Размер рынка современной упаковки, доля, рост и анализ отрасли, по отраслям конечного использования (бытовая электроника, автомобильная промышленность, здравоохранение, телекоммуникации и другие), по платформам упаковки (перевернутый чип, разветвление, разветвление WLP, 3D-укладка, встроенный штамп) и региональный анализ, 2024-2031

Размер рынка современной упаковки

Объем мирового рынка современной упаковки оценивался в 30,90 млрд долларов США в 2023 году и, по прогнозам, вырастет с 33,00 млрд долларов США в 2024 году до 54,73 млрд долларов США к 2031 году, демонстрируя среднегодовой темп роста 7,49% в течение прогнозируемого периода. На рынке наблюдается значительный рост, обусловленный растущей сложностью полупроводниковых устройств и необходимостью повышения производительности и эффективности.

Такие инновации, как сквозные кремниевые переходы (TSV) и усовершенствованные подложки, расширяют возможности упаковки. Рынок также извлекает выгоду из растущего спроса в сфере здравоохранения и аэрокосмической отрасли, где надежные и компактные упаковочные решения имеют решающее значение для современных медицинских устройств и сложной аэрокосмической электроники.

В объем работ в отчет вошли решения, предлагаемые такими компаниями, как Amkor Technology, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, ASE TECHNOLOGY HOLDING, Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd, Chipbond Technology Corporation, Samsung, Universal Instruments Corporation, ChipMOS Technologies Inc. ., Brewer Science, Inc. и другие.

Рынок современной упаковки переживает устойчивый рост, обусловленный растущим спросом на миниатюрные, высокопроизводительные электронные устройства в бытовой электронике, автомобилестроении и телекоммуникациях. Внедрение сетей 5G и интеграция технологий Интернета вещей и искусственного интеллекта способствуют дальнейшему расширению рынка.

Передовые решения в области упаковки, такие как WLCSP, разветвленная упаковка и трехмерная упаковка со встроенными кристаллами, становятся необходимыми для достижения компактных форм-факторов, снижения энергопотребления и улучшенного управления температурным режимом. Между тем, инвестиции частных игроков способствуют дальнейшему росту рынка.

• Например, в августе 2023 года Национальный фонд естественных наук Китая (NSFC) инвестировал 6,4 миллиона долларов США в 30 проектов Chiplet — следующей крупной передовой технологии упаковки.

Поскольку отрасли стремятся к инновациям и повышению эффективности, ожидается, что инвестиции в передовые упаковочные технологии будут продолжать расти, способствуя устойчивому росту рынка.

Расширенная упаковка — это набор инновационных методов, используемых для повышения производительности, функциональности и интеграцииполупроводникустройства, выходящие за рамки традиционных методов упаковки. Эти методы, в том числе 3D-интеграция, система в корпусе (SiP), разветвленная упаковка на уровне пластины (FOWLP) и сквозные кремниевые переходы (TSV), обеспечивают более высокую плотность, улучшенное управление температурным режимом, снижение энергопотребления и большая миниатюризация электронных компонентов.

Усовершенствованная упаковка имеет решающее значение для удовлетворения потребностей современной электроники, включая высокопроизводительные вычисления, телекоммуникации и бытовую электронику, поскольку позволяет интегрировать множество функций и компонентов в единый компактный корпус.

Обзор аналитика

Растущий спрос на передовые технологические решения стимулирует значительные инвестиции в современное упаковочное оборудование. Компании расширяют свои возможности для удовлетворения растущих потребностей в высокопроизводительной электронике и полупроводниковых устройствах.

• Например, в августе 2023 года Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) объявила об инвестициях в размере 2,87 миллиарда долларов США в создание современного завода по упаковке микросхем на Тайване, что было вызвано бурным ростом мирового спроса.
• Аналогичным образом, в июне 2023 года Micron заявила, что инвестирует миллионы в новый завод в Китае, несмотря на недавние проблемы безопасности. Micron планирует модернизировать свое предприятие по упаковке чипов в Сиане, инвестировав в ближайшие годы 603 миллиона долларов США.

Ключевые игроки могут использовать эти значительные инвестиции в современное упаковочное оборудование для стимулирования роста рынка за счет увеличения спроса на высокопроизводительные и миниатюрные электронные устройства. Эти инвестиции позволяют им предлагать инновационные упаковочные решения, отвечающие меняющимся потребностям различных отраслей, тем самым способствуя дальнейшему росту и развитию технологий.

Факторы роста рынка современной упаковки

Растущее стремление к меньшим и более мощным электронным устройствам значительно стимулирует спрос на передовые упаковочные решения. Эта тенденция имеет решающее значение в таких секторах, как бытовая электроника, автомобилестроение и телекоммуникации, где компактные высокопроизводительные компоненты постоянно пользуются спросом.

