten, um der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein und den sich wandelnden Anforderungen der Halbleiterfertigung gerecht zu werden. Allerdings könnten Faktoren wie Unterbrechungen der Lieferkette und die Entwicklung von Ersatzprodukten die Marktexpansion beeinträchtigen.

Marktdefinition

Der Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten bezieht sich auf Flüssigkeiten oder Flüssigkeiten, die beim Schneiden oder Schneiden von Wafern oder Substraten verwendet werden. Wafer sind dünne Scheiben aus Silizium oder anderen halbleitenden Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Komponenten wie Mikroprozessoren, integrierter Schaltkreise und Solarzellen verwendet werden. Die in diesem Wafer-Herstellungsprozess verwendeten Schneidflüssigkeiten verringern die Reibung, leiten Wärme ab, erhöhen die Werkzeuglebensdauer und verbessern die Qualität und das Finish der Schnittfläche. Wafer-Schneidflüssigkeiten werden hauptsächlich in der Halbleiter-, Elektronik- und Solarindustrie eingesetzt.

Technologische Fortschritte, steigende Nachfrage nach elektronischen Geräten und die zunehmende Produktion von Solarmodulen wirken sich auf den Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten aus und machen ihn zu einer sich schnell entwickelnden Branche. Es gibt zwei Arten von Wafer-Schneidflüssigkeiten: wasserlösliche und wasserunlösliche. Wasserlösliche Schneidflüssigkeiten sind eine Art von Schneidflüssigkeiten, die Wasser als primäres Lösungsmittel oder Basis verwenden und sich leicht in Wasser auflösen lassen, sodass sie nach der Verarbeitung leicht zu reinigen und zu entsorgen sind.

Diese Flüssigkeiten werden im Allgemeinen in der Halbleiterfertigung anstelle oder in Verbindung mit anderen Arten von Schneidflüssigkeiten verwendet. Diese Flüssigkeiten sorgen für die entscheidende Schmierung und Kühlung des Schneid- oder Schneideprozesses und verbessern gleichzeitig die Qualität der Oberflächenbeschaffenheit der Wafer. Wasserlösliche Schneidflüssigkeiten bieten viele Vorteile, darunter Benutzerfreundlichkeit, Kosteneffizienz und Umweltsicherheit.

Bei einer wasserunlöslichen Flüssigkeit handelt es sich um eine Art von Schneidflüssigkeit, die sich nicht vollständig in Wasser auflöst und stattdessen auf einem nicht wasserbasierten Lösungsmittel oder einer Basis basiert, die im Allgemeinen für den Einsatz bei Hochtemperatur-Bearbeitungsvorgängen bevorzugt wird, die hervorragende Schmier- und Kühlfähigkeiten erfordern. Diese Flüssigkeiten werden häufig in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Metallverarbeitung. Sie tragen wesentlich dazu bei, die Qualität und Präzision des Schneid- oder Schneidvorgangs zu verbessern und gleichzeitig die Lebensdauer der Schneidwerkzeuge zu verlängern.

Marktdynamik

Es wird beobachtet, dass die wachsende Nachfrage nach Solarmodulen ein wesentlicher Treiber für den Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten ist. Der kontinuierliche Anstieg der Nachfrage nach Solarmodulen hat zu einem damit einhergehenden Bedarf an fortschrittlichen und effizienten Wafer-Herstellungsprozessen geführt, bei denen Wafer-Schneidflüssigkeiten zum Einsatz kommen. Dieser Anstieg der Solarmodulproduktion ist in erster Linie auf verschiedene Faktoren zurückzuführen, wie etwa technologische Fortschritte, staatliche Subventionen und die zunehmende Konzentration auf erneuerbare Energiequellen als Mittel zur Milderung von Umweltproblemen und zur Förderung nachhaltiger EnergiequellenPraktiken.

Fortschritte bei alternativen Schneidtechnologien stellen eine potenzielle Herausforderung für den Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten dar. Diese neuen Technologien könnten den Markt revolutionieren, indem sie effizientere und kostengünstigere Lösungen für das Waferschneiden bieten. Durch die zunehmende Fokussierung auf ökologische Nachhaltigkeit könnten sich die auf dem Markt befindlichen Produkte, die weniger nachhaltige Lösungen bieten, oder damit verbundene Herstellungsprozesse auf den Markt im Zeitraum 2023–2030 auswirken.

Schneidflüssigkeiten können Gefahren darstellen, entweder aufgrund der spezifischen Bestandteile, die in der Flüssigkeit enthalten sind, oder aufgrund von Verunreinigungen, die sich bei Schneidflüssigkeiten auf Wasserbasis während der Herstellungsprozesse ansammeln können. Bestimmte Bestandteile in Schneidflüssigkeiten können negative Auswirkungen auf die Umwelt und die Gesundheit des Einzelnen haben.

Segmentierungsanalyse

Der globale Markt ist nach Produkt, Anwendung und Geografie segmentiert.

Nach Produkttyp

Je nach Produkttyp wird der Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten in wasserlösliche und wasserunlösliche Flüssigkeiten unterteilt. Im Jahr 2022 dominierten wasserlösliche Produkte den Umsatz deutlich und machten mehr als 50 % des Segmentumsatzes aus. Es wird beobachtet, dass die Fähigkeit des Produkts, sich leicht mit Wasser zu verdünnen, der wichtigste Faktor für die Dominanz und hohe Nachfrage nach wasserlöslichen Produkten ist. Es ist kostengünstig, da das gesamte Produkt nicht direkt beim Waferschneiden und verwandten Prozessen verwendet wird.

