Tamaño del mercado de sustrato ABF, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (ABF de 4-8 capas, sustrato de 8-16 capas, sustrato ABF otros), por aplicación (PC, chip AI, servidor y conmutador, consolas de juegos, otros) y análisis regional, 2023-2030

Tamaño del mercado de sustratos ABF

El tamaño del mercado mundial de sustratos ABF se valoró en 998,7 millones de dólares en 2022 y se prevé que alcance los 4.399,5 millones de dólares en 2030, creciendo a una tasa compuesta anual del 20,10% de 2023 a 2030. En el alcance del trabajo, el informe incluye productos ofrecidos por las empresas como Ajinomoto Co. Inc., Unimicron Technology Corp, Nan Ya Printed Circuit Board Corporation, Kyocera, ASE Material, LG Inno Tek, Shennan Circuit, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), TOPPAN, AT&S y otros.

La creciente popularidad de las tabletas está impulsando el aumento de la demanda de sustrato ABF, mientras que se espera que el crecimiento sustancial de la industria de semiconductores sea el principal impulsor del mercado, debido a sus propiedades distintivas como la alta intensidad del campo eléctrico crítico y la banda prohibida. Además, la evolución de las opciones de estilo de vida y la preferencia por dispositivos electrónicos inteligentes han aumentado la demanda de productos electrónicos de consumo en los últimos años, lo que impulsa el crecimiento del mercado de sustratos ABF.

Revisión del analista

El mercado de sustratos ABF está impulsado por tendencias clave como la miniaturización y la mayor funcionalidad de los dispositivos electrónicos y consideraciones de sostenibilidad. La demanda de dispositivos más pequeños y funcionales requiere sustratos ABF que ofrezcan un rendimiento eléctrico y una densidad de interconexión mejorados. El auge de tecnologías como 5G alimenta la necesidad de sustratos ABF que sean capaces de manejar señales de alta frecuencia y transmisión de datos a alta velocidad. Las técnicas de embalaje avanzadas y las innovaciones en materiales mejoran los niveles de integración, la gestión térmica y el rendimiento eléctrico. Además, existe una demanda creciente de sustratos ABF ecológicos que tengan un bajo impacto ambiental y reciclabilidad.

Definición de mercado

El sustrato ABF, que lleva el nombre de Ajinomoto Co., se ha convertido en un elemento indispensable en la industria de la microelectrónica. Desarrollado originalmente por Intel a finales de la década de 1990 para mejorar el rendimiento de los microprocesadores, rápidamente emergió como el componente dominante de las CPU en PC y servidores. Las notables propiedades de aislamiento eléctrico de este material de sustrato permiten la construcción de diseños de circuitos complejos y facilitan cálculos de alta velocidad mediante chips de última generación.

El sustrato ABF ha evolucionado hasta convertirse en un componente fundamental de las soluciones de embalaje avanzadas que garantizan la protección y la comunicación perfecta entre los chips que alimentan las computadoras y los automóviles. Su rendimiento confiable y su versatilidad lo han convertido en un material esencial para aplicaciones informáticas de alto rendimiento. Con sus continuos avances y su adopción generalizada, el sustrato ABF se ha establecido como un pilar fundamental en la industria de la microelectrónica, impulsando la innovación y permitiendo el desarrollo de dispositivos electrónicos potentes y eficientes.

Para satisfacer las necesidades cambiantes de la industria electrónica, los actores del mercado se esfuerzan por crear y proporcionar sustratos ABF con características eléctricas, conductividad térmica, integridad de la señal y capacidades de miniaturización mejoradas. Los avances tecnológicos, las regulaciones de la industria, el entorno competitivo, las preferencias de los consumidores y las condiciones económicas generales son algunos de los factores que afectan el mercado de sustratos ABF. La implementación de nuevas tecnologías y la creciente demanda de los consumidores de productos electrónicos de alto rendimiento son algunos de los factores que tienen un impacto en el tamaño y el crecimiento del mercado de sustratos ABF.