Передовые технологии упаковки, такие как 3D-интегральные схемы (ИС) и «система в корпусе» (SiP), облегчают интеграцию множества функций при уменьшении занимаемой площади. Эти технологии отвечают целям миниатюризации отрасли, повышая производительность и эффективность устройств, тем самым стимулируя рост рынка.

Рынок современной упаковки сталкивается с серьезными проблемами из-за высоких затрат на разработку технологий и сложной интеграции разнообразных полупроводниковых компонентов. Эти проблемы способствуют увеличению производственных затрат и продлению сроков разработки, что потенциально замедляет расширение рынка и препятствует выходу на рынок более мелких игроков.

Чтобы устранить эти препятствия, ведущие компании вкладывают значительные средства в исследования и разработки, направленные на оптимизацию и экономию передовых упаковочных технологий. Они также концентрируются на стратегическом партнерстве и сотрудничестве для использования объединенного опыта и ресурсов, которые способствуют инновациям и повышают операционную эффективность. Оптимизируя процессы и внедряя экономически эффективные стратегии, ключевые игроки повышают масштабируемость и стимулируют рост рынка.

Тенденции рынка современной упаковки

Тенденция гетерогенной интеграции, когда различные компоненты, такие как логика, память и датчики, объединяются в единый пакет, производит революцию в проектировании электронных систем. Такой подход повышает производительность и функциональность системы, одновременно снижая энергопотребление и улучшая управление температурным режимом.

Гетерогенная интеграция становится все более важной для высокопроизводительных вычислений, автомобильной электроники и передовых систем связи, где необходим спрос на компактные, эффективные и мощные решения. Эта интеграция стимулирует рост рынка, позволяя разрабатывать более сложные и эффективные устройства, что стимулирует увеличение инвестиций в передовые технологии упаковки для удовлетворения растущих потребностей этих востребованных приложений. Ожидается, что эти факторы будут способствовать расширению рынка в течение прогнозируемого периода.

Растущее внедрение сетей 5G также значительно ускоряет развитие рынка современной упаковки. Внедрение технологии 5G требует компактных и эффективных устройств для управления сложными системами связи. Передовые решения по упаковке, такие как WLCSP и разветвленная упаковка, позволяют уменьшить форм-факторы, снизить энергопотребление и улучшить управление температурным режимом, что идеально подходит для устройств 5G.

Кроме того, 3D-упаковка со встроенными кристаллами становится ключевым инструментом интеграции для устройств следующего поколения. Ожидается, что эта тенденция приведет к существенному росту рынка в течение прогнозируемого периода.

Анализ сегментации

Мировой рынок сегментирован в зависимости от отрасли конечного использования, упаковочной платформы и географии.

По отраслям конечного использования

В зависимости от отрасли конечного использования рынок подразделяется на бытовую электронику, автомобилестроение, здравоохранение, телекоммуникации, промышленность и другие. Бытовая электроника лидировала на рынке современной упаковки в 2023 году, достигнув оценки в 11,40 млрд долларов США, что в основном обусловлено спросом на компактные, высокопроизводительные устройства, такие как смартфоны, планшеты, носимые устройства и продукты для умного дома.

Технологические достижения в этих устройствах требуют сложных упаковочных решений, таких как разветвленная упаковка на уровне пластины (FOWLP) и 3D-интеграция, чтобы удовлетворить требования к производительности, размеру и энергоэффективности. Растущий потребительский спрос на меньшие по размеру и более мощные устройства с расширенными функциями ускоряет внедрение передовых технологий упаковки.

Поскольку производители стремятся интегрировать множество функций в компактные формы, рынок передовых упаковочных решений продолжает расширяться, стимулируя общий рост рынка.

По упаковочной платформе

В зависимости от упаковочной платформы рынок подразделяется на флип-чип, разветвленный выход, разветвленный WLP, 3D-стекирование и встроенный кристалл. В 2023 году сегмент флип-чипов занял ошеломляющую долю рынка современной упаковки — 80,12%, поскольку отрасли все чаще внедряют эту технологию для повышения производительности и управления температурным режимом. В сфере высокопроизводительных вычислений (HPC) потребность в более быстрой обработке и эффективном рассеивании тепла приводит к увеличению использования корпусов с флип-чипом.

• Например, в июле 2023 года компания Amkor Technology рассказала о своем прогрессе и достижениях в продвижении проводной сварки и упаковки с флип-чипом для устройств, использующих передовые технологии TSMC low-k. Компания работала с различными клиентами над квалификацией продукции low-k и поставила перед собой задачу значительно увеличить объем производства упаковки low-k во второй половине года.

Кроме того, бытовая электроника получает выгоду от решений с флип-чипом, которые позволяют создавать компактные конструкции с высокой плотностью размещения смартфонов и планшетов. Автомобильный сектор также внедряет технологию флип-чипов для удовлетворения современных требований систем помощи водителю и информационно-развлекательных систем. Поскольку эти сектора продолжают расширяться, ожидается, что в сегменте флип-чипов в течение прогнозируемого периода будет наблюдаться значительный рост благодаря преимуществам производительности и миниатюризации.

