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ABF 基材市场 Report Cover

ABF 基材市场

ABF 基材市场 Report Cover

ABF 基板市场规模、份额、增长和行业分析,按类型(4-8 层 ABF、基板 8-16 层、ABF 基板其他)、按应用(PC、AI 芯片、服务器和交换机、游戏机等)和区域分析, 2023-2030

作者 : Omkar R.


页面 : 120

基准年 : 2022

发布 : August 2023

报告 ID: KR55


ABF 基材市场规模

2022年全球ABF基材市场规模为9.987亿美元,预计到2030年将达到43.995亿美元,2023年至2030年复合年增长率为20.10%。在工作范围中,该报告包括公司提供的产品例如味之素公司、欣兴科技公司、南亚电路板公司、京瓷、日月光材料、LG Inno Tek、深南电路、三星电机(SEMCO)、凸版、AT&S 等。

平板电脑的日益普及正在推动对ABF基板的需求增加,而半导体行业的大幅增长预计将成为市场的主要驱动力,因为其具有高临界电场强度和带隙等独特特性。此外,近年来,不断变化的生活方式选择和对智能电子设备的偏好增加了对消费电子产品的需求,从而推动了 ABF 基板市场的增长。

分析师评论

ABF 基板市场受到电子设备小型化和功能增强以及可持续性考虑等主要趋势的推动。对更小、功能更强的器件的需求需要 ABF 基板提供改进的电气性能和互连密度。 5G 等技术的兴起推动了对能够处理高频信号和高速数据传输的 ABF 基板的需求。先进的封装技术和材料创新提高了集成水平、热管理和电气性能。此外,对环境影响低且可回收的环保 ABF 基材的需求不断增长。

市场定义

ABF基板以味之素公司命名,已成为微电子行业不可或缺的元素。它最初由 Intel 在 20 世纪 90 年代末开发,旨在提高微处理器的性能,后来迅速成为 PC 和服务器中 CPU 的主要组件。这种基板材料卓越的电绝缘特性使得能够构建复杂的电路设计,并促进尖端芯片的高速计算。

ABF 基板已发展成为先进封装解决方案的关键组件,确保为计算机和汽车供电的芯片之间的保护和无缝通信。其可靠的性能和多功能性使其成为高性能计算应用的重要材料。随着其不断进步和广泛采用,ABF 基板已成为微电子行业的基本支柱,推动创新并促进强大而高效的电子设备的开发。

为了满足电子行业不断变化的需求,市场参与者积极创造和提供具有改进的电气特性、导热性、信号完整性和小型化能力的 ABF 基板。技术突破、行业法规、竞争环境、消费者偏好和总体经济状况是影响 ABF 基材市场的一些因素。新技术的实施和消费者对高性能电子产品不断增长的需求是影响 ABF 基板市场规模和增长的一些因素。

ABF 基材市场动态

ABF 基板具有出色的热性能,例如低电阻和高效散热。这可确保有效的热管理,降低过热风险并提高设备可靠性和使用寿命。在IT领域,数据传输规模和频率不断增加,高速传输系统和服务器至关重要。通过在电子元件制造中采用 ABF 基板,公司可以满足对快节奏数据传输不断增长的需求。 ABF 基材薄膜的多功能特性推动了市场的增长。

另一方面,由于其高密度互连技术,ABF 基板的使用需要专门的制造工艺。复杂的制造技术涉及多层和细间距布线,需要精确且受控的程序,这可能要求很高且耗时。结果,生产时间往往更长,并且制造成本增加。这些复杂性给制造商带来了挑战,并严重阻碍了 ABF 基材市场的增长。

增强现实、虚拟现实、人工智能和机器人等新兴技术需要小型、功能强大的电气元件,这为 ABF 基板制造商带来了机遇。他们可以通过实施强有力的研发活动来升级产品,从而满足发展中行业的需求。此外,由于环保意识不断增强,对环保和可持续电子元件的需求也不断增长。由于 ABF 基材减少了材料使用并具有回收潜力,因此符合这些环境目标。制造商可以宣传ABF基材对环境的优势,并将自己定位为绿色产品的供应商。这些可能性使企业有机会增加市场份额并适应尖端技术和可持续发展努力的需求。

细分分析

全球市场根据类型、应用和地理位置进行细分。

按类型

根据类型,市场分为4-8层ABF基板、8-16层ABF基板等。 2022 年,4-8 层 ABF 基板细分市场占据最大市场份额,为 48.05%。市场的扩张可归因于 4-8 层 ABF 基板支持多层电路的能力,从而实现了更大的功能和复杂性。电子设备。

