Tamaño del mercado de embalaje avanzado, participación, crecimiento y análisis de la industria, por industria de uso final (electrónica de consumo, automoción, atención sanitaria, telecomunicaciones, otros), por plataforma de embalaje (flip-chip, fan-out, fan-in WLP, apilamiento 3D, Troquel integrado) y análisis regional, 2024-2031

Tamaño del mercado de envases avanzados

El tamaño del mercado mundial de envases avanzados se valoró en 30,90 mil millones de dólares en 2023 y se prevé que crezca de 33,00 mil millones de dólares en 2024 a 54,73 mil millones de dólares en 2031, exhibiendo una tasa compuesta anual del 7,49% durante el período previsto. El mercado está experimentando un crecimiento significativo, impulsado por la creciente complejidad de los dispositivos semiconductores y la necesidad de un mayor rendimiento y eficiencia.

Innovaciones como las vías a través de silicio (TSV) y los sustratos avanzados están mejorando las capacidades de envasado. El mercado también se está beneficiando de la creciente demanda en el sector sanitario y aeroespacial, donde las soluciones de embalaje compactas y fiables son fundamentales para los dispositivos médicos avanzados y la electrónica aeroespacial sofisticada.

En el alcance del trabajo, el informe incluye soluciones ofrecidas por empresas como Amkor Technology, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, ASE TECHNOLOGY HOLDING, Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd, Chipbond Technology Corporation, Samsung, Universal Instruments Corporation, ChipMOS Technologies Inc. ., Brewer Science, Inc. y otros.

El mercado de envases avanzados está experimentando un crecimiento sólido, impulsado por la creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento en aplicaciones de electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones. La adopción de redes 5G y la integración de tecnologías de IoT e IA están impulsando aún más la expansión del mercado.

Las soluciones de embalaje avanzadas, como el paquete de escala de chip a nivel de oblea (WLCSP), el embalaje en abanico y el embalaje 3D con soluciones de matriz integradas, se están volviendo esenciales para lograr factores de forma compactos, un menor consumo de energía y una mejor gestión térmica. Mientras tanto, las inversiones de actores privados están impulsando aún más el crecimiento del mercado.

• Por ejemplo, en agosto de 2023, la Fundación Nacional de Ciencias Naturales de China (NSFC) invirtió 6,4 millones de dólares en 30 proyectos de Chiplet, la próxima gran tecnología de envasado avanzada.

A medida que las industrias buscan innovar y mejorar la eficiencia, se espera que las inversiones en tecnologías de embalaje avanzadas sigan aumentando, fomentando un crecimiento sostenido del mercado.

El empaquetado avanzado se refiere a un conjunto de técnicas innovadoras utilizadas para mejorar el rendimiento, la funcionalidad y la integración desemiconductordispositivos más allá de los métodos de embalaje tradicionales. Estas técnicas, que incluyen la integración 3D, el sistema en paquete (SiP), el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y las vías a través de silicio (TSV), permiten una mayor densidad, una mejor gestión térmica, un menor consumo de energía y Mayor miniaturización de los componentes electrónicos.

El empaquetado avanzado es crucial para satisfacer las demandas de la electrónica moderna, incluida la informática de alto rendimiento, las telecomunicaciones y la electrónica de consumo, al permitir la integración de múltiples funciones y componentes en un paquete único y compacto.

Revisión del analista

La creciente demanda de soluciones tecnológicas avanzadas impulsa importantes inversiones en instalaciones de embalaje avanzadas. Las empresas están ampliando sus capacidades para satisfacer las necesidades cambiantes de los dispositivos semiconductores y electrónicos de alto rendimiento.

• Por ejemplo, en agosto de 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunció una inversión de 2.870 millones de dólares para establecer una instalación avanzada de envasado de chips en Taiwán, impulsada por el auge de la demanda mundial.
• De manera similar, en junio de 2023, Micron declaró que invertiría millones en una nueva fábrica en China, a pesar de las recientes preocupaciones de seguridad. Micron planea mejorar sus instalaciones de envasado de chips en Xi'an con una inversión de 603 millones de dólares en los próximos años.

Los actores clave pueden aprovechar estas importantes inversiones en instalaciones de embalaje avanzadas para impulsar el crecimiento del mercado capitalizando la creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento. Estas inversiones les permiten ofrecer soluciones de embalaje innovadoras que satisfacen las necesidades cambiantes de diversas industrias, impulsando así un mayor crecimiento y avanzando en el desarrollo tecnológico.

Factores de crecimiento del mercado de envases avanzados

El creciente impulso hacia dispositivos electrónicos más pequeños y potentes está impulsando significativamente la demanda de soluciones de embalaje avanzadas. Esta tendencia es crucial en sectores como la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones, donde los componentes compactos y de alto rendimiento tienen una demanda constante.

