Taille, part, croissance et analyse de l’industrie de l’emballage avancé, par secteur d’utilisation finale (électronique grand public, automobile, soins de santé, télécommunications, autres), par plate-forme d’emballage (Flip-chip, Fan-out, Fan-in WLP, empilement 3D, Matrice intégrée) et analyse régionale, 2024-2031

Taille du marché de l’emballage avancé

La taille du marché mondial de l’emballage avancé était évaluée à 30,90 milliards USD en 2023 et devrait passer de 33,00 milliards USD en 2024 à 54,73 milliards USD d’ici 2031, affichant un TCAC de 7,49 % au cours de la période de prévision. Le marché connaît une croissance significative, tirée par la complexité croissante des dispositifs semi-conducteurs et la nécessité de performances et d’efficacité supérieures.

Des innovations telles que les vias traversants en silicium (TSV) et les substrats avancés améliorent les capacités de conditionnement. Le marché bénéficie également de la demande croissante dans les secteurs de la santé et de l'aérospatiale, où des solutions d'emballage fiables et compactes sont essentielles pour les dispositifs médicaux avancés et l'électronique aérospatiale sophistiquée.

Dans le cadre des travaux, le rapport inclut des solutions proposées par des sociétés telles que Amkor Technology, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, ASE TECHNOLOGY HOLDING, Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd, Chipbond Technology Corporation, Samsung, Universal Instruments Corporation, ChipMOS Technologies Inc. ., Brewer Science, Inc. et autres.

Le marché de l'emballage avancé connaît une croissance robuste, tirée par la demande croissante d'appareils électroniques miniaturisés et hautes performances dans les applications d'électronique grand public, d'automobile et de télécommunications. L’adoption des réseaux 5G et l’intégration des technologies IoT et IA stimulent encore davantage l’expansion du marché.

Les solutions d'emballage avancées, telles que le Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP), l'emballage à sortance et l'emballage 3D avec des solutions de puces intégrées, deviennent essentielles pour obtenir des facteurs de forme compacts, une consommation d'énergie réduite et une gestion thermique améliorée. Parallèlement, les investissements des acteurs privés stimulent davantage la croissance du marché.

• Par exemple, en août 2023, la Fondation nationale des sciences naturelles de Chine (NSFC) a investi 6,4 millions de dollars dans 30 projets Chiplet, la prochaine grande technologie d'emballage avancée.

Alors que les industries cherchent à innover et à améliorer leur efficacité, les investissements dans les technologies d’emballage avancées devraient continuer à augmenter, favorisant une croissance soutenue du marché.

L'emballage avancé fait référence à un ensemble de techniques innovantes utilisées pour améliorer les performances, la fonctionnalité et l'intégration desemi-conducteurdes appareils au-delà des méthodes d’emballage traditionnelles. Ces techniques, notamment l'intégration 3D, le système dans le boîtier (SiP), le conditionnement au niveau des tranches (FOWLP) et les vias traversants en silicium (TSV), permettent une densité plus élevée, une gestion thermique améliorée, une consommation d'énergie réduite et une plus grande miniaturisation des composants électroniques.

L'emballage avancé est essentiel pour répondre aux exigences de l'électronique moderne, notamment du calcul haute performance, des télécommunications et de l'électronique grand public, en permettant l'intégration de plusieurs fonctions et composants dans un boîtier unique et compact.

Examen de l’analyste

La demande croissante de solutions technologiques avancées entraîne des investissements importants dans des installations de conditionnement avancées. Les entreprises étendent leurs capacités pour répondre aux besoins changeants des dispositifs électroniques et semi-conducteurs hautes performances.

• Par exemple, en août 2023, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a annoncé un investissement de 2,87 milliards de dollars pour établir une usine avancée de conditionnement de puces à Taiwan, stimulée par une demande mondiale en plein essor.
• De même, en juin 2023, Micron a déclaré qu’elle investirait des millions dans une nouvelle usine en Chine, malgré les récents problèmes de sécurité. Micron prévoit de moderniser son usine de conditionnement de puces à Xi'an avec un investissement de 603 millions de dollars dans les années à venir.

Les principaux acteurs peuvent tirer parti de ces investissements importants dans des installations de conditionnement avancées pour stimuler la croissance du marché en capitalisant sur la demande croissante d’appareils électroniques miniaturisés et hautes performances. Ces investissements leur permettent d'offrir des solutions d'emballage innovantes qui répondent aux besoins changeants de diverses industries, alimentant ainsi la croissance et le développement technologique.

Facteurs de croissance du marché de l’emballage avancé

La tendance croissante vers des appareils électroniques plus petits et plus puissants stimule considérablement la demande de solutions d’emballage avancées. Cette tendance est cruciale dans des secteurs comme l’électronique grand public, l’automobile et les télécommunications, où les composants compacts et hautes performances sont constamment demandés.

Les technologies d'emballage avancées, telles que les circuits intégrés (CI) 3D et le système en boîtier (SiP), facilitent l'intégration de multiples fonctionnalités dans un encombrement réduit. Ces technologies répondent aux objectifs de miniaturisation de l'industrie, améliorant les performances et l'efficacité des appareils, stimulant ainsi la croissance du marché.

