半导体和电子

半导体代工市场 Report Cover

半导体代工市场

半导体代工市场 Report Cover

半导体代工市场规模、份额、增长和行业分析，按技术节点（7nm 及以下、10nm-20nm、20nm-45nm、45nm 及以上）、按代工（纯代工、IDM）、按应用（电信、汽车、消费电子产品及其他）和区域分析， 2024-2031

作者 : Sunanda G.

页面 : 120

基准年 : 2023

发布 : September 2024

报告 ID: KR1089

快照

基准年

2023年

预测年份

2024-2031

历史岁月

2019-2022

市场价值（2023）

776亿美元

预测值（2031）

1396.4亿美元

年均复合增长率（2024 - 2031）

7.81%

增长最快的地区（2024 - 2031）

亚太地区

最大地区

亚太地区

市场范围

按技术节点

7nm及以下、10nm–20nm、20nm–45nm、45nm及以上

由铸造厂

Pure Play Foundry、IDM

按申请

电信、汽车、消费电子、工业、医疗保健、其他

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单个用户 -

$ 3499

多用户 -

$ 4999

企业 -

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$ 1999

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