Wasserlösliche Schneidflüssigkeiten tragen dazu bei, Abfall und Umweltverschmutzung zu reduzieren, da sie einfacher zu entsorgen sind und im Vergleich zu anderen verwandten Flüssigkeiten weniger schädlich für die Umwelt sind. Es wird geschätzt, dass wasserlösliche Produkte das Segment im gesamten Prognosezeitraum dominieren würden, zusammen mit der höchsten CAGR von 5,3 %, während wasserunlösliche Produkte Schätzungen zufolge eine stetige Wachstumsrate von über 4,2 % verzeichnen werden.

Auf Antrag

Je nach Anwendung wird der Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten weiter in Halbleiter, Solarwafer und andere unterteilt. Im Jahr 2022 erzielten Halbleiteranwendungen mit mehr als 53 % den größten Umsatz. Wafer-Schneidflüssigkeiten sind ein wesentlicher Bestandteil des Halbleiterfertigungsprozesses. Diese Flüssigkeiten werden zur Schmierung der Schneidwerkzeuge und zur Verbesserung der Qualität der Waferoberflächen nach dem Schneiden verwendet. Abhängig von der spezifischen Anwendung und den Anforderungen des Herstellungsprozesses werden unterschiedliche Arten von Schneidflüssigkeiten verwendet.

Somit hat die steigende Marktnachfrage nach Halbleitern die Nachfrage und Produktion dieser Flüssigkeiten direkt erhöht. Es wird geschätzt, dass andere Anwendungen im Zeitraum 2023–2030 aufgrund der technologischen Entwicklungen und des Eintritts neuer Endbenutzer wie Maschinen- und Gerätehersteller in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte und Präzisionstechnik an Bedeutung gewinnen werden.

Regionale Analyse des Marktes für Wafer-Schneidflüssigkeiten

Basierend auf einer regionalen Analyse wird der globale Marktbericht in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, MEA und Lateinamerika unterteilt.

Der Marktanteil von Wafer-Schneidflüssigkeiten im asiatisch-pazifischen Raum lag im Jahr 2023 auf dem Weltmarkt bei rund 54,53 %, mit einer Bewertung von 929,5 Millionen US-Dollar. Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfielen mehr als 50 % des weltweiten Umsatzes. Als treibende Faktoren für den Markt gelten die Präsenz dieser Hersteller in Taiwan und China sowie die steigende Nachfrage nach Halbleitern.

• Auf Taiwan entfallen etwa 50 % der weltweiten Halbleiterproduktionskapazität, gefolgt von China. Daher wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im gesamten Prognosezeitraum die höchste Wachstumsrate von 5,75 % verzeichnen wird.

Nordamerika war mit einem Umsatz von 454,7 Millionen US-Dollar im Jahr 2022 die zweitgrößte RegionDie USA sind das führende Land mit dem etabliertesten Markt. Allerdings sind die Anzahl der Unternehmen und die Gesamtproduktionszahl im Vergleich zum asiatisch-pazifischen Raum unzureichend. Auf Nordamerika entfiel im Jahr 2022 ein geschätzter Umsatz von 450 Millionen US-Dollar. Es wird prognostiziert, dass eine erhebliche Einführungs- und Durchdringungsrate neuer Technologien in verschiedenen Branchen den Marktanteil von Wafer-Schneidflüssigkeiten im Zeitraum 2023–2030 weiter steigern wird.

Wettbewerbslandschaft

Der Marktbericht für Wafer-Schneidflüssigkeiten wird wertvolle Erkenntnisse liefern, wobei der Schwerpunkt auf dem globalen Markt liegt, der stark fragmentiert ist. Große Akteure konzentrieren sich auf einige Strategien wie Partnerschaften, Fusionen und Übernahmen, Produktinnovationen und Joint Ventures, um ihr Produktportfolio zu erweitern und ihre jeweiligen Marktanteile in verschiedenen Regionen zu erhöhen. Zu Expansion und Investitionen gehören Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Produktionsanlagen und die Optimierung der Lieferkette.

Liste der wichtigsten Unternehmen im Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten

• Evonik Industries AG,
• Momentiv
• Exxon Mobil Corporation
• Dynatex International
• Keteca Singapore (Pte) Ltd.
• BASF SE
• SINO-JAPAN CHEMICAL CO., LTD.
• UDM Systems®, LLC

Wichtige Branchenentwicklungen

• März 2022-Die Einführung des TEGO Surten E-Portfolios durch Evonik in China ist eine Wachstumsstrategie, die sich auf die Entwicklung hochwertiger Produkte konzentriert.Ziel des Unternehmens ist es, an der Spitze des Marktes zu bleiben, Innovationen voranzutreiben und einen erheblichen Mehrwert für den globalen Solarenergiesektor zu schaffen.

Der globale Markt für Wafer-Schneidflüssigkeiten ist wie folgt unterteilt:

Nach Produkttyp

• Wasserlöslich
• Wasserunlöslich

Auf Antrag

• Halbleiter
• Solarwafer
• Andere

Nach Region

• Nordamerika
  • UNS.
  • Kanada
  • Mexiko
• Europa
  • Frankreich
  • Vereinigtes Königreich
  • Spanien
  • Deutschland
  • Italien
  • Russland
  • Restliches Europa
• Asien-Pazifik
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • Rest des asiatisch-pazifischen Raums
• Naher Osten und Afrika
  • GCC
  • Nordafrika
  • Südafrika
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Rest Lateinamerikas