Le marché de l’emballage avancé est confronté à des défis importants en raison des coûts élevés de développement technologique et de l’intégration complexe de divers composants semi-conducteurs. Ces problèmes contribuent à l’augmentation des dépenses de production et à l’allongement des délais de développement, ce qui pourrait ralentir l’expansion du marché et empêcher l’entrée de petits acteurs.

Pour surmonter ces obstacles, les grandes entreprises investissent considérablement dans la recherche et le développement afin de rationaliser et d’économiser les technologies d’emballage avancées. Ils se concentrent également sur des partenariats et des collaborations stratégiques pour tirer parti de l'expertise et des ressources combinées, qui favorisent l'innovation et améliorent l'efficacité opérationnelle. En optimisant les processus et en mettant en œuvre des stratégies rentables, les principaux acteurs stimulent l’évolutivité et stimulent la croissance du marché.

Tendances du marché de l’emballage avancé

La tendance à l'intégration hétérogène, où divers composants, tels que la logique, la mémoire et les capteurs, sont combinés en un seul boîtier, révolutionne la conception des systèmes électroniques. Cette approche améliore les performances et les fonctionnalités du système tout en réduisant simultanément la consommation d’énergie et en améliorant la gestion thermique.

L'intégration hétérogène devient de plus en plus cruciale pour le calcul haute performance, l'électronique automobile et les systèmes de communication avancés, où la demande de solutions compactes, efficaces et puissantes est impérative. Cette intégration propulse la croissance du marché en permettant le développement de dispositifs plus sophistiqués et plus efficaces, ce qui incite à investir davantage dans des technologies d'emballage avancées pour répondre aux besoins changeants de ces applications à forte demande. Ces facteurs devraient alimenter l’expansion du marché au cours de la période de prévision.

L'adoption croissante des réseaux 5G stimule également considérablement le développement du marché de l'emballage avancé. Le déploiement de la technologie 5G nécessite des appareils compacts et efficaces pour gérer des systèmes de communication complexes. Les solutions d'emballage avancées, telles que le Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) et l'emballage à sortance, permettent des facteurs de forme plus petits, une consommation d'énergie réduite et une gestion thermique améliorée, idéales pour les appareils 5G.

De plus, l’emballage 3D avec des solutions de matrices intégrées gagne du terrain en tant qu’outil d’intégration clé pour les appareils de nouvelle génération. Cette tendance devrait entraîner une croissance substantielle du marché au cours de la période de prévision.

Analyse de segmentation

Le marché mondial est segmenté en fonction de l’industrie d’utilisation finale, de la plate-forme d’emballage et de la géographie.

Par secteur d'utilisation finale

Sur la base de l’industrie d’utilisation finale, le marché est classé en électronique grand public, automobile, soins de santé, télécommunications, industrie et autres. L'électronique grand public a dominé le marché de l'emballage avancé en 2023, atteignant une valorisation de 11,40 milliards de dollars, principalement alimentée par la demande d'appareils compacts et hautes performances tels que les smartphones, les tablettes, les appareils portables et les produits pour la maison intelligente.

Les progrès technologiques de ces appareils nécessitent des solutions de conditionnement sophistiquées telles que le conditionnement au niveau des tranches (FOWLP) et l'intégration 3D pour répondre aux exigences de performances, de taille et d'efficacité énergétique. La demande croissante des consommateurs pour des appareils plus petits et plus puissants dotés de fonctionnalités améliorées accélère l’adoption de technologies d’emballage avancées.

Alors que les fabricants s’efforcent d’intégrer de multiples fonctions dans des formes compactes, le marché des solutions d’emballage avancées continue de se développer, propulsant ainsi la croissance globale du marché.

Par plateforme d'emballage

Basé sur la plate-forme d'emballage, le marché est classé en WLP à puce retournée, à sortance, à sortie en éventail, à empilage 3D et à puce intégrée. Le segment des flip-chips a conquis une part de marché stupéfiante de l’emballage avancé de 80,12 % en 2023, alors que les industries adoptent de plus en plus cette technologie pour améliorer les performances et la gestion thermique. Dans le domaine du calcul haute performance (HPC), la demande d'un traitement plus rapide et d'une dissipation thermique efficace augmente l'utilisation du boîtier à puce retournée.

• Par exemple, en juillet 2023, Amkor Technology a souligné ses progrès et ses réalisations dans l'amélioration du conditionnement par liaison filaire et par puce retournée pour les appareils utilisant les technologies avancées de processus low-k de TSMC. La société a travaillé avec divers clients pour qualifier des produits à faible k et a ciblé une augmentation significative du volume de production d'emballages à faible k au cours du second semestre.

