半导体和电子

半导体市场 Report Cover

半导体市场

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全球半导体市场规模、份额、增长和行业分析,按组件(存储器件、逻辑器件、模拟 IC、MCU、MPU、传感器、分立功率器件等)、按应用(电信、国防和军事、工业、消费类)电子、汽车等)和区域分析, 2024-2031

作者 : Ashim L.


页面 : 120

基准年 : 2023

发布 : June 2024

报告 ID: KR793


半导体市场规模

2023年全球半导体市场规模为5268.1亿美元,预计2024年为5881.2亿美元,预计到2031年将达到13953.7亿美元,2024年至2031年复合年增长率为13.14%。该报告包括华虹半导体有限公司、英特尔公司、联发科公司、美光科技公司、力成科技公司、高通技术公司、三星、台积电、联华电子等公司提供的解决方案公司、中芯国际等。这一增长是由电动汽车需求的不断增长、人工智能和物联网技术的进步以及 5G 技术的采用推动的。

半导体市场受到几个关键因素的推动,包括对智能手机和笔记本电脑等消费电子产品不断增长的需求。此外,汽车行业向电动汽车 (EV) 和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的转变也提高了对半导体的需求。此外,物联网 (IoT) 设备的激增需要更多的集成电路,因为人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用的进步需要高性能半导体。因此,各行业正在进行的数字化转型增强了对数据中心的需求,从而增加了对半导体的需求。

  • 半导体市场是技术行业的重要组成部分,正在经历快速增长。市场受益于跨行业的不断创新和广泛的应用范围。

亚太地区在生产和消费方面处于领先地位,而北美和欧洲也占有重要份额。该市场的特点是快速的技术进步和大量的研发投资。尽管存在供应链中断和地缘政治问题,但在数字化和技术进步的推动下,市场仍保持强劲的增长前景。

半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的材料,对于电子设备至关重要。它们构成了现代电子学的基础,实现了从简单二极管到复杂集成电路的广泛应用的功能。它们的关键部件包括晶体管、二极管和微处理器。半导体在消费电子、汽车、电信和医疗保健等各个行业中都至关重要。

半导体行业涵盖这些组件的设计、制造和分销。该行业的成功依赖于持续创新、精密制造工艺和强大的供应链,以满足全球对电子设备不断增长的需求。

分析师评论

在市场上,由于技术的快速进步,制造商正在加大力度创新并满足不断变化的需求。制造商的重点关注领域是人工智能专用芯片的进步和5G相关半导体解决方案的扩展。新产品的推出正在加剧竞争,电动汽车和物联网设备的专用组件显着激增。

为了保持其在行业中的重要性和影响力,公司需要优先考虑研发投资、培养战略合作伙伴关系并保持供应链的弹性。在产品开发和市场适应方面保持敏捷对于这个竞争激烈的行业的持续增长至关重要。

半导体市场增长因素

日益增长的需求电动汽车 (EV)正在推动半导体市场的扩张。电动汽车的电池管理系统、电力电子设备和信息娱乐系统需要先进的半导体元件。全球范围内实施更严格的排放法规和政府对电动汽车采用的激励措施导致汽车行业迅速转向电气化。这一转变的标志是对高性能和高效半导体的需求不断增加。

此外,自动驾驶技术的进步进一步放大了对复杂半导体解决方案的需求,从而促进了市场前景。

  • 美国能源部的先进技术车辆制造贷款计划为符合条件的制造商提供直接贷款。这些贷款涵盖了在美国扩建、重新装备或建立制造设施的高达 30% 的费用。这些设施旨在用于生产合格的超高效先进技术车辆 (ATV)、替代燃料基础设施或 ATV成分。

持续的供应链中断是该行业面临的重大挑战。这些中断是由多种因素造成的,包括地缘政治紧张局势和自然灾害,导致生产延误和零部件短缺。为了克服这一挑战,公司正在通过从多个地区采购材料并投资当地制造设施来实现供应链多元化。

此外,通过区块链等数字技术提高供应链透明度正在改善监控和管理。与供应商的合作伙伴关系以及关键零部件的战略储备正在进一步减轻供应链中断的影响,确保半导体市场更具弹性。

  • 美国商务部启动了更新的半导体警报机制,由国际贸易管理局监督。该举措旨在识别和评估半导体供应链中的瓶颈,促进更好的资源协调以降低风险。鼓励公司和利益相关者报告全球半导体制造设施和供应链的中断情况。这些信息有助于评估潜在的干扰、与贸易伙伴合作以及保护全球半导体供应链。

半导体市场趋势

人工智能 (AI) 的采用正在对半导体市场产生重大影响。人工智能技术需要先进和专业的半导体来有效处理复杂的计算和大型数据集。公司正在开发人工智能专用芯片,例如神经处理单元 (NPU) 和专用集成电路 (ASIC) 来满足这一需求。这些芯片正在被集成到各种应用中,包括自动驾驶汽车、智能家居设备和工业自动化。

此外,人工智能和机器学习算法的不断进步正在推动对更强大、更高效的半导体解决方案的需求,从而塑造市场轨迹。

  • 2023 年 6 月,AMD 公布了其未来计算路线图,以及一系列旨在推进数据中心创新的产品和合作伙伴关系。 AMD与AWS、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure、PyTorch等行业巨头合作,展示了其AI平台战略。其中包括推出 AMD Instinct MI300 系列加速器系列,其中包含 AMD Instinct MI300X 加速器,旨在满足生成式 AI 工作负载的需求。此外,AMD 还强调了其 ROCm 软件生态系统,增强了 AMD 加速器上的 AI 软件兼容性和性能。

