Taille du marché des cartes de circuits imprimés, part, croissance et analyse de l’industrie, par type (PCB simple face, double face, multicouche, rigide, flexible, autres), par matériau (FR-4, polyimide, métal, céramique), par fin Utilisateur (automobile, santé, télécommunications, industrie, électronique grand public, autres) et analyse régionale, 2024-2031

Taille du marché des cartes de circuits imprimés

La taille du marché mondial des cartes de circuits imprimés a été enregistrée à 81,83 milliards de dollars en 2023, qui est estimée à 84,65 milliards de dollars en 2024 et devrait atteindre 118,63 milliards de dollars d’ici 2031, avec un TCAC de 4,94 % de 2024 à 2031.

Le marché connaît une croissance robuste en raison de la demande croissante dans divers secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile et l'automatisation industrielle. Les innovations dans les matériaux et les processus de fabrication améliorent les performances et la fiabilité des PCB, les rendant ainsi plus adaptés aux applications complexes. L’évolution vers la miniaturisation et l’intégration des technologies de l’Internet des objets (IoT) stimulent encore davantage l’expansion du marché.

Dans le cadre des travaux, le rapport inclut des solutions proposées par des sociétés telles que Jabil Inc., Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Deutschland, TTM Technologies Inc., Becker & Muller Schaltungsdruck Gmbh, AdvancedPCB, Sumitomo Electric Industries Ltd, Murrietta Circuits. , Unimicron, AT&S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited, et autres.

Le marché des circuits imprimés connaît une croissance significative, largement attribuée à l’adoption croissante de technologies avancées telles que la 5G. Les investissements croissants des organisations gouvernementales et privées alimentent encore cette tendance.

• En mars 2024, Ericsson a lancé une nouvelle entité pour faciliter la transformation numérique axée sur la 5G au sein du gouvernement fédéral américain, soulignant le rôle vital de la 5G dans le renforcement de la sécurité nationale, de la croissance économique et des initiatives de modernisation de la défense.

À mesure que la technologie 5G progresse, elle devrait créer de nouvelles opportunités pour des solutions PCB innovantes, propulsant ainsi la croissance du marché dans les années à venir.

Une carte de circuit imprimé est une structure plate et rigide qui supporte et connecte les composants électroniques à l'aide de pistes conductrices et de plots sur un substrat non conducteur. Les PCB constituent la base de la plupart des appareils électroniques modernes, notamment les smartphones, les ordinateurs, les équipements industriels et les systèmes automobiles. Ils sont disponibles en différents types, tels que des cartes monocouche, double couche et multicouche, en fonction de la complexité du circuit. La conception et la fabrication des PCB sont cruciales pour garantir une transmission efficace du signal, une distribution d'énergie et des performances compactes et fiables dans diverses applications électroniques.

Examen de l’analyste

Les principaux acteurs opérant sur le marché adoptent de plus en plus de stratégies telles que des partenariats, des acquisitions et des expansions pour renforcer leurs portefeuilles de produits et acquérir un avantage concurrentiel. La demande croissante de PCB avancés, soutenue par la prolifération de technologies telles que la 5G, l’électronique automobile et les appareils Internet des objets (IoT), incite les entreprises à améliorer leurs capacités de fabrication et leur portée géographique.

• En avril 2024, TTM Technologies Inc., leader mondial des composants RF et des cartes de circuits imprimés avancées, a inauguré sa première usine de fabrication à Penang, en Malaisie, avec un investissement de 200 millions de dollars. L'installation, située dans le parc scientifique de Penang, dispose de capacités avancées de fabrication automatisée de PCB.
• En novembre 2023, Jabil Inc. a étendu ses opérations en ouvrant une troisième usine de production à Chihuahua, au Mexique, d'une superficie de plus de 250 000 pieds carrés. Cette expansion vise à soutenir des secteurs clés, notamment l’énergie, l’automobile, la santé et la vente au détail, en améliorant l’efficacité opérationnelle et la flexibilité.

Ces évolutions reflètent la demande croissante de PCB avancés dans plusieurs secteurs, alimentée par l’adoption croissante de technologies et l’expansion industrielle.

Facteurs de croissance du marché des cartes de circuits imprimés

La demande mondiale croissante de smartphones, d’ordinateurs portables, de tablettes etappareils portablespropulse la croissance du marché des circuits imprimés. Les préférences des consommateurs s'orientant vers des appareils plus compacts, légers et riches en fonctionnalités, les fabricants recherchent des cartes de circuits imprimés multicouches haute densité pour accueillir des composants électroniques complexes dans un espace limité.

Ces cartes de circuits imprimés avancées prennent en charge un traitement plus rapide, une plus grande fonctionnalité et des performances améliorées tout en minimisant le facteur de forme de l'appareil. L'évolution des appareils intelligents met en évidence le besoin de cartes de circuits imprimés compactes, efficaces et spécialisées. Cette tendance incite les fabricants à innover, ce qui propulse encore davantage l’expansion du marché.