Dinámica del mercado de sustratos ABF

Los sustratos ABF ofrecen excelentes propiedades térmicas, como baja resistencia y disipación de calor eficiente. Esto garantiza una gestión eficaz del calor, reduce el riesgo de sobrecalentamiento y mejora la fiabilidad y la vida útil del dispositivo. En el sector de TI, donde el tamaño y la frecuencia de la transferencia de datos están aumentando, los sistemas y servidores de transmisión de alta velocidad son vitales. Al incorporar sustratos ABF en la fabricación de componentes electrónicos, las empresas pueden satisfacer la creciente demanda de transferencia de datos rápida. Las características versátiles de las películas de sustrato ABF impulsan el crecimiento del mercado.

Por otro lado, el uso de sustratos ABF requiere procesos de fabricación especializados debido a su tecnología de interconexión de alta densidad. Las complejas técnicas de fabricación, que implican múltiples capas y cableado de paso fino, requieren procedimientos precisos y controlados, que pueden ser exigentes y consumir mucho tiempo. Como resultado, los tiempos de producción tienden a ser más largos y los costos de fabricación aumentan. Estas complejidades presentan desafíos para los fabricantes e impiden significativamente el crecimiento del mercado de sustratos ABF.

Las tecnologías emergentes como la realidad aumentada, la realidad virtual, la inteligencia artificial y la robótica, que requieren componentes eléctricos pequeños y potentes, presentan oportunidades para los fabricantes de sustratos ABF. Pueden satisfacer las necesidades de las industrias en desarrollo actualizando sus productos mediante la implementación de sólidas actividades de investigación y desarrollo. Además, debido a la creciente conciencia medioambiental, también existe una creciente demanda de componentes electrónicos sostenibles y respetuosos con el medio ambiente. Los sustratos ABF son consistentes con estos objetivos ambientales debido a su reducido uso de material y potencial de reciclaje. Los fabricantes pueden promover las ventajas de los sustratos ABF para el medio ambiente y posicionarse como proveedores de productos ecológicos. Estas posibilidades brindan a las empresas la oportunidad de aumentar su participación de mercado y adaptarse a las necesidades de las tecnologías de vanguardia y los esfuerzos de sostenibilidad.

Análisis de segmentación

El mercado global está segmentado según el tipo, la aplicación y la geografía.

Por tipo

Según el tipo, el mercado se divide en sustrato ABF de 4 a 8 capas, sustrato ABF de 8 a 16 capas y otros. El segmento de sustrato ABF de 4-8 capas tuvo la mayor participación de mercado del 48,05% en 2022. La expansión del mercado se puede atribuir a la capacidad del sustrato ABF de 4-8 capas para admitir varias capas de circuitos, lo que permite una mayor funcionalidad y complejidad en dispositivos electrónicos.

Por aplicación

Según la aplicación, el mercado de sustratos ABF se divide en PC, chips de IA, servidores y conmutadores, consolas de juegos y otros. En 2022, el segmento de PC emergió como el principal generador de ingresos, alcanzando la notable cifra de 382,7 millones de dólares. Este logro se puede atribuir a la amplia compatibilidad y durabilidad de los sustratos ABF, que los hacen muy destacados para diversas aplicaciones de PC. Su capacidad para soportar condiciones exigentes ha contribuido significativamente a su éxito en este segmento del mercado.

Análisis regional del mercado de sustratos ABF

Según el análisis regional, el mercado mundial de sustratos ABF se clasifica en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, MEA y América Latina.

La cuota de mercado de sustratos ABF de Asia Pacífico se situó en torno al 53,51% en 2022 en el mercado global, con una valoración de 534,4 millones de dólares. Este crecimiento se debe a la rápida industrialización en países como India, China y Japón. La creciente producción de dispositivos electrónicos en estas economías está generando una demanda significativa de sustrato ABF. Además, el aumento de la digitalización y los avances en la industria de TI están impulsando aún más la demanda de sustrato ABF en la región de Asia Pacífico. Esto se debe a que los sustratos ABF se utilizan ampliamente en la producción de dispositivos informáticos de alto rendimiento y otros dispositivos electrónicos avanzados. Como resultado, los fabricantes de sustratos de ABF buscan ampliar sus capacidades de producción para satisfacer la creciente demanda de estos sustratos en la región.