Региональный анализ рынка расширенной упаковки

В зависимости от региона мировой рынок подразделяется на Северную Америку, Европу, Азиатско-Тихоокеанский регион, Ближний Восток и Африка и Латинскую Америку.

В 2023 году доля рынка современной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе на мировом рынке составила около 43,67% с оценкой в ​​13,49 млрд долларов США, что обусловлено его выдающимся положением в производстве полупроводников, быстрой индустриализацией и растущим рынком бытовой электроники. Регион известен крупными объемами производства полупроводников и интеграцией передовых технологий упаковки в различные сектора, включая бытовую электронику, автомобилестроение и телекоммуникации. Недавние стратегические шаги подчеркивают эту траекторию роста.

• Например, в сентябре 2023 года Китай объявил о своих планах создать новый поддерживаемый государством инвестиционный фонд с бюджетом около 40 миллиардов долларов США для поддержки своего полупроводникового сектора.
• Это последовало за обязательством в декабре 2022 года выделить более 1 триллиона юаней (143 миллиарда долларов США) на поддержку развития полупроводниковой промышленности. Эти инициативы будут иметь решающее значение для достижения самообеспеченности производства чипов и стимулирования роста спроса на передовые упаковочные услуги в регионе.

Ожидается, что в Северной Америке в течение прогнозируемого периода будет наблюдаться значительный рост, среднегодовой темп которого составит 6,15%. Рост региона обусловлен его развитой инфраструктурой, а также ведущими полупроводниковыми компаниями и известными исследовательскими институтами, занимающимися передовыми упаковочными решениями. Спрос на усовершенствованную упаковку поддерживается различными быстрорастущими секторами, такими как высокопроизводительные вычисления,автомобильная электроникаи телекоммуникации, все из которых требуют сложных технологий упаковки для расширения возможностей обработки данных и возможностей подключения.

• Например, в июле 2024 года компания Amkor Technology, Inc. подписала необязательный предварительный меморандум об условиях с Министерством торговли США для получения предлагаемого финансирования в соответствии с Законом о CHIPS и науке.
• Ранее, в ноябре 2023 года, «Амкор» объявил о планах построить свой первый отечественный объект OSAT в Пеории, штат Аризона, с инвестициями примерно в 2 миллиарда долларов США и созданием около 2000 рабочих мест.

Ожидается, что это развитие укрепит позиции региона в области современной упаковки и будет способствовать росту рынка.

Конкурентная среда

Отчет о мировом рынке современной упаковки предоставляет ценную информацию с акцентом на фрагментированный характер отрасли. Выдающиеся игроки сосредотачивают внимание на нескольких ключевых бизнес-стратегиях, таких как партнерство, слияния и поглощения, инновации продуктов и совместные предприятия, чтобы расширить портфель своих продуктов и увеличить свою долю рынка в различных регионах.

Компании реализуют эффективные стратегии, такие как расширение услуг, инвестиции в исследования и разработки (НИОКР), создание новых центров предоставления услуг и оптимизация процессов предоставления услуг, которые, вероятно, создадут новые возможности для роста рынка.

Список ключевых компаний на рынке современной упаковки

• Амкор Технолоджи
• Тайваньская компания по производству полупроводников с ограниченной ответственностью
• АСЭ ТЕХНОЛОДЖИ ХОЛДИНГ
• Корпорация Интел
• Компания JCET Group Co. Ltd.
• Чипбонд Технологическая Корпорация
• Samsung
• Корпорация Юниверсал Инструментс
• ChipMOS Technologies Inc.
• Брюэр Сайенс, Инк.

Ключевое развитие отрасли

• Октябрь 2023 г. (запуск продукта):Компания Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) запустила интегрированную экосистему проектирования (IDE) — набор инструментов для совместной работы, предназначенный для улучшения архитектуры расширенных пакетов на платформе VIPack. Это нововведение облегчило плавный переход от однокристальных SoC к многокристальным дезагрегированным IP-блокам, включая чиплеты и память, для интеграции с использованием 2.5D или усовершенствованных разветвленных структур.

Мировой рынок современной упаковки сегментирован:

По отраслям конечного использования

• Бытовая электроника
• Автомобильная промышленность
• Здравоохранение
• Телекоммуникации
• Промышленный
• Другие

По упаковочной платформе

• Флип-чип
• Разветвление
• Вентиляция WLP
• 3D-укладка
• Встроенный штамп

По регионам

• Северная Америка
  • НАС.
  • Канада
  • Мексика
• Европа
  • Франция
  • Великобритания
  • Испания
  • Германия
  • Италия
  • Россия
  • Остальная Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Япония
  • Индия
  • Южная Корея
  • Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
• Ближний Восток и Африка
  • GCC
  • Северная Африка
  • ЮАР
  • Остальная часть Ближнего Востока и Африки
• Латинская Америка
  • Бразилия
  • Аргентина
  • Остальная часть Латинской Америки