En outre, l'électronique grand public bénéficie de solutions à puces retournées, qui permettent des conceptions compactes et haute densité pour les smartphones et les tablettes. Le secteur automobile intègre également la technologie flip-chip pour répondre aux exigences avancées des systèmes d’aide à la conduite et d’infodivertissement. À mesure que ces secteurs continuent de se développer, le segment des flip-chips devrait connaître une croissance significative en raison de ses avantages en termes de performances et de miniaturisation au cours de la période de prévision.

Analyse régionale du marché de l’emballage avancé

En fonction de la région, le marché mondial est classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, MEA et Amérique latine.

La part de marché de l’emballage avancé en Asie-Pacifique s’élevait à environ 43,67 % en 2023 sur le marché mondial, avec une valorisation de 13,49 milliards de dollars, tirée par son importance dans la fabrication de semi-conducteurs, son industrialisation rapide et le marché croissant de l’électronique grand public. La région est réputée pour sa production de semi-conducteurs en grand volume et l'intégration de technologies d'emballage avancées dans divers secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications. Les récentes évolutions stratégiques soulignent cette trajectoire de croissance.

• Par exemple, en septembre 2023, la Chine a annoncé son intention de lancer un nouveau fonds d’investissement soutenu par l’État, doté d’un budget d’environ 40 milliards de dollars, pour renforcer son secteur des semi-conducteurs.
• Cela fait suite à un engagement de plus de 1 000 milliards de yuans (143 milliards de dollars) en décembre 2022 pour soutenir les progrès de l'industrie des semi-conducteurs. Ces initiatives seraient essentielles pour atteindre l'autosuffisance en matière de production de puces et stimuler la demande accrue de services d'emballage avancés dans la région.

L’Amérique du Nord devrait connaître une croissance significative avec un TCAC de 6,15 % au cours de la période de prévision. La croissance de la région est tirée par son infrastructure avancée ainsi que par les principales sociétés de semi-conducteurs et les instituts de recherche de premier plan axés sur les solutions d’emballage de pointe. La demande d'emballages avancés est soutenue par divers secteurs à forte croissance, tels que le calcul haute performance,électronique automobile, et les télécommunications, qui nécessitent toutes des technologies de packaging sophistiquées pour améliorer les capacités de traitement des données et la connectivité.

• Par exemple, en juillet 2024, Amkor Technology, Inc. a signé un protocole d'accord préliminaire non contraignant avec le ministère américain du Commerce pour recevoir une proposition de financement au titre de la loi CHIPS and Science Act.
• Plus tôt, en novembre 2023, Amkor avait révélé son intention de construire sa première installation OSAT nationale à Peoria, en Arizona, avec un investissement d'environ 2 milliards de dollars et la création d'environ 2 000 emplois.

Ce développement devrait renforcer la position de la région dans le domaine de l’emballage avancé et stimuler la croissance du marché.

Paysage concurrentiel

Le rapport sur le marché mondial des emballages avancés fournit des informations précieuses en mettant l’accent sur la nature fragmentée de l’industrie. Les principaux acteurs se concentrent sur plusieurs stratégies commerciales clés, telles que les partenariats, les fusions et acquisitions, les innovations de produits et les coentreprises, pour élargir leur portefeuille de produits et augmenter leurs parts de marché dans différentes régions.

Les entreprises mettent en œuvre des stratégies efficaces, telles que l’expansion des services, l’investissement dans la recherche et le développement (R&D), la création de nouveaux centres de prestation de services et l’optimisation de leurs processus de prestation de services, susceptibles de créer de nouvelles opportunités de croissance du marché.

Liste des entreprises clés du marché de l’emballage avancé

• Technologie Amkor
• Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan limitée
• ASE TECHNOLOGIE HOLDING
• Société Intel
• Groupe JCET Co. Ltd.
• Société de technologie Chipbond
• Samsung
• Société d'instruments universels
• ChipMOS Technologies Inc.
• Brasseur Science, Inc.

Développement de l’industrie clé

• Octobre 2023 (lancement du produit) :Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) a lancé son écosystème de conception intégré (IDE), un ensemble d'outils collaboratifs conçu pour améliorer l'architecture de packages avancée sur sa plate-forme VIPack. Cette innovation a facilité une transition transparente des SoC à puce unique vers des blocs IP désagrégés à plusieurs puces, y compris des chipsets et de la mémoire, pour une intégration à l'aide de structures de sortance 2,5D ou avancées.

Le marché mondial de l’emballage avancé est segmenté :

Par secteur d'utilisation finale

• Electronique grand public
• Automobile
• Soins de santé
• Télécommunications
• Industriel
• Autres

Par plateforme d'emballage

• Puce rabattable
• Sortie en éventail
• WLP avec ventilateur entrant
• Empilement 3D
• Matrice intégrée

Par région

• Amérique du Nord
  • NOUS.
  • Canada
  • Mexique
• Europe
  • France
  • ROYAUME-UNI
  • Espagne
  • Allemagne
  • Italie
  • Russie
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • Reste de l'Asie-Pacifique
• Moyen-Orient et Afrique
  • CCG
  • Afrique du Nord
  • Afrique du Sud
  • Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
• l'Amérique latine
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de l'Amérique latine