Además, la región de Asia Pacífico tiene un fuerte enfoque en los avances tecnológicos y está adoptando cada vez más tecnologías avanzadas como 5G, lo que impulsa aún más la demanda de sustrato ABF. Se espera que el despliegue de la tecnología 5G suponga un cambio significativo en la industria electrónica, allanando el camino para el desarrollo de aplicaciones nuevas e innovadoras. Los sustratos ABF están desempeñando un papel crucial para permitir la adopción generalizada de la tecnología 5G, debido a sus propiedades eléctricas superiores y capacidades de alta frecuencia. Además, la creciente demanda de vehículos eléctricos y sistemas de energía renovable está impulsando aún más la demanda de sustratos ABF, ya que se utilizan en la producción de dispositivos electrónicos de potencia avanzados y de almacenamiento de energía.

Panorama competitivo

El informe del estudio global de la industria del sustrato ABF proporcionará información valiosa con énfasis en la naturaleza fragmentada del mercado global. Los actores destacados se están centrando en varias estrategias comerciales clave, como asociaciones, fusiones y adquisiciones, innovaciones de productos y empresas conjuntas para ampliar su cartera de productos y aumentar sus respectivas cuotas de mercado en diferentes regiones. La expansión y las inversiones implican una variedad de iniciativas estratégicas que incluyen inversiones en actividades de I+D, nuevas instalaciones de fabricación y optimización de la cadena de suministro.

Lista de empresas clave en el mercado de sustratos ABF

• Ajinomoto Co. Inc.
• Unimicron Tecnología Corp
• Corporación de placas de circuito impreso Nan Ya
• Kyocera
• Materiales AS
• LG Innotek
• Circuito Shennan
• Samsung Electromecánica (SEMCO)
• TOPPAN
• AT&S

Desarrollos clave de la industria

• Octubre 2021 (Expansión) -Zhen Ding Technology ha anunciado su entrada en la producción de sustratos ABF. La empresa inició la producción a pequeña escala de sustratos ABF en sus instalaciones de fabricación en el norte de China durante el tercer trimestre de 2022, tras una inversión de capital de 513,1 millones de dólares. Este movimiento estratégico demuestra el compromiso de Zhen Ding Technology de ampliar su cartera de productos y satisfacer la creciente demanda de sustratos ABF en el mercado.
• Junio ​​2021 (Expansión) -AT&S ha anunciado una inversión sustancial de 2.070,3 millones de dólares para establecer una planta de fabricación en el sudeste asiático, dedicada a la producción de sustratos ABF. Este movimiento estratégico tiene como objetivo satisfacer las crecientes demandas de sus destacados clientes de chips HPC. La construcción del complejo de producción comenzó en la segunda mitad de 2021. Se espera que la instalación comience la producción en volumen inicial para 2024 y alcance la producción a plena capacidad para 2026.

El mercado global de sustrato ABF está segmentado como:

Por tipo

• Sustrato ABF de 4-8 capas
• Sustrato ABF de 8-16 capas
• Otros

Por aplicación

• PC
• Chip de IA
• Servidor y conmutador
• Consolas de juegos
• Otros

Por región

• América del norte
  • A NOSOTROS.
  • Canadá
  • México
• Europa
  • Francia
  • Reino Unido
  • España
  • Alemania
  • Italia
  • Rusia
  • Resto de Europa
• Asia Pacífico
  • Porcelana
  • Japón
  • India
  • Corea del Sur
  • Resto de Asia Pacífico
• Medio Oriente y África
  • CCG
  • África del Norte
  • Sudáfrica
  • Resto de Medio Oriente y África
• América Latina
  • Brasil
  • Argentina
  • Resto de América Latina