Le marché est confronté à des défis liés à la hausse des coûts des matières premières, notamment du cuivre et des métaux rares, qui affectent considérablement la rentabilité. De plus, la complexité croissante des appareils électroniques nécessite des processus de fabrication plus avancés, ce qui entraîne des coûts de production plus élevés et des problèmes de contrôle qualité. Des réglementations environnementales plus strictes concernant l’élimination des déchets électroniques et la production durable compliquent encore davantage les opérations des fabricants.

Pour relever ces défis, les principaux acteurs investissent dans les technologies d’automatisation afin d’améliorer l’efficacité de la production et de réduire les coûts de main-d’œuvre. Ils explorent davantage l'utilisation de matériaux alternatifs et rentables pour réduire la dépendance à l'égard de composants bruts coûteux. Les entreprises proposent de meilleurs prix et garantissent la stabilité de la chaîne d'approvisionnement, ce qui devrait stimuler la croissance du marché des circuits imprimés dans les années à venir. .

Tendances du marché des circuits imprimés

La demande croissante de cartes de circuits imprimés dans l'industrie de l'électronique grand public incite les gouvernements et les organisations à lancer des programmes axés sur la sensibilisation et la formation essentielle à la fabrication de PCB.

• En février 2024, UMass Lowell a créé le laboratoire Massachusetts Electronics Manufacturing Evolution (MEME), financé par une subvention de 500 000 USD du Massachusetts Skills Capital Grant pour former les étudiants et les professionnels de l'industrie aux techniques de conception et de fabrication de PCB.

De telles initiatives sont cruciales pour développer une main-d'œuvre qualifiée capable de répondre aux besoins changeants de l'industrie. En favorisant l'innovation et en améliorant l'expertise technique, ces programmes positionnent diverses régions comme leaders dans la technologie des PCB. Cet accent mis sur l’éducation et la formation renforce encore les progrès du marché.

Les entreprises du secteur de l'électronique grand public développent de plus en plus d'appareils portables Internet des objets (IoT) pour réduire la dépendance des utilisateurs à l'égard des smartphones. Ces appareils vont des options de base et abordables telles que les montres intelligentes et les thermostats aux solutions avancées, notamment les systèmes domotiques intelligents, les vêtements intelligents, les appareils auditifs et les lunettes intelligentes.

De telles innovations transforment les flux de travail des utilisateurs, la communication et la gestion des tâches. L'utilisation et la popularité croissantes des appareils IoT grand public indiquent une tendance soutenue, soutenue par la demande croissante des consommateurs pour des solutions plus abordables, plus rapides et plus sûres.

• Selon Ericsson, les appareils IoT à courte portée, en particulier les appareils électroménagers intelligents, devraient atteindre 25,15 milliards d'unités d'ici 2027.

Cette demande croissante favorise la concurrence et propulse le développement du marché des circuits imprimés.

Analyse de segmentation

Le marché mondial a été segmenté en fonction du type, du matériau, de l’utilisateur final et de la géographie.

Par type

En fonction du type, le marché a été classé en PCB simple face, double face, multicouches, rigides, flexibles et autres. Le segment des PCB multicouches a généré le chiffre d'affaires le plus élevé, soit 32,90 milliards USD en 2023. Cette croissance est principalement stimulée par la demande croissante d'appareils électroniques compacts et hautes performances dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, des télécommunications et de la santé.

Ces PCB multicouches améliorent les fonctionnalités, offrent une flexibilité de conception et améliorent l'intégrité du signal, ce qui les rend idéaux pour les applications complexes telles que les smartphones, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) etdispositifs médicaux. Alors que les industries se concentrent sur la miniaturisation et les technologies avancées telles que la 5G et l’IoT, la demande de PCB multicouches augmente. Ce segment devrait connaître une croissance robuste alors que les fabricants se concentrent sur l’innovation et le développement de nouveaux produits pour répondre aux exigences changeantes de l’industrie.

Par matériau

En fonction du matériau, le marché a été classé en FR-4, polyimide, métal et céramique. Le segment FR-4 a capturé la plus grande part de marché de 66,90 % en 2023. Cette expansion est largement attribuée à son matériau stratifié époxy renforcé de verre ignifuge.

Le FR-4 est largement utilisé dans diverses industries en raison de son excellente isolation électrique, de sa résistance mécanique et de sa résistance thermique, ce qui en fait un choix privilégié pour la fabrication de PCB multicouches. Cette croissance est en outre soutenue par la demande croissante d’appareils électroniques grand public, d’électronique automobile et d’équipements de télécommunications. Avec la demande croissante de matériaux PCB fiables et rentables, le FR-4 gagne énormément de terrain en raison de sa polyvalence et de sa durabilité. Le segment devrait connaître une expansion notable à mesure que les industries adoptent des technologies avancées telles que la 5G, l’IoT et les véhicules électriques (VE).

Par utilisateur final

En fonction de l'utilisateur final, le marché a été classé en secteurs de l'automobile, de la santé, des télécommunications, de l'industrie, de l'électronique grand public et autres. Le segment de l'électronique grand public devrait générer le chiffre d'affaires le plus élevé, soit 45,58 milliards de dollars d'ici 2031.