按申请

根据应用,ABF基板市场分为PC、AI芯片、服务器和交换机、游戏机等。 2022 年,个人电脑领域成为最大的收入来源,达到惊人的 3.827 亿美元。这一成就可归功于 ABF 基材的广泛兼容性和耐用性,这使得它们在各种 PC 应用中非常突出。他们承受苛刻条件的能力极大地促进了他们在这一细分市场的成功。

ABF 基材市场区域分析

根据区域分析,全球ABF基材市场分为北美、欧洲、亚太地区、MEA和拉丁美洲。

ABF Substrate Market Size & Share, By Region, 2024-2031

2022年,亚太地区ABF基材市场份额占全球市场的53.51%左右,估值为5.344亿美元。这一增长得益于印度、中国和日本等国家的快速工业化。这些经济体中电子设备产量的不断增加导致对 ABF 基材的巨大需求。此外,数字化的兴起和IT行业的进步进一步推动了亚太地区对ABF基板的需求。这是因为ABF基板广泛应用于高性能计算设备和其他先进电子设备的生产。因此,ABF 基板制造商正在寻求扩大其生产能力,以满足该地区对这些基板不断增长的需求。

此外,亚太地区非常注重技术进步,越来越多地采用5G等先进技术,进一步推动了对ABF基板的需求。 5G技术的部署预计将为电子行业带来重大变革,为新的创新应用的开发铺平道路。 ABF 基板凭借其卓越的电气性能和高频能力,在 5G 技术的广泛采用中发挥着至关重要的作用。此外,对电动汽车和可再生能源系统不断增长的需求进一步推动了对ABF基板的需求,因为它们用于生产先进的电力电子和储能设备。

竞争格局

全球 ABF 基板行业研究报告将提供宝贵的见解,重点关注全球市场的分散性。知名企业正专注于合作伙伴关系、并购、产品创新和合资等几个关键业务战略,以扩大其产品组合并增加各自在不同地区的市场份额。扩张和投资涉及一系列战略举措,包括对研发活动、新制造设施和供应链优化的投资。

ABF 基板市场主要公司名单

  • 味之素有限公司
  • 欣兴科技股份有限公司
  • 南亚电路板股份有限公司
  • 京瓷
  • 日月光材料
  • LG伊诺特
  • 深南赛道
  • 三星电机 (SEMCO)
  • 凸版
  • 奥特斯

主要行业发展

  • 2021 年 10 月(扩展)-臻鼎科技宣布进军ABF基板生产。该公司在投资 5.131 亿美元后,于 2022 年第三季度在中国北方的制造工厂开始小规模生产 ABF 基板。这一战略举措表明了振鼎科技致力于扩大其产品组合并满足市场对ABF基板不断增长的需求。
  • 2021 年 6 月(扩展)-AT&S宣布斥资20.703亿美元在东南亚建立制造工厂,专门生产ABF基板。这一战略举措旨在满足其著名 HPC 芯片客户不断增长的需求。该生产综合体于2021年下半年开始建设。该工厂预计将于2024年开始初步批量生产,并于2026年达到满负荷生产。

全球 ABF 基材市场细分为:

按类型

  • 4-8层ABF基板
  • 8-16层ABF基板
  • 其他的

按申请

  • 人工智能芯片
  • 服务器和交换机
  • 游戏机
  • 其他的

按地区

  • 北美
    • 我们。
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 欧洲
    • 法国
    • 英国
    • 西班牙
    • 德国
    • 意大利
    • 俄罗斯
    • 欧洲其他地区
  • 亚太地区
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 亚太地区其他地区
  • 中东和非洲
    • 海湾合作委员会
    • 北非
    • 南非
    • 中东和非洲其他地区
  • 拉美
    • 巴西
    • 阿根廷
    • 拉丁美洲其他地区

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常见问题 (FAQ)

预计到 2030 年,全球市场将达到 43.995 亿美元,2023 年至 2030 年复合年增长率为 20.10%。

2022 年全球市场价值为 9.987 亿美元。

平板电脑的日益普及正在推动ABF基板需求的增加,而半导体行业的大幅增长预计将成为市场的主要驱动力。此外,ABF 基材薄膜的多功能特性推动了市场的增长。

ABF基板市场的顶级制造商包括Ajinomoto Co. Inc.、Unimicron Technology Corp、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation、AT&S、Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)、Kyocera、TOPPAN、ASE Material、LG Inno Tek、Shennan Circuit等。

亚太地区是增长最快的地区,预测期内(2023-2030年)复合年增长率为22.82%,预计到2030年市场价值将达到28.191亿美元。

从应用来看,PC将在ABF基板市场中占据最大份额,2030年收入值为18.359亿美元。

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