Semi-conducteur et électronique

Marché de l’emballage avancé Report Cover

Marché de l’emballage avancé

Marché de l’emballage avancé Report Cover

Taille, part, croissance et analyse de l’industrie de l’emballage avancé, par secteur d’utilisation finale (électronique grand public, automobile, soins de santé, télécommunications, autres), par plate-forme d’emballage (Flip-chip, Fan-out, Fan-in WLP, empilement 3D, Matrice intégrée) et analyse régionale, 2024-2031

Auteur : Swati J.


Pages : 120

Année de base : 2023

Version : August 2024

ID du rapport: KR998


Instantané

Année de référence

2023

Année de prévision

2024-2031

Années historiques

2019-2022

Valeur marchande (2023)

30,90 milliards de dollars

Valeur prévue (2031)

54,73 milliards USD

TCAC (2024 - 2031)

7,49%

Région à la croissance la plus rapide (2024 - 2031)

Asie-Pacifique

La plus grande région

Asie-Pacifique

Périmètre du marché

Snapshot Icons

Par secteur d'utilisation finale

Electronique Grand Public, Automobile, Santé, Télécommunications, Industrie, Autres

Snapshot Icons

Par plateforme d'emballage

Flip-chip, Fan-out, Fan-in WLP3, Empilage D, Matrice intégrée

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