Las tecnologías de empaquetado avanzadas, como los circuitos integrados (CI) 3D y el sistema en paquete (SiP), facilitan la integración de múltiples funcionalidades en un espacio reducido. Estas tecnologías cumplen con los objetivos de miniaturización de la industria, mejorando el rendimiento y la eficiencia de los dispositivos, impulsando así el crecimiento del mercado.

El mercado de envases avanzados se enfrenta a importantes desafíos debido a los altos costos del desarrollo tecnológico y la intrincada integración de diversos componentes semiconductores. Estos problemas contribuyen al aumento de los gastos de producción y a la ampliación de los plazos de desarrollo, lo que podría ralentizar la expansión del mercado e impedir la entrada de actores más pequeños.

Para abordar estos obstáculos, las empresas líderes están realizando importantes inversiones en investigación y desarrollo para racionalizar y economizar tecnologías de embalaje avanzadas. También se están centrando en asociaciones y colaboraciones estratégicas para aprovechar la experiencia y los recursos combinados, que fomentan la innovación y mejoran la eficiencia operativa. Al optimizar los procesos e implementar estrategias rentables, los actores clave están impulsando la escalabilidad e impulsando el crecimiento del mercado.

Tendencias del mercado de envases avanzados

La tendencia a la integración heterogénea, donde diversos componentes, como lógica, memoria y sensores, se combinan en un solo paquete, está revolucionando el diseño de sistemas electrónicos. Este enfoque mejora el rendimiento y la funcionalidad del sistema y al mismo tiempo reduce el consumo de energía y mejora la gestión térmica.

La integración heterogénea se está volviendo cada vez más crucial para la informática de alto rendimiento, la electrónica automotriz y los sistemas de comunicación avanzados, donde la demanda de soluciones compactas, eficientes y potentes es imperativa. Esta integración está impulsando el crecimiento del mercado al permitir el desarrollo de dispositivos más sofisticados y eficientes, lo que genera una mayor inversión en tecnologías de embalaje avanzadas para satisfacer las necesidades cambiantes de estas aplicaciones de alta demanda. Se espera que estos factores impulsen la expansión del mercado durante el período previsto.

La creciente adopción de redes 5G también está impulsando significativamente el desarrollo del mercado de envases avanzados. El despliegue de la tecnología 5G requiere dispositivos compactos y eficientes para gestionar sistemas de comunicación complejos. Las soluciones de embalaje avanzadas, como el paquete de escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) y el embalaje en abanico, permiten factores de forma más pequeños, un consumo de energía reducido y una gestión térmica mejorada, ideal para dispositivos 5G.

Además, el empaquetado 3D con soluciones de matrices integradas está ganando terreno como herramienta de integración clave para dispositivos de próxima generación. Se espera que esta tendencia impulse un crecimiento sustancial del mercado durante el período previsto.

Análisis de segmentación

El mercado global está segmentado según la industria de uso final, la plataforma de embalaje y la geografía.

Por industria de uso final

Según la industria de uso final, el mercado se clasifica en electrónica de consumo, automoción, atención sanitaria, telecomunicaciones, industrial y otros. La electrónica de consumo lideró el mercado de envases avanzados en 2023, alcanzando una valoración de 11.400 millones de dólares, impulsada principalmente por la demanda de dispositivos compactos y de alto rendimiento, como teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles y productos para el hogar inteligente.

Los avances tecnológicos en estos dispositivos requieren soluciones de embalaje sofisticadas, como el embalaje a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y la integración 3D, para cumplir con los requisitos de rendimiento, tamaño y eficiencia energética. La creciente demanda de los consumidores de dispositivos más pequeños y potentes con funciones mejoradas acelera la adopción de tecnologías de embalaje avanzadas.

A medida que los fabricantes se esfuerzan por integrar múltiples funciones en formas compactas, el mercado de soluciones de embalaje avanzadas continúa expandiéndose, impulsando el crecimiento general del mercado.

Por plataforma de embalaje

Según la plataforma de embalaje, el mercado se clasifica en chip invertido, WLP en abanico, en abanico, apilamiento 3D y troquel integrado. El segmento de chip invertido capturó una asombrosa participación de mercado de envases avanzados del 80,12 % en 2023, a medida que las industrias adoptan cada vez más esta tecnología para mejorar el rendimiento y la gestión térmica. En la informática de alto rendimiento (HPC), la demanda de un procesamiento más rápido y una disipación de calor eficiente está elevando el uso de envases con chip invertido.

• Por ejemplo, en julio de 2023, Amkor Technology destacó su progreso y logros en el avance de la unión de cables y el empaquetado de chip invertido para dispositivos que utilizan las tecnologías avanzadas de proceso low-k de TSMC. La empresa trabajó con varios clientes para calificar los productos de baja k y se propuso aumentar significativamente el volumen de producción de paquetes de baja k en la segunda mitad del año.