La demande croissante de smartphones, de tablettes, d'appareils portables, de consoles de jeux et d'appareils domestiques intelligents met en évidence le besoin de PCB compacts et hautes performances. À mesure que l'électronique grand public devient plus avancée, les fabricants exigent des PCB avec un nombre de couches plus élevé, un encombrement réduit et des capacités de gestion thermique améliorées pour prendre en charge des conceptions complexes.

Les progrès technologiques tels que la 5G, l’IoT et l’intelligence artificielle (IA) stimulent encore la demande de PCB sophistiqués dans ce segment. La tendance croissante à la miniaturisation et à la multifonctionnalité des appareils devrait stimuler l’expansion du segment de l’électronique grand public.

Analyse régionale du marché des circuits imprimés

En fonction de la région, le marché mondial a été classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, MEA et Amérique latine.

Le marché des circuits imprimés de la région Asie-Pacifique représentait la plus grande part de 45,87 % en 2023, avec une valorisation de 37,53 milliards USD. Cette domination est renforcée par des coûts de production inférieurs, une efficacité de gestion améliorée et une infrastructure de chaîne d'approvisionnement solide.

Le leadership de la Chine dans le secteur manufacturier, soutenu par un écosystème complet de PCB allant des matières premières aux produits finis, stimule la croissance du marché régional. La relocalisation de la production mondiale de PCB vers la région est favorisée par les progrès dans des secteurs tels que les dispositifs médicaux, les véhicules électriques et l'électronique grand public. De plus, les initiatives de collaboration dans la région favorisent l’innovation.

• En mars 2023, T-Works, le plus grand centre de prototypage d'Inde, s'est associé à Qualcomm pour mettre en place une usine avancée de fabrication de PCB multicouches, promouvant l'innovation dans les dispositifs médicaux, les véhicules électriques et l'électronique grand public.

L’Amérique du Nord devrait connaître une croissance significative, enregistrant un TCAC de 5,48 % au cours de la période de prévision. L'accent mis par la région sur l'innovation technologique, notamment avec l'adoption de la 5G, des véhicules autonomes et des dispositifs médicaux avancés, stimule la demande de PCB hautes performances. Le marché régional connaît une augmentation des investissements dans la relocalisation des opérations de fabrication afin de réduire la dépendance à l’égard des fournisseurs étrangers et d’améliorer la résilience de la chaîne d’approvisionnement.

Les États-Unis, en particulier, se concentrent sur le renforcement de leur capacité nationale de fabrication de PCB grâce à des initiatives gouvernementales et à des investissements dans le secteur de la défense. Ces facteurs, ainsi que la demande croissante d'électronique grand public et d'automatisation industrielle, soutiennent la croissance soutenue du marché nord-américain.

Paysage concurrentiel

Le rapport sur le marché mondial des circuits imprimés fournira des informations précieuses en mettant l’accent sur la nature fragmentée de l’industrie. Les principaux acteurs se concentrent sur plusieurs stratégies commerciales clés telles que les partenariats, les fusions et acquisitions, les innovations de produits et les coentreprises pour élargir leur portefeuille de produits et augmenter leurs parts de marché dans différentes régions.

Les entreprises mettent en œuvre des initiatives stratégiques percutantes, telles que l'expansion des services, l'investissement dans la recherche et le développement (R&D), la création de nouveaux centres de prestation de services et l'optimisation de leurs processus de prestation de services, qui sont susceptibles de créer de nouvelles opportunités de croissance du marché.

Liste des entreprises clés sur le marché des circuits imprimés

• Jabil Inc.
• Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Allemagne
• Technologies TTM inc.
• Becker & Muller Schaltungsdruck Gmbh
• PCB avancé
• Sumitomo Electric Industries Ltd.
• Circuits Murrietta
• Unimicron
• AT&S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Technologie Zhen Ding. Groupe Technologie Holding Limitée

Développements clés de l’industrie

• Janvier 2024 (Collaboration) :Amber Group a signé un accord avec Korean Circuit, acquérant une participation de 60 % dans la société sud-coréenne. Cette collaboration stratégique vise à améliorer le portefeuille de circuits imprimés (PCB) d'Amber Group dans diverses applications et à renforcer sa présence sur le marché.
• Janvier 2024 (lancement du produit) :Jiva Materials, en partenariat avec l'Université de Portsmouth, a lancé Soluboard, un nouveau stratifié conçu pour remplacer la fibre de verre époxy utilisée dans la plupart des PCB. Cette innovation vise à résoudre le problème mondial des déchets électroniques et à réduire les émissions de carbone, la pollution et l’impact environnemental.

Le marché mondial des circuits imprimés est segmenté comme suit :

Par type

• Simple face
• Double face
• PCB multicouche
• Rigide
• Flexible
• Autres

Par matériau

• FR-4
• Polyimide
• Métal
• Céramique

Par utilisateur final

• Automobile
• Soins de santé
• Télécommunication
• Industriel
• Electronique grand public
• Autres

Par région

• Amérique du Nord
  • NOUS.
  • Canada
  • Mexique
• Europe
  • France
  • ROYAUME-UNI
  • Espagne
  • Allemagne
  • Italie
  • Russie
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
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