值得注意的是,5G 技术的扩展正在改变半导体市场。 5G 网络需要新一代半导体来支持更高的速度、更低的延迟和增强的连接性。这种需求正在推动先进射频 (RF) 组件、片上系统 (SoC) 设计和电源管理集成电路 (PMIC) 的发展。

随着电信公司在全球范围内快速部署 5G 基础设施,半导体制造商正在不断创新以满足这些特定需求。 5G 的发展正在催生物联网、增强现实 (AR) 和智慧城市等领域的新应用,进一步推动对尖端半导体技术的需求。

细分分析

全球市场根据组件、应用和地理位置进行细分。

按组件

根据元件,半导体行业分为存储器件、逻辑器件、模拟IC、MCU、MPU、传感器、分立功率器件等。 2023年,逻辑器件领域引领半导体市场,估值达到1415.7亿美元。逻辑器件,包括微处理器和微控制器,对于从计算到电信的各种应用至关重要。对先进计算设备、智能手机和数据中心的需求激增推动了这一增长。

此外,人工智能和机器学习应用的兴起需要复杂的逻辑器件来提供处理能力。半导体制造领域的持续创新和小型化的推动进一步促进了该领域的强劲扩张。

按申请

根据应用,半导体行业分为电信、国防和军事、工业、消费电子、汽车等。在预测期内(2024-2031 年),消费电子领域预计将以 13.93% 的复合年增长率大幅增长。这种扩张归因于消费者对智能设备(例如智能手机、平板电脑和可穿戴技术)的需求不断增长。

智能家电和娱乐系统的创新进一步推动了细分市场的进步。与消费电子产品无缝集成的物联网设备的日益普及也是推动该行业产品采用的关键因素。此外,显示技术、电池寿命和设备连接方面的技术进步正在推动消费电子领域的持续增长和多样化。

半导体市场区域分析

按地区划分,全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、MEA 和拉丁美洲。

Semiconductor Market Size & Share, By Region, 2024-2031

2023年亚太半导体产业全球市场份额约为38.47%,估值为2026.7亿美元。这种在全球市场的主导地位主要得益于该地区台积电、三星和中芯国际等主要半导体制造商的存在,这些制造商在产能和技术进步方面处于领先地位。

此外,中国、韩国和日本等国家对消费电子、汽车电子和工业应用的高需求正在推动区域市场的增长。政府对半导体基础设施和研究的举措和投资也有助于亚太地区在市场上的领导地位。

2024 年至 2031 年间,北美地区的复合年增长率有望达到 12.85%。这一增长是由该地区对创新和技术发展的高度重视推动的,特别是在人工智能、物联网和 5G 等领域。主要科技公司的存在和广泛的研发活动正在促进半导体技术的进步。

此外,增加对半导体制造的投资以及加强国内供应链的努力正在促进区域市场前景。汽车、医疗保健和国防等行业对先进电子产品不断增长的需求进一步支持了北美半导体市场的快速扩张。

竞争格局

半导体行业报告将提供有价值的见解,重点关注该行业的分散性。知名企业正专注于合作伙伴关系、并购、产品创新和合资等几个关键业务战略,以扩大其产品组合并增加不同地区的市场份额。制造商正在采取一系列战略举措,包括投资研发活动、建立新的制造设施和优化供应链,以巩固其市场地位。

半导体市场重点企业名单

  • 华虹半导体有限公司
  • 英特尔公司
  • 联发科公司
  • 美光科技公司
  • 力成科技股份有限公司
  • 高通技术公司
  • 三星
  • 台积电股份有限公司
  • 联合微电子公司。
  • 中芯国际

主要行业发展

  • 2023 年 5 月(启动):iDEAL Semiconductor 推出了其获得专利的 SuperQ 技术,该技术显示出更高的功效。这项创新适用于数据中心和电动汽车等各个领域,旨在减少电力损耗。该技术与大多数半导体制造能力相一致,通过利用硅确保未来的兼容性。它旨在标志着与传统功率器件架构的重大区别,以提高半导体行业的性能和可持续性。
  • 2023 年 8 月(发布):日本电产株式会社的子公司日本电产仪器公司推出了SR7163系列,以满足全球高产能半导体工厂不断增长的需求。该系列采用臂连杆机构,便于精确传送基材,且转弯半径小。

全球半导体市场细分为:

按组件

  • 存储设备
  • 逻辑器件
  • 模拟IC
  • 单片机
  • 微处理器
  • 传感器
  • 分立功率器件
  • 其他的

按申请

  • 电信
  • 国防与军事
  • 工业的
  • 消费电子产品
  • 汽车
  • 其他的

按地区

  • 北美
    • 我们。
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 欧洲
    • 法国
    • 英国。
    • 西班牙
    • 德国
    • 意大利
    • 俄罗斯
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 亚太其他地区
  • 中东和非洲
    • 海湾合作委员会
    • 北非
    • 南非
    • 中东和非洲其他地区
  • 拉美
    • 巴西
    • 阿根廷
    • 拉丁美洲其他地区

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常见问题 (FAQ)

预计到2031年,全球市场将达到13953.7亿美元,2024年至2031年复合年增长率为13.14%。

2023年全球市场价值为5268.1亿美元。

电动汽车需求的增长、人工智能和物联网技术的进步以及 5G 的采用推动了市场的发展。

市场主要参与者包括华虹半导体有限公司、英特尔公司、联发科公司、美光科技公司、力成科技公司、高通技术公司、三星、台积电、联华电子有限公司、中芯国际,以及其他。

亚太地区是增长最快的地区,预测期内(2024-2031年)复合年增长率为14.00%,市场价值预计将达到5705.7亿美元。

从零部件来看,逻辑器件领域将在半导体市场中占据最大份额,到2031年营收将达到3841.5亿美元。

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