Además, la electrónica de consumo se está beneficiando de las soluciones de chip invertido, que permiten diseños compactos y de alta densidad para teléfonos inteligentes y tabletas. El sector automotriz también está integrando tecnología flip-chip para cumplir con los requisitos avanzados de los sistemas de asistencia al conductor y de infoentretenimiento. A medida que estos sectores continúan expandiéndose, se prevé que el segmento de chip invertido experimente un crecimiento significativo debido a su rendimiento y beneficios de miniaturización durante el período de pronóstico.

Análisis regional del mercado de embalaje avanzado

Según la región, el mercado global se clasifica en América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, MEA y América Latina.

La cuota de mercado de envases avanzados de Asia y el Pacífico se situó en torno al 43,67 % en 2023 en el mercado mundial, con una valoración de 13.490 millones de dólares, impulsada por su prominencia en la fabricación de semiconductores, su rápida industrialización y su creciente mercado de electrónica de consumo. La región es reconocida por la producción de semiconductores en gran volumen y la integración de tecnologías de embalaje avanzadas en diversos sectores, incluidos la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones. Las recientes medidas estratégicas subrayan esta trayectoria de crecimiento.

• Por ejemplo, en septiembre de 2023, China anunció sus planes de lanzar un nuevo fondo de inversión respaldado por el Estado con un objetivo aproximado de 40 mil millones de dólares para impulsar su sector de semiconductores.
• Esto siguió a un compromiso en diciembre de 2022 de más de 1 billón de yuanes (143 mil millones de dólares) para apoyar los avances de la industria de semiconductores. Estas iniciativas serían fundamentales para lograr la autosuficiencia en la producción de chips e impulsar una mayor demanda de servicios de embalaje avanzados en la región.

Se prevé que América del Norte será testigo de un crecimiento significativo a una tasa compuesta anual del 6,15% durante el período previsto. El crecimiento de la región está impulsado por su infraestructura avanzada junto con empresas líderes en semiconductores e instituciones de investigación destacadas centradas en soluciones de embalaje de vanguardia. La demanda de envases avanzados está respaldada por varios sectores de alto crecimiento, como la informática de alto rendimiento,electrónica automotrizy telecomunicaciones, todo lo cual requiere tecnologías de empaquetado sofisticadas para mejorar las capacidades de procesamiento de datos y la conectividad.

• Por ejemplo, en julio de 2024, Amkor Technology, Inc. firmó un memorando de términos preliminar no vinculante con el Departamento de Comercio de EE. UU. para recibir la financiación propuesta en virtud de la Ley CHIPS y Ciencia.
• Anteriormente, en noviembre de 2023, Amkor había revelado planes para construir su primera instalación OSAT nacional en Peoria, Arizona, con una inversión de aproximadamente 2.000 millones de dólares y la creación de unos 2.000 puestos de trabajo.

Se espera que este desarrollo refuerce la posición de la región en envases avanzados e impulse el crecimiento del mercado.

Panorama competitivo

El informe del mercado mundial de envases avanzados proporciona información valiosa con énfasis en la naturaleza fragmentada de la industria. Los actores destacados se están centrando en varias estrategias comerciales clave, como asociaciones, fusiones y adquisiciones, innovaciones de productos y empresas conjuntas, para ampliar su cartera de productos y aumentar sus cuotas de mercado en diferentes regiones.

Las empresas están implementando estrategias impactantes, como ampliar los servicios, invertir en investigación y desarrollo (I+D), establecer nuevos centros de prestación de servicios y optimizar sus procesos de prestación de servicios, que probablemente crearán nuevas oportunidades para el crecimiento del mercado.

Lista de empresas clave en el mercado de embalaje avanzado

• Tecnología Amkor
• Taiwán Semiconductor Manufacturing Company Limited
• HOLDING DE TECNOLOGÍA ASE
• Corporación Intel
• Grupo JCET Co. Ltd.
• Corporación de tecnología Chipbond
• Samsung
• Corporación de instrumentos universales
• ChipMOS Technologies Inc.
• Ciencia cervecera, Inc.

Desarrollo clave de la industria

• Octubre de 2023 (lanzamiento del producto):Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) lanzó su Ecosistema de Diseño Integrado (IDE), un conjunto de herramientas colaborativas diseñado para mejorar la arquitectura de paquetes avanzada en su plataforma VIPak. Esta innovación facilitó una transición perfecta de SoC de un solo chip a bloques de IP desagregados de múltiples chips, incluidos chiplets y memoria, para la integración mediante estructuras 2.5D o de distribución avanzada.

El mercado mundial de envases avanzados está segmentado:

Por industria de uso final

• Electrónica de Consumo
• Automotor
• Cuidado de la salud
• Telecomunicaciones
• Industrial
• Otros

Por plataforma de embalaje

• chip invertido
• Distribución en abanico
• WLP en abanico
• Apilamiento 3D
• Troquel integrado

Por región

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