晶圆切割液市场规模、份额、增长和行业分析，按产品类型（水溶性、水不溶性）、按应用（半导体、太阳能晶圆等）和区域分析， 2023-2030

晶圆切割液市场规模

2022年全球晶圆切割液市场规模为17.045亿美元，预计到2030年将达到24.476亿美元，2023年至2030年复合年增长率为4.95%。在工作范围内，该报告包括以下公司提供的产品赢创工业股份公司、Momentive、埃克森美孚公司、Dynatex International、Koteca Singapore (Pte) Ltd.、BASF SE、SINO-JAPAN CHEMICAL CO., LTD.、UDM Systems®, LLC 等公司。

晶圆切割液市场是全球半导体行业的重要组成部分，提供重要的润滑和切割助剂，以提高切割过程的精度和质量。由于从消费电子产品到汽车和航空航天制造等广泛应用对半导体的需求不断增长，预计该市场将在 2023 年至 2030 年期间经历显着增长。

• 市场已经见证了向更环保和更具成本效益的切削液的转变，例如水溶性切削液，与传统的油基切削液相比，它具有多种优势。

分析师评论

随着公司寻求开发新的切削液配方和技术以在竞争中保持领先并满足半导体制造不断变化的需求，该行业越来越关注创新。然而，供应链中断和替代产品的开发等因素可能会影响市场扩张。

市场定义

晶圆切割液市场是指用于晶圆或基板切片或切割的流体或液体。晶圆是硅或其他半导体材料的薄片，用于生产微处理器、集成电路和太阳能电池等电子元件。该晶圆制造工艺中使用的切削液可减少摩擦、散热、延长刀具寿命并提高切割表面的质量和光洁度。晶圆切割液主要用于半导体、电子和太阳能行业。

技术进步、对电子设备的需求不断增长以及太阳能电池板产量的不断增长影响着晶圆切割液市场，使其成为一个快速发展的行业。晶圆切削液分为水溶性和非水溶性两种。水溶性切削液是一种以水为主要溶剂或基质的切削液，其设计易于溶于水，易于加工后清洁和处置。

这些流体通常用于半导体制造，代替其他类型的切削液或与其他类型的切削液结合使用。这些流体为切割或切片过程提供关键的润滑和冷却，同时还提高晶圆的表面光洁度质量。水溶性切削液具有许多优点，包括易于使用、成本效益和环境安全。

水不溶性切削液是一种不完全溶于水的切削液，而是依赖于非水基溶剂或基质，通常优选用于需要卓越润滑和冷却能力的高温加工操作。这些流体广泛应用于各个行业，包括航空航天、汽车和金属加工。它们有助于提高切割或切片过程的质量和精度，同时延长切割工具的使用寿命。

市场动态

据观察，对太阳能电池板的需求不断增长是晶圆切割液市场的主要驱动力。对太阳能电池板的需求不断增长，随之而来的是对采用晶圆切割液的先进、高效的晶圆制造工艺的需求。太阳能电池板产量的激增主要归因于多种因素，例如技术进步、政府补贴以及对可再生能源的日益关注，以此作为缓解环境问题和促进可持续发展的手段做法。

替代切割技术的进步给晶圆切割液市场带来了潜在的挑战。这些新技术可以通过提供更高效、更具成本效益的晶圆切割解决方案来扰乱市场。随着人们对环境可持续性的日益关注，市场上提供不太可持续的解决方案或相关制造工艺的产品可能会在 2023 年至 2030 年期间对市场产生影响。

切削液可能因切削液中含有的特定成分或水基切削液在制造过程中可能积累的污染物而造成危险。切削液中存在的某些成分可能对环境和个人健康产生不利影响。

细分分析

全球市场根据产品、应用和地理位置进行细分。

按产品类型

根据产品类型，晶圆切割液市场分为水溶性和非水溶性流体。 2022年，水溶性产品在收入中占据主导地位，占该部门收入的50%以上。据观察，该产品易于用水稀释的能力是水溶性产品占据主导地位和高需求的最大驱动力。由于整个产品不直接用于晶圆切割和相关工艺，因此具有成本效益。

水溶性切削液有助于减少浪费和污染，因为与其他相关液体相比，它们更容易处理且对环境的危害更小。据估计，在整个预测期内，水溶性产品将主导该细分市场，复合年增长率最高为 5.3%，而水不溶性产品预计将稳定增长率超过 4.2%。

按申请

根据应用，晶圆切割液市场进一步分为半导体、太阳能晶圆等。 2022年，半导体应用占据最大收入，占比超过53%。晶圆切割液是半导体制造工艺的重要组成部分。这些液体用于润滑切割工具并提高切割后晶圆表面的质量。根据制造工艺的具体应用和要求，使用不同类型的切削液。

因此，市场对半导体的需求不断增加，直接增加了这些流体的需求和产量。由于技术发展和新终端用户（例如航空航天、医疗设备和精密工程领域的机械和设备制造商）的进入，预计其他应用将在 2023 年至 2030 年期间获得关注。

晶圆切割液市场区域分析

根据区域分析，全球市场报告分为北美、欧洲、亚太地区、MEA 和拉丁美洲。

2023年，亚太地区晶圆切割液市场份额在全球市场中的份额约为54.53%，估值为9.295亿美元。亚太地区占全球收入的50%以上。这些制造商在台湾和中国大陆的存在以及对半导体需求的不断增长被认为是市场的驱动因素。

• 台湾地区的半导体产能约占全球的 50%，其次是中国大陆。因此，预计亚太地区在整个预测期内的增长率最高，为 5.75%。

北美是第二大地区，2022 年收入达 4.547 亿美元。美国是拥有最成熟市场的著名国家。然而，与亚太地区相比，公司数量和总产量有所欠缺。 2022 年北美地区的收入预计为 4.5 亿美元。预计不同行业垂直领域新技术的采用和渗透率将在 2023-2030 年进一步推动晶圆切割液市场份额。

竞争格局

晶圆切割液市场报告将提供有价值的见解，重点关注高度分散的全球市场。主要参与者正专注于合作伙伴关系、并购、产品创新和合资等战略，以扩大其产品组合并增加各自在不同地区的市场份额。扩张和投资涉及研发、新制造设施和供应链优化的投资。

晶圆切割液市场主要企业名单

• 赢创工业股份公司，
• 迈图
• 埃克森美孚公司
• 达纳泰克斯国际公司
• Keteca 新加坡（私人）有限公司
• 巴斯夫公司
• 中日化学有限公司
• UDM 系统®有限责任公司

主要行业发展

• 2022 年 3 月-赢创在中国推出TEGO Surten电子产品组合是一项增长战略，专注于开发高价值产品。该公司的目标是保持市场领先地位，推动创新并为全球太阳能行业创造巨大价值。

全球晶圆切割液市场细分为：

按产品类型

• 水溶性
• 不溶于水

按申请

• 半导体
• 太阳能晶圆
• 其他的

按地区

• 北美
  • 我们。
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 欧洲
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 德国
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 印度
  • 韩国
  • 亚太地区其他地区
• 中东和非洲
  • 海湾合作委员会
  • 北非
  • 南非
  • 中东和非洲其他地区
• 拉美
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 拉丁美洲其他地区